半導(dǎo)體 文章 最新資訊
本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮 華天科技今日深圳掛牌
- 本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮,上海華亞微電子、新進半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜,而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股 中國半導(dǎo)體企業(yè)又開始了新一輪IPO風(fēng)潮。 今天,中國內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后,今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。 低成本競爭小巨頭 華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司,成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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WSTS調(diào)升2007年半導(dǎo)體市場增長預(yù)期至3.8%
- 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織近日將2007年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)期由五月份發(fā)布的2.3%調(diào)升至3.8%,市場總額將達2,572億美元。該組織同時發(fā)布了2008年和2009年的市場增長預(yù)期,分別為9.1%和6.2%。 “我們發(fā)現(xiàn)PC、數(shù)字消費產(chǎn)品、移動通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長,而且電子產(chǎn)品中包含的半導(dǎo)體元件將越來越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa說道,“這種趨勢產(chǎn)生的效應(yīng)將日益體現(xiàn)?!? 根據(jù)WSTS的報告,預(yù)計歐洲市場增長3.2%,總額達412億美元,亞太地區(qū)將
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專家:2010年半導(dǎo)體照明有望進入普通家庭
- 半導(dǎo)體燈泡 一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡,到2010年,節(jié)能環(huán)保且壽命長、安全性好的半導(dǎo)體照明有望進入普通照明領(lǐng)域,人類照明正在經(jīng)歷一場“綠色革命”。 在此間召開的“2007中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇”上,專家認為,面對全球能源危機和環(huán)保壓力,半導(dǎo)體照明已被世界公認為一種節(jié)能環(huán)保的重要途徑,預(yù)計到2010年將超過熒光燈,有望進入占全球電力消耗15%-20%的普通照明領(lǐng)域,節(jié)能的效果將更加顯著
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研究:消費電子產(chǎn)品需求推動芯片銷售增長
- 半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報告稱,全球市場高速增長的消費電子產(chǎn)品正在引發(fā)計算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測,今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長率將達到7.7%,到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁Scalise說:“雖然能源成本增長和存在其他擔(dān)憂,但消費者在07年仍在購買消費電子產(chǎn)品。” 他指出,今年個人電腦、手機、MP3播放器、數(shù)碼電視機的出貨數(shù)量極為可觀,這些產(chǎn)品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求,比如東
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利好消息:半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年
- 從現(xiàn)在一直到2010年,全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱,今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元,增長幅度達3.8%。2010年,全球芯片銷量將達3210億美元,平均年復(fù)合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。 對芯片的強勁需求來自消費電子,以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場,2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:近期半導(dǎo)體市場不會衰退
- 據(jù)國外媒體報道,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,近期內(nèi)半導(dǎo)體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%,在隨后三年中的增長速度會更高一些。 SIA表示,它預(yù)計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元,增長速度低于今年年初時預(yù)期的10%。 6月份,SIA將今年芯片銷售額的增長速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%,主要原因是幾種關(guān)鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后,微處理器的銷售出現(xiàn)了強勁增長,迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預(yù)期。 S
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IDC:明年市場展望佳 惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇
- 盡管目前全球經(jīng)濟仍受到美國次級房貸影響,市場前景仍有一些不確定因素,但IDC(國際數(shù)據(jù)信息)半導(dǎo)體分析師Mario Morales表示,受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求,以及無線寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡(luò)融合服務(wù)等技術(shù)的持續(xù)推動,他仍然看好明年半導(dǎo)體市場的展望,認為會有10%左右的成長率。但于此同時,他也指出,臺灣廠商應(yīng)有創(chuàng)新思維與策略,才能夠因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。 談到今年半導(dǎo)體市場的狀況,他指出,雖然今年上半年市場需求疲軟,但目前情況已逐漸好轉(zhuǎn),IDC預(yù)估今年半導(dǎo)體市場的成長率約為
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點2:加強代工、應(yīng)用驅(qū)動、聯(lián)合開發(fā)
- IDM廠商加強代工業(yè)務(wù) 多年來,全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持,其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是,從2003年開始,全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化,IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務(wù)。 首先是2003年,IBM宣布進入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商,掌握著大量半導(dǎo)體制造的專利技術(shù)。進入代工領(lǐng)域后,受到業(yè)界高度關(guān)注,陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單,并與超微
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迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式
- 富士通的信念是:不論無工廠公司,還是IDM,都要不只是發(fā)展技術(shù),還要發(fā)展人。這個“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人:合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營伙伴關(guān)系,這是非常重要的,也是成功的關(guān)鍵,因為所有的工作都是由人來完成的?! ∵@幾年來采訪過不少的日本公司,從技術(shù)人員到高層管理人士,他們都給我一種鮮明的印象,那就是非常的嚴謹、細致,甚至謹慎得有些保守和封閉了,這跟許多歐美公司粗獷開放的風(fēng)格形成鮮明的對比。然而當(dāng)我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開對話時,交流的氣氛
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2008年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出,預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年成長率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less,預(yù)期將帶動IC產(chǎn)業(yè)O
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專家傾囊相授市場“秘籍”,本土電源半導(dǎo)體廠商需要內(nèi)外兼修
- 中國既是全球電子設(shè)備的生產(chǎn)大國,也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費大國。近年來,國外電源半導(dǎo)體廠商紛紛加大其中國市場的拓展力度,而與此同時,本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產(chǎn)品及技術(shù)實力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內(nèi)功”的同時,還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對飛泰科技的采訪中,你或許能找到所謂的“秘籍”。 把握機遇,從細分市場需求突破 從曾經(jīng)的美國國家半導(dǎo)體市場經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理,董沛投身電源半導(dǎo)體市場已多年,對電源半導(dǎo)體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結(jié),
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SiGe半導(dǎo)體針對802.11n Wi-Fi產(chǎn)品推出全新射頻構(gòu)建模塊
- SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器,為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構(gòu)建模塊 (building block),能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng),以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應(yīng)用設(shè)備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過程,并降低相關(guān)成本。若兩款功率放大器一起使用,更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達 30%。 功能豐富的器件
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HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列
- HOLTEK半導(dǎo)體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后,又成功開發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列,整系列分別具有1K
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預(yù)計今年全球芯片銷售將達2572億美元
- 據(jù)國外媒體報道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預(yù)期,從5月份預(yù)期的2.3%,提升至3.8%,預(yù)計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。 該協(xié)會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預(yù)期,稱將分別增長9.1%和6.2%。 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會稱,預(yù)計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%,達412億美元,亞洲的芯片銷售額將增長7%,達1246億美元,2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū),預(yù)計將下降4.7%,達428億美元
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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