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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 回流焊

一種距離光線傳感器失效分析及整改

  • 文章結(jié)合一種距離、光線傳感器失效問題，進(jìn)行問題調(diào)查，發(fā)現(xiàn)主要原因?yàn)椋簜鞲衅鞯脑龈甙宕嬖诨亓骱负笫艿綗釠_擊導(dǎo)致過孔沉銅拉裂出現(xiàn)似接觸非接觸不穩(wěn)定的故障；最終通過增大過孔及用環(huán)氧樹脂堵孔的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)后，問題得到最終解決。
  • 關(guān)鍵字： 202104  傳感器  失效機(jī)理  回流焊  沉銅  

這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢

  • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。
  • 關(guān)鍵字： PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

關(guān)于控制器SM T生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防分析研究

  • 張? 偉，陳中煒? （格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088）摘? 要：焊接錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷，主要發(fā)生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生 是1個(gè)復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產(chǎn)生的原因是多方面 的、綜合的及外界環(huán)境影響導(dǎo)致的，本文通過對(duì)SMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析，提出相應(yīng)得解 決方法。 關(guān)鍵詞：錫
  • 關(guān)鍵字： 202004  錫珠  回流焊  原因  預(yù)防  

波峰焊和回流焊順序

  • 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
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回流焊原理

  • 　　導(dǎo)讀：本文主要介紹的是回流焊的原理，感興趣的盆友們快來學(xué)習(xí)一下吧~~~很漲姿勢(shì)的哦~~~ 1.回流焊原理--簡(jiǎn)介 　　回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。? 2.回流焊原理
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回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)

  • 遠(yuǎn)紅外再流焊　　八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫
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回流焊介紹

　　回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機(jī)"(Reflow Machine)，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使貼片加工焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備?！　「鶕?jù)形狀可以分為臺(tái)式回流焊爐和立式回流焊爐，簡(jiǎn)要介紹這兩種?！　?、臺(tái)式回流焊爐　　臺(tái)式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)（大約在4-8萬人民幣之間），國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多 [ 查看詳細(xì) ]

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