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臺積電 文章 最新資訊

消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片

  • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報(bào)道，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片，標(biāo)志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
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臺積電測試生產(chǎn)蘋果A6芯片

  • 7月15日午間消息，據(jù)消息人士透露，臺積電已開始為蘋果測試生產(chǎn)下一代A6處理器芯片，意味著蘋果或?qū)⒎稚⒂唵?，不再由韓國三星電子獨(dú)家代工生產(chǎn)。
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臺積電擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì) 加速20納米制程開發(fā)

  • 　　被臺積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包含許多40納米的前研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可望復(fù)制40納米的成功經(jīng)驗(yàn)到20納米制程。
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張忠謀迎來80大壽 臺積電喜獲蘋果大單

  • 　　今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機(jī)的廠商。
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臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%

  • 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片...
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華芯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)投基金成立

  • 　　華登投資機(jī)構(gòu)7月8日宣布，已在中國發(fā)起成立一支專門定位于半導(dǎo)體業(yè)的投資基金——華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投基金，基金規(guī)模約為5億元人民幣。
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臺積三星晶圓代工市場交火

  • 　　臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火，先進(jìn)制程市場的第一戰(zhàn)，即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露，蘋果有意在臺灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺積電自然是晶圓代工廠首選，但三星當(dāng)然不會放棄這個已到嘴的肥肉，兩家半導(dǎo)體大廠的搶單大作戰(zhàn)，今年底就會上演。
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半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動，放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 　　臺積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強(qiáng)調(diào)，相關(guān)問題會在7月28日法說會逐一說明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴(kuò)建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。 　　臺積電訂本月28日舉行法說會，聯(lián)電暫訂
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臺積電年底有望推出首款3D芯片

  • 　　據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示，他們將于今年年底前開始量產(chǎn)結(jié)合了三門晶體管技術(shù)(臺積電計(jì)劃14nm節(jié)點(diǎn)啟用類似的Finfet技術(shù))的芯片產(chǎn)品。而臺積電這次 推出采用3D芯片堆疊技術(shù)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的時間點(diǎn)則與其非?？拷??！?/li>
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臺積電對中芯國際持股保持不變

  • 　　大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進(jìn)行高層人事改組，原執(zhí)行長王寧國去職。擁有中芯8%股權(quán)的臺積電(2330)昨(1)日強(qiáng)調(diào)，臺積電在此事「非常置身事外」，手上持股維持現(xiàn)狀，沒有任何計(jì)畫。 　　
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美林證券下修臺積電獲利預(yù)估

  • 　　美銀美林證券因半導(dǎo)體庫存問題，下修臺積電全年獲利預(yù)估，臺積電日前表示，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)的確出現(xiàn)諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強(qiáng)勁下，尚無下修全年?duì)I收成長兩成的計(jì)劃。 臺積電表示，尊重分析師意見，由于臺積電沒做財(cái)測，不能對美林下修臺積電全年獲利做任何評論。 　　
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傳臺積電有望獲得蘋果A6芯片訂單

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務(wù)交給一家新的芯片制造商。 　
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平板電腦對芯片行業(yè)是災(zāi)難

  • 　　花旗集團(tuán)分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發(fā)布報(bào)告稱，芯片行業(yè)正在陷入困境。知名科技行業(yè)記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對芯片公司來說是一場災(zāi)難。Nvidia股價在兩個月內(nèi)已經(jīng)下跌了約14%，而德州儀器近期發(fā)布的業(yè)績警告已經(jīng)顯露出問題的冰山一角。 　
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晶圓代工廠面對景氣下降啟動新策略

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運(yùn)。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年?duì)I收成長20%目標(biāo)。
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臺積電極力拓展28納米制程

  • 　　隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產(chǎn)28納米制程，并也開始準(zhǔn)備2012年下半20納米制程技術(shù)平臺后，面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設(shè)計(jì)，移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺，急需新客戶、新產(chǎn)品及新設(shè)計(jì)來填滿。 　　
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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