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大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案的展示板圖 AI技術(shù)的不斷成熟讓AI相機(jī)的應(yīng)用得到了快速發(fā)展。當(dāng)下，雖然AI相機(jī)的應(yīng)用逐漸從安防監(jiān)控?cái)U(kuò)展到智能家居、醫(yī)療、物流、無(wú)人駕駛等應(yīng)用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗(yàn)。但在攝像機(jī)和AI相機(jī)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質(zhì)量低、數(shù)據(jù)響應(yīng)延遲等
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大聯(lián)大世平推出基于NXP的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)評(píng)估板方案

2023年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)輛PEPS評(píng)估板方案的實(shí)體圖汽車(chē)無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為車(chē)輛智能化變革下的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，正在被廣泛應(yīng)用于各種車(chē)型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項(xiàng)功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動(dòng)式無(wú)鑰匙進(jìn)入、RKE（Remote Keyles
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大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案

2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于電機(jī)性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(zhǎng)壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案，該方案支持
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大聯(lián)大世平推出基于onsemi的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案

2023年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。??圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖?隨著全球環(huán)保意識(shí)的不斷提高，新能源汽車(chē)逐漸成為人們自駕出行的熱門(mén)選擇。對(duì)于新能源汽車(chē)來(lái)說(shuō)，電源的安全性和高效性是決定汽車(chē)性能和續(xù)航的主要因素之一，也是人們重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。因此，對(duì)于汽車(chē)廠商來(lái)說(shuō)，如何提供一個(gè)寬輸入
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊（BCM）方案

2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車(chē)身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊（BCM）方案的展示板圖自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車(chē)完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉(zhuǎn)變。在這種情形下，BCM車(chē)身控制模塊作為車(chē)身電氣系統(tǒng)重要的組成部分，得到了汽車(chē)制造廠商的重點(diǎn)關(guān)注。一個(gè)功能強(qiáng)大的車(chē)身控制模塊能夠顯著提高汽車(chē)的舒適性
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計(jì)中兩個(gè)最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo)，準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中?；诖粟厔?shì)，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案

2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車(chē)智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的展示板圖隨著智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費(fèi)群體的變化，消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，不再僅關(guān)注汽車(chē)本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對(duì)汽車(chē)的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場(chǎng)景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當(dāng)前
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案

2023年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無(wú)線耳機(jī)充電倉(cāng)方案的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機(jī)的銷(xiāo)售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器的5KW工業(yè)電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖工業(yè)用電在全社會(huì)電力消耗中占有很大比重，因此在節(jié)能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉(zhuǎn)換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應(yīng)用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著無(wú)需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn)，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)中強(qiáng)勁有力的工具。通過(guò)快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療健康、汽車(chē)、建筑、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無(wú)線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無(wú)線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展，廠商對(duì)芯片的集成度要求也相應(yīng)提升，尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測(cè)方案

2022年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測(cè)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測(cè)方案的展示板圖在后疫情時(shí)代，隨著公眾的健康意識(shí)不斷增強(qiáng)，帶有生命體征檢測(cè)的可穿戴設(shè)備正在成為廠家創(chuàng)新的一大方向。以智能手表為例，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，2021年全球智能手表出貨量為1.15億件，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)為
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于靈動(dòng)微電子MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

2022年12月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖在后電氣時(shí)代，電機(jī)與人們的生活建立了密不可分的關(guān)系。從一早起床使用的電動(dòng)牙刷到智能門(mén)鎖，再到搭乘的交通工具都離不開(kāi)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。而在小型家用電動(dòng)工具市場(chǎng)，具備小型化、集成化的低壓無(wú)刷電機(jī)更是一片藍(lán)海，吸引著無(wú)數(shù)廠商爭(zhēng)相布局。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案

2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案的展示板圖在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位，對(duì)于多功能智能門(mén)禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢(shì)下，大
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案

2022年11月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W雙向充放電方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于慧能泰產(chǎn)品的PD 100W雙向充放電方案的展示板圖?隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級(jí)，USB Type-C儼然已經(jīng)成為大多數(shù)電子設(shè)備的主流接口。與此同時(shí)，在面向電源、數(shù)據(jù)、視頻等應(yīng)用場(chǎng)景時(shí)，基于CC線的PD協(xié)議正在變得不可或缺，通過(guò)PD協(xié)議對(duì)主機(jī)和設(shè)備進(jìn)行
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