半導(dǎo)體文章最新資訊

富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
關(guān)鍵字：富士通 ASIC 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

　　第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長(zhǎng)。　　晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。　　臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

IHS：半導(dǎo)體廠晶片庫(kù)存飆高已觸及警戒線

　　根據(jù)IHSiSuppli，因市場(chǎng)狀況疲弱，2012年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導(dǎo)體營(yíng)收再下降0.7%。　　去年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存觸及非常高的水準(zhǔn)，達(dá)整體半導(dǎo)體營(yíng)收的49.3%，較2006年第一季以降任一時(shí)點(diǎn)還高。　　2011年最后兩季的半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存事實(shí)上下降一陣子，看似下滑趨勢(shì)，但之后庫(kù)存卻再度穩(wěn)定上升，到2012年第二季達(dá)總營(yíng)收47.5%，第三季則達(dá)到頂峰。　　此測(cè)量的庫(kù)存水準(zhǔn)系半導(dǎo)體供應(yīng)商手中的晶片庫(kù)存，非整個(gè)電子供應(yīng)鏈的庫(kù)存，接
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶片

Gartner：三星成全球最大半導(dǎo)體客戶(hù)

　　在三星崛起，與蘋(píng)果壯大之後，全球科技產(chǎn)業(yè)儼然成為三星與蘋(píng)果兩大勢(shì)力的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)。特別是智慧手機(jī)的出貨，三星在2012年第四季已經(jīng)正式超越蘋(píng)果。這此消彼長(zhǎng)代表著東方科技能量已經(jīng)逐漸抬頭，讓原有的西方勢(shì)力屈居第二。而三星產(chǎn)品的全球出貨量不斷攀升，使得其在全球零組件採(cǎi)購(gòu)也逐漸佔(zhàn)有不可小覷的地位。根據(jù)Gartner調(diào)查顯示，2012年三星已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體採(cǎi)購(gòu)客戶(hù)。此外，三星與蘋(píng)果兩大勢(shì)力，合計(jì)共占2012年整體半導(dǎo)體需求的15%。　　Gartner表示，三星電子與蘋(píng)果兩大公司，2012年對(duì)半導(dǎo)體之需
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

三星去年超蘋(píng)果成最大半導(dǎo)體采購(gòu)廠商

　　北京時(shí)間1月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner稱(chēng)，雖然三星電子和蘋(píng)果在2012年共同主導(dǎo)了半導(dǎo)體需求，但三星超越了蘋(píng)果成為全球最大的半導(dǎo)體客戶(hù)。　　基于對(duì)設(shè)計(jì)可用市場(chǎng)總量(TAM)的分析，2012年三星和蘋(píng)果總共消費(fèi)了453億美元的半導(dǎo)體，而2011年僅為79億美元。Gartner的報(bào)告稱(chēng)，這占了全球半導(dǎo)體需求總量的15%，而去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了3%。　　Gartner的分析師Masatsune Yamaji表示：“盡管三星和蘋(píng)果變得越來(lái)越強(qiáng)大，但其他領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過(guò)，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點(diǎn)則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開(kāi)始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長(zhǎng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時(shí)表明了要盡快結(jié)束談
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)LSI

美國(guó)創(chuàng)建大學(xué)微電子研究中心提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體研究公司(SRC)和美國(guó)國(guó)防預(yù)研計(jì)劃局(DARPA)1月17日宣布未來(lái)5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個(gè)新的大學(xué)微電子研究中心，以支持美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和領(lǐng)導(dǎo)地位。　　該“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)包括：密歇根大學(xué)的未來(lái)架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國(guó)加州洛杉磯大學(xué)的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學(xué)的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
關(guān)鍵字： SRC 半導(dǎo)體 STARnet

Dialog 半導(dǎo)體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司

　　中國(guó)北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無(wú)線技術(shù)提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對(duì)源于麻省理工學(xué)院的Arctic Sand Technologies有限公司實(shí)施一項(xiàng)戰(zhàn)略性股權(quán)投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機(jī)、平板電腦、超極本?與數(shù)據(jù)中心等多個(gè)市場(chǎng)的創(chuàng)新型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。此項(xiàng)投資是Dialog 半導(dǎo)體與多家風(fēng)險(xiǎn)資本，以及戰(zhàn)略投資者
關(guān)鍵字： Arctic Sand 半導(dǎo)體

標(biāo)準(zhǔn)汽車(chē)電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化方法

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去多年來(lái)一直與軍工和航空產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。軍事與政府項(xiàng)目加快了技術(shù)的發(fā)展，快速提高了元件的質(zhì)量...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化方法汽車(chē)電子

安森美半導(dǎo)體的LED電源解決方案

與傳統(tǒng)的光源相比，發(fā)光二極管（LED）具備眾多的優(yōu)點(diǎn)，如工作電壓低，能效高，很小巧并產(chǎn)生定向光。它們能夠提供極...
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 LED電源

CES2013紀(jì)行之1月10日

　　高清編解碼之戰(zhàn)在所難免　　高清，超高清，是這次CES一個(gè)非常重要的主題趨勢(shì)，而各個(gè)半導(dǎo)體廠商所要盡量而為的就是在不同屏幕上都能演繹出超高清的視頻效果。對(duì)今年的很多半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)，超高清視頻的編解碼和視頻處理，就是一個(gè)非常重要的研究方向和產(chǎn)品定位了。　　現(xiàn)在的產(chǎn)品，如果說(shuō)最大一塊的隱形成本支出，可能就是專(zhuān)利費(fèi)了，特別是現(xiàn)在的移動(dòng)多媒體處理，你很難躲過(guò)專(zhuān)利而自己再去開(kāi)發(fā)。筆者走訪了幾家多媒體IP公司，看看他們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)4k的視頻處理挑戰(zhàn)。　　ARM作為目前移動(dòng)處理器的統(tǒng)治者，在應(yīng)用處
關(guān)鍵字： CES 高清半導(dǎo)體

CES2013紀(jì)行之1月9日

?　　展會(huì)的第二天，我開(kāi)始著重去走訪一些半導(dǎo)體公司探尋其展示的新產(chǎn)品新技術(shù)。　　首先來(lái)到的是老牌半導(dǎo)體公司TI的展區(qū)，TI這次沒(méi)有公開(kāi)展示，而是選擇對(duì)部分觀眾進(jìn)行開(kāi)放，因?yàn)轭A(yù)約的問(wèn)題，即使亮出媒體身份，部分TI的展區(qū)依然將筆者拒之門(mén)外。不過(guò)透過(guò)了門(mén)口，筆者還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的拍到了這樣一個(gè)方案展示，估計(jì)是OMAP在汽車(chē)娛樂(lè)方面的應(yīng)用。從遠(yuǎn)處看起來(lái)，這個(gè)參考方案相比于其他的展示方案似乎擴(kuò)展性更強(qiáng)，對(duì)于OMAP這個(gè)筆者一貫推崇的平臺(tái)，相信在嵌入式應(yīng)用中，性能是沒(méi)有問(wèn)題的，其他方面就看TI對(duì)其的信心和投入了
關(guān)鍵字： CES 半導(dǎo)體

CES2013紀(jì)行---1月6日

　　出發(fā) 　　作為博通公司2013年CES邀請(qǐng)的國(guó)內(nèi)記者代表，筆者今天踏上了CES2013的旅程，誰(shuí)承想出門(mén)不順，到了機(jī)場(chǎng)被告知因CES和開(kāi)學(xué)潮疊加航班超售，問(wèn)我是否愿意晚一天走給我換公務(wù)艙，想想今天下午4點(diǎn)的創(chuàng)新展示環(huán)節(jié)，還是決定堅(jiān)持原有行程，可是到了機(jī)場(chǎng)里面，發(fā)現(xiàn)航班故障，上一次搭乘美聯(lián)航就是因?yàn)楣收显谥ゼ痈鐪袅艘惶?，可謂精疲力盡，這次在北京又遇到故障，難到美聯(lián)航飛機(jī)習(xí)慣被我嚇壞了，好在兩小時(shí)后飛機(jī)修好了，起飛耽誤了2個(gè)半小時(shí)，這讓本來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)間安排很充裕的我很是緊張，今天去拉斯維加斯的人肯定很多，
關(guān)鍵字： CES in-cell 半導(dǎo)體

模擬電子疑難問(wèn)題解惑系列(一):半導(dǎo)體、放大器

模擬技術(shù)即電子設(shè)計(jì)，通過(guò)模擬電路的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)某一邏輯功能的技術(shù)。眾說(shuō)周知，模擬電路是電子產(chǎn)品電路中必備的 ...
關(guān)鍵字：模擬電子半導(dǎo)體放大器

Diodes宣布收購(gòu)BCD半導(dǎo)體收購(gòu)價(jià)每ADS 8美元

　　北京時(shí)間12月27日凌晨消息，高質(zhì)量特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品制造商及供應(yīng)商Diodes Incorporated(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Diodes”)和BCD半導(dǎo)體(Nasdaq:BCDS)今天宣布，兩家公司已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)由Diodes收購(gòu)BCD半導(dǎo)體的合并協(xié)議和計(jì)劃。在合并交易生效之日，股東所持有的BCD半導(dǎo)體每股美國(guó)存托憑證(代表6股普通股)將被轉(zhuǎn)換為可換取8美元現(xiàn)金的權(quán)利，不計(jì)算利息，總對(duì)價(jià)將為1.51億美元左右。　　這項(xiàng)并購(gòu)交易的要點(diǎn)如下　　-合并后最近12個(gè)月?tīng)I(yíng)收約為7.5億美
關(guān)鍵字： Diodes 半導(dǎo)體

共5558條 183/371 |‹ « 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]