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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封堵器：?jiǎn)纹瑱C(jī)

引言隨著網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)現(xiàn)已進(jìn)入高速發(fā)展階段。并在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。本文介紹了一種采用ARM+uCLinux作為開發(fā)平臺(tái)。實(shí)現(xiàn)基于TCP／IP的遠(yuǎn)程系統(tǒng)監(jiān)控．從而取代傳統(tǒng)單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理和通信功能；并依靠互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)向上位機(jī)傳送，同時(shí)支持遠(yuǎn)端客戶對(duì)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控功能的具體方法。 1 系統(tǒng)平臺(tái)的構(gòu)建本系統(tǒng)由嵌入式平臺(tái)服務(wù)器、前端控制器、前端傳感器、客戶端和配置PC組成。開發(fā)時(shí)可通過配置PC來下載系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)能夠收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)。并
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FPGA多樣化平臺(tái)延伸應(yīng)用空間

　　不同于其他半導(dǎo)體產(chǎn)品，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)近幾年增長(zhǎng)速度一直都快于半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)速度。Gartner Dataquest預(yù)測(cè)，2010年FPGA和其他可編程邏輯器件(PLD)市場(chǎng)將增長(zhǎng)到67億美元。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的提高，F(xiàn)PGA開始顯現(xiàn)出成本低、靈活性及升級(jí)容易的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，F(xiàn)PGA也呈現(xiàn)多樣化來滿足變化多端的需求。從FPGA主力廠商的舉措看出，65nm器件及提供高性能與低成本的多樣化應(yīng)用平臺(tái)成為這一時(shí)期的關(guān)鍵詞。　　65nm工藝提升FPGA競(jìng)爭(zhēng)力　　在當(dāng)今
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人大代表：國家應(yīng)盡快建立電子垃圾回收體系

根據(jù)國家環(huán)保局的統(tǒng)計(jì)，全球有七成電子垃圾傾倒到中國。十年以后，我國將出現(xiàn)電子垃圾的高峰。全國人大代表張燕麗昨天上午在北京團(tuán)小組會(huì)上建議，國家應(yīng)該盡快建立電子垃圾回收體系，盡快出臺(tái)相關(guān)法規(guī)，并加快建立廢舊電子產(chǎn)品處理示范基地。　　張燕麗代表說，2006年，北京產(chǎn)生了11.52萬噸電子廢棄物，其中包括357萬臺(tái)電視機(jī)、電冰箱、洗衣機(jī)、電腦和234萬部手機(jī)。全球有七成電子垃圾傾倒到中國，我國現(xiàn)行法規(guī)禁止進(jìn)口洋垃圾，而洋垃圾進(jìn)入中國的渠道主要是通過走私
關(guān)鍵字：測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 電源技術(shù) 電子垃圾回收體系工業(yè)控制模擬技術(shù) 汽車電子嵌入式系統(tǒng) 人大代表通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子工業(yè)控制

中國電子消費(fèi)未來潛力巨大

中國電子消費(fèi)市場(chǎng)將不斷快速增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)從歷屆的各種電子展會(huì)中也可以發(fā)現(xiàn)。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱IIC-CHINA)”上，記者從主辦方環(huán)球資源了解到，本屆展會(huì)展位數(shù)量創(chuàng)新高達(dá)到497個(gè)，較上屆增長(zhǎng)27%。但是，中國的電子設(shè)計(jì)要走向世界，還有很多路要走?！笆袌?chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICINSIGHTS公布的數(shù)據(jù)顯示，在2006年，亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元；僅在6年間，亞洲地區(qū)芯片市場(chǎng)
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ARM開發(fā)套件縮短手機(jī)游戲平臺(tái)的上市時(shí)間

　　ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發(fā)者大會(huì)（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開發(fā)套件（SDK），幫助游戲開發(fā)商針對(duì)廣泛的手機(jī)應(yīng)用，迅速從一般應(yīng)用開發(fā)轉(zhuǎn)向即可部署的設(shè)計(jì)。手機(jī)制造商要求新手機(jī)在發(fā)布時(shí)游戲就已經(jīng)就緒，以最大限度地延長(zhǎng)產(chǎn)品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發(fā)者在芯片完成前就進(jìn)行游戲開發(fā)和測(cè)試，因此可保證手機(jī)發(fā)布當(dāng)天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長(zhǎng)游戲的銷售時(shí)間。　　M
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TI推出350MHz最高性能浮點(diǎn)DSP

　　TI推出 350 MHz 最高性能浮點(diǎn) DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)令人興奮的話音體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨(dú)特的高級(jí)產(chǎn)品，適用于對(duì)性能要求較高的應(yīng)用，其中包括高質(zhì)量音頻會(huì)議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測(cè)量技術(shù)以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)

　　Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進(jìn)制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時(shí)可
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杰爾系統(tǒng)針對(duì)硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)推出運(yùn)行最快的前置放大器芯片樣品

　　杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對(duì)企業(yè)應(yīng)用及臺(tái)式機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）而設(shè)計(jì)。　　杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運(yùn)行速度業(yè)界最快，可達(dá)2.5 Gbps ，同時(shí)在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30％的電流。PA7800的數(shù)據(jù)率更強(qiáng)，數(shù)據(jù)容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實(shí)現(xiàn)了更高的處理能力。　　杰爾存儲(chǔ)產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Ruediger Stroh說：
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新進(jìn)半導(dǎo)體公司推出新款馬達(dá)前置驅(qū)動(dòng)芯片

　　新進(jìn)半導(dǎo)體有限公司推出了一款兩相、半波馬達(dá)前置驅(qū)動(dòng)芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設(shè)備中。　　AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達(dá)36V。芯片內(nèi)置堵轉(zhuǎn)保護(hù)電路、自動(dòng)檢測(cè)電路和轉(zhuǎn)速傳感電路。堵轉(zhuǎn)保護(hù)電路提供了在意外或外力作用下，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)后對(duì)芯片保護(hù)的功能。自動(dòng)檢測(cè)電路提供了芯片對(duì)外力作用狀況的自動(dòng)檢測(cè)功能，當(dāng)外界施加在風(fēng)扇上使風(fēng)扇停裝的作用力消除后，撤銷對(duì)芯片的保護(hù)使風(fēng)扇重新運(yùn)作。轉(zhuǎn)速傳感電路能給CPU提供風(fēng)
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騰華半導(dǎo)體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺(tái)合作，Enea 已實(shí)現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機(jī)的互用性，并予以充分驗(yàn)證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應(yīng)用中設(shè)計(jì)工程師對(duì)其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設(shè)定點(diǎn)控制應(yīng)用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨(dú)立設(shè)置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設(shè)計(jì)工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關(guān)和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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