- 對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電
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測試 RF 射頻 芯片 IC
- 多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設計, 筆者在多通道無源雷達信號處理機的設計中,采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路,研究了同步控制多片HSP50214B等關鍵技術?! DC芯片HSP50214B 數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個非常靈
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接口 電路設計 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
- 基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅動電路設計, CCD驅動電路的實現(xiàn)是CCD應用技術的關鍵問題。以往大多是采用普通數(shù)字芯片實現(xiàn)驅動電路,CCD外圍電路復雜,為了克服以上方法的缺點,利用VHDL硬件描述語言.運用FPGA技術完成驅動時序電路的實現(xiàn)。該方法開發(fā)周期短
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硬件驅動 電路設計 CCD 芯片 FPGA-SPARTAN 基于
- 基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng), 系統(tǒng)框圖 系統(tǒng)以DSP56F826芯片為核心控制模塊, 使用CMOS數(shù)字圖像傳感芯片,圖像采集分辨率可達640times;480像素。當需要進行高分辨率的圖象采集時,可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼
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掃描器 系統(tǒng) 二維條碼 芯片 DSP56F826 基于
- LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片, 1. 加密原理說明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片,對其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定,對于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外),當片內FLASH地址
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ARM 芯片 加密 控制器 系列 ARM7 LPC2100
- “無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接?!币苍S,比爾。蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想,最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。
據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標,其中英特爾有意收購英飛凌,而蘋果可能收購ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實,但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉型卻已經(jīng)拉開大
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恩智浦 芯片 互聯(lián)網(wǎng)
- 美國知名財經(jīng)周報BarrON`s 4日報導,砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機需求攀升而受惠。Kopin 7日聞訊逆勢勁揚5.67%,收3.17美元,創(chuàng)8月9日以來收盤新高。
根據(jù)報導,Needham分析師Rajvindra Gill指出,除了愈來愈多民眾開始使用行動裝置外,手機制造商也增加了功率放大器的采用量,以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外,手機射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
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Kopin 芯片 智能型手機
- 據(jù)國外媒體報道,德州儀器周四下調了對2010財年第三季度每股收益和銷售額的預期,暗示在經(jīng)濟增長速度放緩的形勢下,半導體需求可能正在下滑。
德州儀器今天發(fā)表聲明稱,預計第三季度每股收益為66美分到72美分,低于公司此前預期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元,低于公司此前預期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調查顯示,分析師平均預期德州儀器第三季度每股收益為69美分,銷售額為36.9億美元。
去年,德州儀器在美國芯片廠商中排名第二,僅次于英特爾。
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TI 芯片
- 北京時間9月10日凌晨消息,美國國家半導體公司(National Semiconductor)周四公布本財年第一季度財報稱,由于無線手持設備和工業(yè)市場需求旺盛,在截止8月29日結束的財季中,公司凈利大幅提高至8880萬美元,折合每股36美分。
財報中指出,公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元,合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%,至4.12億美元。之前的市場調查顯示,分析師平均預期的每股盈利數(shù)字是34美分,而收入則是有4.156億美元。
這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強調,
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國家半導體 芯片
- 據(jù)臺系內存業(yè)者透露,由于PC產(chǎn)品市場需求較為弱勢,因此今年9月份內存產(chǎn)品的協(xié)議價將繼續(xù)走低,消息來源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場需求能 夠幫助內存產(chǎn)品穩(wěn)定價格。值得注意的是,在臺系內存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前,三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導致明年第 一季度內存市場出現(xiàn)供過于求的局面。
據(jù)消息來源分析,在內存價格下跌的大潮中,PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產(chǎn)品的內存容量到4GB水平,不過內存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外,歐洲和美國市場對PC機型
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三星電子 內存 芯片
- 美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發(fā)了投資者對經(jīng)濟前景的擔憂。
引發(fā)市場擔憂
這兩家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導體還表示,消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說:“我們都希望消費支出在上升,但我不這么認為。”
國家半導體表示,該公司當前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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國家半導體 芯片
- 韓國知識經(jīng)濟部上星期四稱,韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。
三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是,在非內存芯片市場,韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。
根據(jù)這個計劃,韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場的規(guī)模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。
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海力士 芯片
- 基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調焦系統(tǒng)設計, 0引言: 當攝影鏡頭拍攝運動的物體時,如果運動軌跡已知,攝影鏡頭必須對焦距進行調節(jié),從而調整目標的像點的位置,使得目標始終位于焦點上,達到實時拍攝的 目標,傳統(tǒng)變焦大多是利用機械裝置完成的,比如凸
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電機 系統(tǒng) 設計 步進 TMS320F240 DSP 芯片 基于
- AMBE是基于MBE技術的低比特率、高質量語音壓縮算法,具有語音音質好和編碼波特率低等優(yōu)點,并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片,其語音編碼/解碼速率可以在2400
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原理 硬件 接口 工作 芯片 語音 壓縮 AMBE-1000
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控
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