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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

世界半導(dǎo)體大會南京召開 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)性增長

  • 南京市集成電路產(chǎn)業(yè)2018年呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,今年的南京市政府工作報告顯示,2018年南京集成電路產(chǎn)業(yè)集聚上下游企業(yè)200余家、產(chǎn)值增長55%。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖?

  • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存,第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷,僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績得以較顯著成長,業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn),美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點(diǎn)。
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國內(nèi)半導(dǎo)體重大突破 7納米時代已不遠(yuǎn) 支持投資5700億元

  • 在今年的全國電子信息行業(yè)工作座談會上,公布了去年我國在集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售業(yè)績已經(jīng)攀升到6532億元,這是一個非??捎^的體量。其中工藝級別發(fā)展到具備世界先進(jìn)設(shè)計水平的7納米級別,而14納米級的工藝即將投入量產(chǎn),但與國外同期來說仍有兩代差距。
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沃衍資本金鼎:中國半導(dǎo)體的機(jī)遇-IC封測將成突破口

  • 根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年,中國集成電路自給率僅為15.35%,核心芯片自給率更低。“芯痛”之后,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會在哪里?這是一個值得深度思考的問題。
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半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇全靠5G?5G表示“無能為力”

  • 特朗普兩個推文就把上證指數(shù)打下了3000點(diǎn),中國股市重演千股跌停的慘劇。緊接著IHS就將對半導(dǎo)體市場2019年的預(yù)期從增長2.9下調(diào)到下降7.4,甚至發(fā)文稱,芯片銷售下降7.4%將是自2009年大衰退以來半導(dǎo)體行業(yè)最糟糕的一年,當(dāng)時半導(dǎo)體市場下跌近11%。
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恩智浦vs德州儀器 “半導(dǎo)體復(fù)蘇戰(zhàn)”中誰能拔得頭籌?

  • 去年,半導(dǎo)體銷售創(chuàng)下歷史新高,整個行業(yè)增長13.7%至4688億美元。汽車,工廠自動化和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的計算機(jī)化以及其他用途近年來為領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商帶來了巨大的長期順風(fēng)。
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機(jī)遇

  • 半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個分支,本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是,半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房,有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來,需要設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個產(chǎn)業(yè)鏈分為三個大環(huán)節(jié),分別是上游公司定義和設(shè)計芯片,中游晶圓制造上制造芯片,下游廠商把芯片應(yīng)用到個人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域。
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三星電子1160億美元重金投資芯片業(yè)務(wù)

  • 三星到2030年,邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和設(shè)備投資預(yù)計平均每年將達(dá)到11萬億韓元(約合95.7億美元)。
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SEMI報告:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元

  • 美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
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半導(dǎo)體所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新進(jìn)展

  • 深紫外LED可以廣泛應(yīng)用于殺毒、消菌、印刷和通信等領(lǐng)域,國際水俁公約的提出,促使深紫外LED的全面應(yīng)用更是迫在眉睫,但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴(yán)重限制了深紫外LED的應(yīng)用。AlN材料質(zhì)量是深紫外LED的核心因素之一,AlN薄膜主要是通過金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)的方法異質(zhì)外延生長在c-藍(lán)寶石、6H-SiC和Si(111)襯底上,AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配,使得外延層中存在較大的應(yīng)力與較高的位錯密度,嚴(yán)重降低器件性能。與此同時,AlN前驅(qū)體在這類襯底上遷移勢壘較高,
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臺積電完成首顆3D封裝,繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

  • 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
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ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識的提高,在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,相比現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
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KLA-Tencor更名KLA,開啟新征程

  •   在SEMICON China 2019期間,KLA(科天)在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化,包括2018財年營收創(chuàng)新高,KLA收購Orbotech,公司更名為KLA,有了新標(biāo)識(Logo)?! ∈紫龋?018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強(qiáng)勁的一年。2018年度的營收超過43億美元,毛利率超過64%,每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機(jī)臺出貨量中,中國大陸的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁,占了全球23%?! ∑浯?,KLA在201
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  量測  

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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