單片機(jī)（mcu）文章最新資訊

基于STM32的家庭互聯(lián)網(wǎng)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)為家庭互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境參數(shù)檢測系統(tǒng)，通過STM32單片機(jī)讀取溫濕度傳感器溫濕度、二氧化碳濃度傳感器參數(shù)，有毒氣體數(shù)據(jù)、光照強(qiáng)度數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)的檢測家庭廚房的環(huán)境參數(shù)，防止因忘記關(guān)燃?xì)庠罨蛘呷細(xì)庑孤?dǎo)致的人員傷亡或者火災(zāi)發(fā)生。并通過物聯(lián)網(wǎng)模塊，實(shí)時(shí)的將告警信息上傳到阿里云，以便不在家時(shí)也可以實(shí)時(shí)的觀察到，有效地防止災(zāi)難發(fā)生。
關(guān)鍵字： STM32 單片機(jī) 環(huán)境監(jiān)測物聯(lián)網(wǎng) 202204

基于STM32單片機(jī)的智能家居測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)*

為實(shí)現(xiàn)家居智能化的監(jiān)控管理并且測量其溫度、空氣成分以及煙霧等重要數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)了基于STM32單片機(jī)的智能家居測量系統(tǒng)。硬件設(shè)計(jì)部分使用STM32單片機(jī)，并設(shè)計(jì)主電路；軟件設(shè)計(jì)中設(shè)置自動檢測家庭環(huán)境數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)上傳云端，完成智能家具測量系統(tǒng)。仿真實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)在一般環(huán)境和復(fù)雜環(huán)境中都有較高的測量精度和實(shí)時(shí)上傳云端功能。
關(guān)鍵字： STM32 單片機(jī) 智能家居測量系統(tǒng) 202204

以全面解決方案，助力客戶開發(fā)集成邊緣人工智能方案

根據(jù)算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側(cè)的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設(shè)備（智能音箱、可穿戴設(shè)備等）通常依賴云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設(shè)備本身即可在本地運(yùn)行人工智能算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機(jī)交互、決策控制等功能。由于數(shù)據(jù)傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無法滿足部分用戶對數(shù)據(jù)安全性、系統(tǒng)響應(yīng)能力、私密性、以及本地節(jié)點(diǎn)功耗的需求。越來越多在服務(wù)器端的AI 計(jì)算功能，必然向終端系統(tǒng)下沉，使得終端系統(tǒng)更加智能化。將推理過程移到深
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MCU行業(yè)大咖加盟靈動微電子

靈動微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門推動微控制器、應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)務(wù)的高速增長，并使其成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導(dǎo)體資深副總裁，負(fù)責(zé)微控制器和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導(dǎo)開發(fā)并推出了第一款
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱與尾門功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動器、一個(gè)用于驅(qū)動外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動器、一個(gè)用于控制自動防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場繼續(xù)保持積極的成長趨勢。市場也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過MCU來釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場端來看，汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢，推動了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，這些器件正在開辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
關(guān)鍵字： 202201 兆易創(chuàng)新 MCU

美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對投資者提問，美的集團(tuán)在互動平臺表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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基于WiFi的移動式環(huán)境信息監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)*

環(huán)境信息采集與監(jiān)控應(yīng)用于各行各業(yè)，針對現(xiàn)有環(huán)境信息監(jiān)控設(shè)備成本高，監(jiān)控信息點(diǎn)單一、監(jiān)控難度大等問題，設(shè)計(jì)了1個(gè)以安卓手機(jī)為控制端和數(shù)據(jù)接收端，以單片機(jī)為處理核心進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動和信息數(shù)據(jù)采集，以ESP8266 WiFi模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,對溫度、濕度和光照強(qiáng)度等進(jìn)行監(jiān)控的移動式環(huán)境信息監(jiān)控系統(tǒng)。完成并測試證明，系統(tǒng)造價(jià)低、安全、穩(wěn)定性好，能靈活地對環(huán)境內(nèi)的多個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行信息監(jiān)測，具有較高的實(shí)用價(jià)值。
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完善國產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開新品發(fā)布會，發(fā)布首款通過AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會嘉賓有復(fù)旦微電子高級工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場經(jīng)理王超先生?！　?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步。　　復(fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動汽車動力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過渡到電動汽車 (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動汽車中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動汽車動力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對化石燃料的持續(xù)依賴，電動汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動汽車對環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確保快速、高　　效充電，同時(shí)保護(hù)電池免于過度充電。國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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使用實(shí)時(shí) MCU 順應(yīng)服務(wù)器電源的設(shè)計(jì)趨勢

　　隨著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用日益廣泛，對穩(wěn)定高效電源的需求越來越強(qiáng)烈，以應(yīng)對不斷增加的功耗。用電量一直快速增長，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的計(jì)算速度。應(yīng)用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大的電源容量。高能效　　具有高能效的服務(wù)器PSU可通過減少功耗和更大程度提高電源到負(fù)載間的功率傳輸效率，降低運(yùn)營數(shù)據(jù)中心的成本及其對環(huán)境的影響。這種能力使數(shù)據(jù)中心能夠滿足日益嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)（例如80 Plus）
關(guān)鍵字： TI MCU 服務(wù)器電源

破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？

隨著可穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長，對低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST 中國區(qū)微控制器產(chǎn)品市場經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開了其廬山真面目。1? ?U5的3個(gè)特點(diǎn)STM32U5 的定義是一個(gè)低功耗旗艦級產(chǎn)品線，最大的3 個(gè)特點(diǎn)：①超
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上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核

目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄【中國上海】—2021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
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