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快速入門了解ARM Cortex-A8內(nèi)核和應(yīng)用

隨著手機和平板等移動市場的持續(xù)火爆，ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來越受重視，國內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動平臺，華...
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做工細致華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

據(jù)悉，這款手機將會在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價。
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華為海思四核平板 MediaPad 10 FHD全拆解

【四核】想來這無疑是時下移動互聯(lián)時代最"惹火"的關(guān)鍵詞。想一想傳統(tǒng)PC用了多少年才將處理器升級到四核時代。就知道四核對于后PC時代的移動互聯(lián)領(lǐng)域產(chǎn)品來說有多值得驕傲了。那么，悉數(shù)一下如今的四核移動處理器都有哪些? 已經(jīng)展露頭角的NV Tegra3、三星獵戶座。即將現(xiàn)身的高通驍龍S4 APQ8064。三個? 還是不要忘記最重要，也最值得驕傲的華為海思四核吧。而我們今天的主角就是搭載華為海思四核移動處理器的：華為MediaPad 10 FHD平板電腦。不
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華為Ascend D1拆解

華為Ascend D1是華為最近新出的一款商務(wù)風(fēng)格手機，也引起了不小的關(guān)注。今天就和小編一起把D1拆光光，一覽D1的內(nèi)部構(gòu)造吧! 工欲善其事，必先利其器。拆機當(dāng)然需要準備好工具： T5螺絲刀十字螺絲刀撬棒撬片話不多說，上圖!看圖說話。 ? ? 拆解前的工具集合 ? ? 華為Ascend D1的后蓋可以打開但是不支持換電池，只供插usim卡和拓展內(nèi)存 ? ? 打開后蓋后準備拆機! ?
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兩款Emulex芯片控制器獲Huawei Ready認證

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為與網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司日前共同宣布，基于Emulex BladeEngine? (BE)3以太網(wǎng)和Emulex Engine?(XE)201聚合網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)控制器的板卡已通過華為FusionSphere云操作系統(tǒng)兼容性測試，獲得Huawei Ready認證，硬件與系統(tǒng)配合良好，性能優(yōu)越。
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小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機拆解

手機的正面和反面欣賞正面反面攝像頭特寫第一眼看到容量為2600mAh的電池拆掉上部背蓋露出主板主板特寫 RFMD RF6261無線模組主板背面欣賞位于中
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全球智能機市場份額出爐：三星第一華為第三

　　美國高德納公司最近發(fā)表報告，對2013年全球智能手機行業(yè)的銷售狀況進行分析。根據(jù)報告提供的數(shù)據(jù)，2013年全球智能手機銷量超越功能機，達到手機總銷量的53.6%。三星仍然穩(wěn)居市場占有率冠軍，而華為躍升至第三位。　　報告指出，2013年全球共售出9.68億部智能手機，相比2012年的5.58億部增長了42.3%。在拉美、非洲、東歐和中東地區(qū)，智能手機用戶增長迅速，而在成熟經(jīng)濟體地區(qū)，智能手機保有量已經(jīng)趨于飽和。　　同時，高德納公司還公布了截至2013年底全球智能手機品牌的市場占有率前五名
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華為發(fā)布TWDM-PON二代樣機推動產(chǎn)業(yè)鏈商用化進程

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為近日宣布，成功研制并發(fā)布全球最領(lǐng)先的TWDM-PON系統(tǒng)二代樣機，并將于近日在瑞典舉行的歐洲FTTH大會上進行演示。繼2011年9月華為在業(yè)界首家發(fā)布40G TWDM-PON第一代樣機后，華為持續(xù)攻克多個核心技術(shù)瓶頸，再次推動了TWDM-PON商用化進程。
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2013年中國智能手機出貨3.14億支年增62.4%

　　市場研究機構(gòu)DIGITIMESResearch觀察指出，由于「中(興)、華(為)、酷(派)、聯(lián)(想)」四大中國智慧型手機業(yè)者擺脫先前電信商合作低階機種庫存影響，加上華為、中興、TCL通訊等業(yè)者海外出貨規(guī)模持續(xù)擴大，使2013年第四季中國大陸智慧型手機業(yè)者出貨較上季增加，超越第二季水準。　　DIGITIMESResearch指出，第四季為海外市場傳統(tǒng)旺季，自第三季下半起，外銷備貨需求即已涌現(xiàn)。不過，中國大陸智慧型手機品牌業(yè)者出貨主力區(qū)域仍集中大陸本土市場，對于多數(shù)業(yè)者來說，必須在第四季布局新機種
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華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科是自不量力？

　　華為作為擁有強大技術(shù)儲備的一家手機廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進版本)，雖然很多用戶都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應(yīng)該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器。　　余承東作為華為公司的高級副總裁經(jīng)常因為“大嘴”而在微博上爆出很多猛料，日前余承東在微博上繼續(xù)“發(fā)力”，
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芯片風(fēng)云華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科

　　在手機芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)? 　　華為作為擁有強大技術(shù)儲備的一家手機廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進版本)，雖然很多用戶都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應(yīng)該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器
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6.18mm華為Ascend P6拆解

前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)砣A為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像
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中國“狼”華為吞掉全球40% LTE市場

先看看這組漂亮的成績單：服務(wù)全球500多家移動運營商和20多億3G和LTE網(wǎng)絡(luò)移動用戶、獲得業(yè)界最多241個LTE商用合同、全球244個已商用的LTE網(wǎng)絡(luò)參與部署其中110個。哪家公司擁有這么靚麗的業(yè)績？不是國外的電子大鱷，而是華為！中“華”電子行業(yè)，到時候有所作“為”了！
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華為介紹

　華為是全球領(lǐng)先的電信解決方案供應(yīng)商。華為技術(shù)有限公司的業(yè)務(wù)涵蓋了移動、寬帶、IP、光網(wǎng)絡(luò)、電信增值業(yè)務(wù)和終端等領(lǐng)域，致力于提供全IP融合解決方案，使最終用戶在任何時間、任何地點都可以通過任何終端享受一致的通信體驗，豐富人們的溝通與生活。華為的經(jīng)營領(lǐng)域目前，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球100多個國家，服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。　　2009年華為全球銷售收入1491 [ 查看詳細 ]