臺積電 文章 最新資訊
臺積電VS三星 亞洲半導(dǎo)體雙雄再爭鋒

- 亞洲半導(dǎo)體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域,臺積電將提前投入新技術(shù),而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”,大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計2家企業(yè)將在相互競爭的同時引領(lǐng)市場發(fā)展。 6月8日,在臺灣新竹舉行的股東大會上,臺積電董事長張忠謀強(qiáng)調(diào),對手非常強(qiáng)大,我們要團(tuán)結(jié)應(yīng)對。 在以大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體代工生
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擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單
- 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報導(dǎo),臺積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。 報導(dǎo)引述業(yè)界消息指出,高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片,這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。 外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn),是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小,性能則相較上一代提升25%至30%,高通選擇重回臺積電,也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)
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有A11處理器訂單助陣,臺積電第三季度營收有多猛?

- 晶圓代工龍頭臺積電昨(11)日表示,第2季營運(yùn)能否達(dá)到財測目標(biāo),新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。 意味著6月營收將持續(xù)揚(yáng)升,且以美元計價,仍可達(dá)標(biāo)。 法人指出,臺積電第3季迎接強(qiáng)勁拉貨潮,預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運(yùn)有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。 但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強(qiáng)勢,更重要的是營運(yùn)進(jìn)入旺季,因此即使費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。
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臺積電通吃中低端制程商機(jī)

- 晶圓代工龍頭臺積電昨日表示,第2季營運(yùn)能否達(dá)到財測目標(biāo),新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚(yáng)升,且以美元計價,仍可達(dá)標(biāo)。法人指出,臺積電第3季迎接強(qiáng)勁拉貨潮,預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運(yùn)有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強(qiáng)勢,更重要的是營運(yùn)進(jìn)入旺季,因此即使費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。 臺積電表示,不對
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一場臺積電的侵權(quán)官司:為啥跟海思麒麟芯片扯上關(guān)系

- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple),所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺
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臺積電被訴侵權(quán) 華為蘋果受牽連

- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、大陸華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple),所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺
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揭開臺積電「軍機(jī)處」神秘面紗
- 堪稱地表最接近工業(yè)4.0的臺積電,為何有極佳訂價能力? 在萬物降價的年代,得以讓晶圓頻頻漲價,還能緊抓客戶。 從「無人化」到「超人化」,這個張忠謀不想說的機(jī)密,如何運(yùn)作? 「臺積電說他們是3.8,其實是客氣了,」臺積電設(shè)備供貨商,智能自動化設(shè)備廠均豪精密董事長葉勝發(fā)說,「他們的十二吋廠,已經(jīng)沒有人在里面了。 」 臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在一場演說中,大談自家的自動搬運(yùn)系統(tǒng),讓臺積電公關(guān)主管大喊,「難道不怕對手學(xué)去? 」 事實上,臺積電厲害之處,不是工廠「無人化」,而是有「軍機(jī)處」之
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阻擊臺積電!三星加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)

- 近年來,隨著全球代工市場擴(kuò)大,增長率幾乎是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一倍,而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲,由此引發(fā)全球代工大戰(zhàn)幾乎成為必然。目前,三星開始著手強(qiáng)化其IC代工業(yè)務(wù),計劃將代工業(yè)務(wù)剝離,成為一個獨立部門,目標(biāo)指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業(yè)新一輪爭霸戰(zhàn)的序幕?! ∪菍?qiáng)化代工業(yè)務(wù) 日前,三星宣布將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門新設(shè)晶圓代工部門,計劃在全球半導(dǎo)體需求旺盛之際,擴(kuò)大其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的市場份額。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,此舉是作為
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臺積電重返內(nèi)存市場 瞄準(zhǔn)MRAM和RRAM
- 晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭,現(xiàn)由邏輯芯片擴(kuò)及內(nèi)存市場。臺積電這次重返內(nèi)存市場,瞄準(zhǔn)是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內(nèi)存,因傳輸速度比一般閃存快上萬倍,是否引爆內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的新潮流,值得密切關(guān)注。 臺積電技術(shù)長孫元成日前在臺積電技術(shù)論壇,首次揭露臺積電研發(fā)多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存)和eRRAM(嵌入式電阻式內(nèi)存)分別訂明后年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn),主要采用22奈米制程,這將是臺積電因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、行動裝置、高速運(yùn)算計算機(jī)和智能汽車等四領(lǐng)域所提供效能更快速和耗電更低的新內(nèi)存。
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臺積電制造能力領(lǐng)先的秘密,這生產(chǎn)周期實力果然很牛叉
- 臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關(guān)主管事后都驚訝的說,「他怎么講這么多,難道不怕競爭對手拿去抄? 」 走進(jìn)新竹科學(xué)園區(qū)的臺積電總部大廳,會看到墻上英文寫就的三大信條:「技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)、制造卓越、顧客信賴」。 其中,制造卓越(manufacturing excellence)一塊,臺積電過去總是諱莫如深,極少談?wù)摷?xì)節(jié),但在同業(yè)眼里,卻是臺積電與三星、格羅方德拉開距離的真正關(guān)鍵。 5 月底的 2017 年臺灣技術(shù)
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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