可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章進入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設(shè)計方法

注意:時鐘電路的頻率調(diào)節(jié)最終通過驅(qū)動軟件進行各個參數(shù)的配置，在FPGA 內(nèi)應(yīng)有相應(yīng)的配置寄存器，同樣，下面的復(fù)位 ...
關(guān)鍵字：驗證平臺 SoC FPGA 內(nèi)核電壓預(yù)充電 ARM處理器實時解碼復(fù)位電路系統(tǒng)復(fù)位配置寄存器

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira 　　在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？　　在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。　　如今這個問題仍然是
關(guān)鍵字： SoC MIPS 控制器

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個特點

　　半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月，但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價格還在不斷創(chuàng)造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場化的消費電子產(chǎn)品，另外一個方面我們要面對更短的產(chǎn)品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。圖1 消費類電子增長迅速來自：SIA/WSTS 　　展望未來的面向消費電子的SoC設(shè)計，我們將面臨著一個日
關(guān)鍵字： SoC 200810

長虹SoC芯片問世領(lǐng)軍中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計

　　鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計領(lǐng)域今日終有突破：正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長虹集團亮出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的長虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統(tǒng))芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。　　SoC芯片是在單芯片上集成一個完整的信息處理系統(tǒng)，被稱為“片上系統(tǒng)”，是世界集成電路技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。長虹SoC芯片主要應(yīng)用于數(shù)字音視頻處理，具有豐富的外設(shè)接口，廣泛
關(guān)鍵字：長虹 SoC 視頻處理芯片

背光及照明用LED驅(qū)動IC技術(shù)市場分析

　　LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認可。LED使用壽命長、節(jié)能省電、應(yīng)用簡單方便、使用成本低，因而在手機、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機)、PDA、GPS、PND、游戲機、學(xué)習(xí)機、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標(biāo)識牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會得到海量的應(yīng)用。　　LED驅(qū)動IC目前市場需求　　LED驅(qū)動IC目前市場需求按應(yīng)用來分基本有三大類，一是用于消費性電子產(chǎn)品
關(guān)鍵字： LED 綠色環(huán)保驅(qū)動IC 汽車照明 SOC

第三方IP：SoC設(shè)計的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： IP SoC EDA

從驗證體系結(jié)構(gòu)開始的SoC IP方法探究

IP（知識產(chǎn)權(quán)）是實現(xiàn)大規(guī)模SOC（單片系統(tǒng)）設(shè)計的關(guān)鍵。從表面上看，使用商業(yè)IP似乎既簡單又方便，但電子行業(yè)在實現(xiàn)...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費電子 FPGA

8位單片機寶刀未老，在SoC中大有作為

過去15年來，許多人都曾預(yù)測8位微控制器即將退出舞臺，然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測之一；事實上，雖然16和...
關(guān)鍵字： 8位單片機 SoC 鋰電

2008年10月9日，四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設(shè)計平臺

　　2008年10月9日 IBM、特許半導(dǎo)體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計平臺。
關(guān)鍵字： ARM SoC 32納米 28納米

第三方軟件快速實現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計

FPGA問世已經(jīng)超過20年，現(xiàn)在FPGA在復(fù)雜邏輯電路以及數(shù)字信號處理領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色，SoC以其低功耗...
關(guān)鍵字： Altium FPGA SoC 嵌入式

歐比特加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　本刊訊珠海歐比特控制工程股份有限公司（簡稱：歐比特公司）日前宣布，正式加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡稱中嵌聯(lián)盟）并獲得其頒發(fā)的中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主任單位證書。歐比特公司董事長兼總經(jīng)理顏軍當(dāng)選為中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長。　　伴隨著國內(nèi)嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，為了更好的解決行業(yè)中企業(yè)所面臨的共同問題，中嵌聯(lián)盟應(yīng)運而生。中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是中國嵌入式行業(yè)的第一個標(biāo)志性社團組織，目前已有幾十家會員單位。憑借聯(lián)盟集體的優(yōu)勢，它可以在國內(nèi)各行業(yè)建造完整的嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈，促進國內(nèi)企業(yè)
關(guān)鍵字：歐比特嵌入式中嵌聯(lián)盟 SOC

IP資產(chǎn)

摘要：本文介紹了IP廠商的發(fā)展策略。關(guān)鍵詞： IP；ARM；SoC；FPGA 　　如果讀一讀當(dāng)前的報紙，你就會發(fā)現(xiàn)，房地產(chǎn)的價格并不總是在上揚，這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動的。它們也有可能下跌。影響它的參數(shù)實在太多，無法一一列舉，其中就包括了面積方面的考慮。　　芯片上的“房地產(chǎn)”基本上都在貶值。設(shè)想一下，計算機建筑師們和芯片廠商們試圖按照其腦力勞動的成果所占據(jù)的芯片面積來計算其價值。不妨考慮先進的半導(dǎo)體工藝和高效率的制造技術(shù)的另一個不那么美
關(guān)鍵字： IP ARM SoC FPGA 200809

3G與超3G：利用多核處理器優(yōu)勢實現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能

　　如今，多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。　　雖然無線領(lǐng)域中最受青睞的應(yīng)用仍然是語音，但是數(shù)據(jù)正緊隨其后，迅速成為熱門的3G 應(yīng)用，而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX （IEEE 802.16e）和長期演進（LTE）等 4G 技術(shù)的部署，數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器（M2M）的應(yīng)用中，所有數(shù)據(jù)流量都會增加每個收發(fā)器基站（BTS）或節(jié)點 B （Node B）的工作量，在城市地區(qū)尤為如此。　　在為 B
關(guān)鍵字： 3G 處理器多內(nèi)核 WiMAX LTE SoC 200809