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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
FinFET改變戰(zhàn)局 臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星/Intel
- 晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程世代后，與整合元件制造商(IDM)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance)，串連矽智財(cái)(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商等合作夥伴的力量，強(qiáng)化在FinFET市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀提到，今年臺(tái)積電雖屢創(chuàng)季營(yíng)收新高，但第四季因客戶調(diào)整庫(kù)存可能出現(xiàn)微幅下滑的情形。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，臺(tái)積電在20奈米(nm)市場(chǎng)仍未看到具威脅性的對(duì)
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28nm成臺(tái)積電最大搖錢樹
- 根據(jù)臺(tái)積電在昨日投資者大會(huì)上披露的數(shù)據(jù)，28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號(hào)代工廠的搖錢樹，在總收入中的比例高達(dá)29%，也就是將近93億元人民幣。 相比之下，40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%，接下來(lái)是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。 第二季度，臺(tái)積電出貨晶圓折合相當(dāng)于403.4萬(wàn)塊200毫米型，首次突破400萬(wàn)大關(guān)，環(huán)比增長(zhǎng)13%，同比增長(zhǎng)19%。 在這其中，通信IC的收入比例占了多達(dá)
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臺(tái)積電張忠謀 一年內(nèi)卸任CEO
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀回鍋兼任總執(zhí)行長(zhǎng)已四年，18日他強(qiáng)調(diào)，未來(lái)一年，他將卸任執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù)，但仍擔(dān)任董事長(zhǎng)。 至于接替人選，他說(shuō)，除了現(xiàn)有三位共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(COO)外，也有可能自外部延攬。 張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)，曾說(shuō)預(yù)計(jì)三至五年后將卸下執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù)。 張忠謀交棒的議題昨天在網(wǎng)路上掀起熱烈討論。有網(wǎng)友以蘋果電腦為例來(lái)對(duì)照臺(tái)積電，認(rèn)為當(dāng)時(shí)蘋果創(chuàng)辦人賈伯斯退位下來(lái)，就有一堆人說(shuō)Apple不會(huì)有高點(diǎn)了;賈伯斯后期的蘋果表現(xiàn)，跟現(xiàn)在臺(tái)積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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中國(guó)手機(jī)庫(kù)存增 沖擊臺(tái)積Q4營(yíng)運(yùn)
- 雜音四起 臺(tái)積電(2330)今將舉行法說(shuō)會(huì)，雖市場(chǎng)早已預(yù)估臺(tái)積電第3季還會(huì)成長(zhǎng)1成左右，并續(xù)創(chuàng)單季新高、第4季則會(huì)因季節(jié)性因素而季減個(gè)位數(shù)左右，不過(guò)，在法說(shuō)會(huì)前夕，法人圈再傳由于中國(guó)低階手機(jī)庫(kù)存水位增加，以及大客戶博通、高通減單，恐影響臺(tái)積電第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。 晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn) 由于臺(tái)積電第2季營(yíng)運(yùn)受惠于行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品需求強(qiáng)勁及中國(guó)智慧型手機(jī)需求高于預(yù)估，帶動(dòng)單季成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于年初時(shí)的預(yù)估。法人圈推估，臺(tái)積電第3季營(yíng)運(yùn)持續(xù)受惠終端行動(dòng)裝置大廠相繼推新品，營(yíng)運(yùn)將續(xù)創(chuàng)高峰。 Q2每股
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臺(tái)積電吃下蘋果公司大單 市值直追英特爾
- 臺(tái)積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺(tái)積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開(kāi)始執(zhí)行，這不僅給臺(tái)積電帶來(lái)巨大的利潤(rùn)空間，更加速了蘋果“去三星化”。 但也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果訂單絕非“蜜糖”，臺(tái)積電將會(huì)為之付出頗高的代價(jià)。不斷加大投入，是臺(tái)積電為了保持在制程上領(lǐng)先地位的無(wú)奈之舉。 據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將會(huì)為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會(huì)用于2014年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì)從明年初開(kāi)始。
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日月光 爭(zhēng)當(dāng)封測(cè)業(yè)的臺(tái)積電
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至少新臺(tái)幣150億元的籌資計(jì)劃，就是為了搶市占率拚成長(zhǎng)。 日月光身為全球最大封測(cè)代工廠，但若由全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，市占率仍然不到1成，因?yàn)橛幸话胍陨先允窃贗DM廠內(nèi)自制，就算單純就封測(cè)代工的市場(chǎng)來(lái)看，日月光市占率約達(dá)2成，其實(shí)仍有很大的成長(zhǎng)空間。 金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇之路
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臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高 Q2營(yíng)收1558億元逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)
- 臺(tái)積電10日公布2013年6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。臺(tái)積電單月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，較上月增加了4.3%，達(dá)到540.28億元;累計(jì)第2季營(yíng)收逾1558億元逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)。 臺(tái)積電表示，2013年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。 臺(tái)積電受惠28奈米需求強(qiáng)勁，4月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣500.71億元，累計(jì)5月?tīng)I(yíng)收已達(dá)約1018.59億元，加計(jì)6月540.28億元累計(jì)第2季營(yíng)收達(dá)約1558.87億逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)。 臺(tái)積電4月18日臺(tái)北法說(shuō)釋出訊息
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臺(tái)積電20納米 提前一季投片
- 可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)9日宣布，已經(jīng)開(kāi)始在臺(tái)積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業(yè)界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進(jìn)入20納米世代，代表臺(tái)積電20納米已提前一季進(jìn)入投片階段。 臺(tái)積電20納米已經(jīng)研發(fā)完成，正在積極建置20納米生產(chǎn)線，包括竹科超大型晶圓廠(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。臺(tái)積電原本預(yù)計(jì)今年第4季才會(huì)開(kāi)始投片，明年首季進(jìn)入量產(chǎn)階段，但賽靈思提前在第3季
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臺(tái)積電新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)三維芯片
- 臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代 半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開(kāi)始布局10奈米制程，正積極開(kāi)發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)
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12寸晶圓需求大 臺(tái)積受惠
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。 牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)息行情的臺(tái)積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開(kāi)盤，終場(chǎng)又守在107元平盤價(jià)。盡管如此，外界仍相當(dāng)看好臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)收表現(xiàn)。 IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達(dá)56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿
- 作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。 高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)，投給臺(tái)積電的訂單也是越來(lái)越多，不過(guò)另一方面，來(lái)自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。 PC市場(chǎng)雖然波瀾不驚，但是相關(guān)芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺(tái)積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無(wú)線芯片等都會(huì)出現(xiàn)大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺(tái)積電28nm來(lái)支撐，
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半導(dǎo)體展望佳 法人看好臺(tái)積電填息
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長(zhǎng)，隨著晶圓代工需求旺盛，臺(tái)積電第2季營(yíng)收有望成長(zhǎng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁進(jìn)。 時(shí)序進(jìn)入第3季，臺(tái)積電不僅將發(fā)布6月?tīng)I(yíng)收，且第2季法說(shuō)會(huì)又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢(shì)而言，臺(tái)積電第2、第3季成長(zhǎng)動(dòng)能仍相當(dāng)強(qiáng)勁，盡管先前股價(jià)因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預(yù)估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調(diào)升空間。 臺(tái)積電5月合并營(yíng)收
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開(kāi)始布局10奈米制程，正積極開(kāi)發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCA
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開(kāi)始布局10奈米制程，正積極開(kāi)發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)部門
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臺(tái)積電確認(rèn)將為未來(lái)iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片
- 在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來(lái)擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒(méi)有立即實(shí)施，因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過(guò)臺(tái)積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問(wèn)題，與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過(guò)他們要等到2014年才會(huì)開(kāi)始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說(shuō)，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在2014年初開(kāi)始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時(shí)更加節(jié)能。自2010年
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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