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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡

  • 　　盡管全球經(jīng)濟(jì)不佳，沖擊半導(dǎo)體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營(yíng)運(yùn)將淡季不淡，臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)預(yù)估營(yíng)收皆將季減僅個(gè)位數(shù)。 　　臺(tái)積電受惠行動(dòng)裝置需求熱及先進(jìn)制程領(lǐng)先，第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高，每股盈余1.9元，單季毛利率達(dá)48.8%，營(yíng)業(yè)利益率37.2%，皆超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前指出，主要經(jīng)濟(jì)體除中國(guó)維持成長(zhǎng)外，美國(guó)、歐盟及日本等景氣皆不好，全球經(jīng)濟(jì)還在黑暗隧道中，目前看不到隧道終點(diǎn)的亮光，預(yù)估明年景氣也好不到哪
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臺(tái)積 取得ASML5%股權(quán)

  • 　　全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)已于歐洲時(shí)間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專(zhuān)案」股權(quán)發(fā)行給臺(tái)積電(2330)，臺(tái)積電將以每股39.91歐元(約新臺(tái)幣1,490元)，取得ASML約2,100萬(wàn)股、5%股權(quán)，共計(jì)8.38億歐元(約新臺(tái)幣317億元)，成為ASML的股東之一。 　　臺(tái)積電在先進(jìn)制程布局積極，明年資本支出仍與今年的83億美元相當(dāng)，公司在20納米已經(jīng)有15個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，明年可望量產(chǎn)，16納米鰭式晶體管(FinFET)也將在明年底試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2014年開(kāi)始量產(chǎn)，這兩代先進(jìn)制程的量
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未來(lái)中國(guó)將主宰亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 　　在過(guò)去的幾十年中，亞洲一直是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費(fèi)市場(chǎng)。多年來(lái)，該地區(qū)被主要的外國(guó)公司認(rèn)為是以減少他們生產(chǎn)和勞動(dòng)力成本為主要目標(biāo)。雖然它是千真萬(wàn)確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來(lái)在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開(kāi)始，Databeans公司將開(kāi)始提供一個(gè)全新的季度市場(chǎng)跟蹤報(bào)告集中在亞洲市場(chǎng)。 　　在亞洲的半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國(guó)是在亞洲的半導(dǎo)最大的市場(chǎng)，份額占了39%。日本是第二大的市場(chǎng)份額
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臺(tái)積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)積電”)迎來(lái)了兩個(gè)豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺(tái)幣的市值高居臺(tái)灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺(tái)積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來(lái)—2009年第一季度，臺(tái)積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對(duì)常年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的臺(tái)積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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臺(tái)積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET

  • 　　臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nm FinFET制程，并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。 　　臺(tái)積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對(duì)晶片設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了極大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries 類(lèi)似，都希望能在明年啟動(dòng)20nm制程，2014開(kāi)始14nm FinFET制程。 　　臺(tái)積電的目標(biāo)提前在
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傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O(píng)果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱(chēng)，臺(tái)積電為蘋(píng)果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來(lái)型號(hào)的iPad、傳言中的蘋(píng)果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問(wèn)題的影響，未來(lái)型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱(chēng)，“蘋(píng)果從今年8月份起開(kāi)始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程

  • 　臺(tái)積電研發(fā)副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺(tái)積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計(jì)業(yè)者，以協(xié)助其盡早開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。而對(duì)于臺(tái)積電及其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言，首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶(hù)
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臺(tái)積電推出20納米及CoWoSTM參考流程

  • 臺(tái)積電公司日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)中支持20納米與CoWoSTM技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
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臺(tái)積電摘蘋(píng)果A7 明年試產(chǎn)

  • 至于智慧型手機(jī)晶片，現(xiàn)在多采28或32奈米制程，明年良率會(huì)倍增到75%，吸引更多手機(jī)大廠采用。德意志證券預(yù)估，明年約有75~100%智慧型手機(jī)搭配28或32奈米制程的晶片，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又向前跨一步。
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臺(tái)半導(dǎo)體廠：升值對(duì)Q3獲利影響不大

  • ?　　新臺(tái)幣兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)半導(dǎo)體廠恐出現(xiàn)匯損，對(duì)此，半導(dǎo)體、面板廠商認(rèn)為，由于升值是近幾天才發(fā)生的事，且季報(bào)匯率都是用平均值計(jì)算，由于7、8月匯率相對(duì)穩(wěn)定，第3季不會(huì)有太大的匯損沖擊，近期升值對(duì)第3季的獲利表現(xiàn)影響不大。
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

  • ??　　臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。 　　臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤(pán)片式硅晶圓來(lái)生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

  •  　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱(chēng)，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱(chēng)，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 　　此前，有消息稱(chēng)，蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過(guò)蘋(píng)果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

  • 　他說(shuō)明，臺(tái)積電最大優(yōu)勢(shì)在于已與超過(guò)600名客戶(hù)建構(gòu)了完整生態(tài)系統(tǒng)，并能快速、靈活擴(kuò)產(chǎn)能，與符合客戶(hù)縮短量產(chǎn)時(shí)程需求的堅(jiān)強(qiáng)緊密關(guān)系。

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臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

  •  　　臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音5日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿(mǎn)足大小客戶(hù)需求，依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶(hù)權(quán)益。 　　劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說(shuō)并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿(mǎn)足大客戶(hù)近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問(wèn)。 　　市場(chǎng)關(guān)注外傳蘋(píng)果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電，以及臺(tái)積電對(duì)某
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臺(tái)積電稱(chēng)28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿(mǎn)足需求

  • 　　臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 　　臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱(chēng)目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 　　Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長(zhǎng)14%飆升至1508萬(wàn)片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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