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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝形式

全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

  • 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多種、
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LM396的封裝形式

  • LM396的封裝形式LM369為10A級(jí)三端可調(diào)穩(wěn)壓器,輸出電壓從1.25V至15V可調(diào),最大功耗可達(dá)70W,具有LM317所具備的圈都保護(hù)功能,封裝形式如圖所示。
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CW136的封裝形式

MOS管封裝形式簡(jiǎn)介

  • 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn),視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展...
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常見元件封裝形式總結(jié)

  • 元件封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接 ...
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封裝形式介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條封裝形式!
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