半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題
- 針對半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動,電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)半導(dǎo)體分會、半導(dǎo)體技術(shù)委員會、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會舉行了08年度活動報告會。 “如果不掌握半導(dǎo)體的EMC特性,確保電子產(chǎn)品的EMC性能,產(chǎn)品開發(fā)就會變得非常困難”——基于這種危機感展開的標(biāo)準(zhǔn)化活動就是面向EMC模擬的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體建模。在EMC方面,產(chǎn)品廠商和半導(dǎo)體廠商在共享信息的基礎(chǔ)上,針對半導(dǎo)體的EMC特性的測定方法和建模的標(biāo)準(zhǔn)化意義重大?;顒拥哪康氖谴_立半導(dǎo)體EMC特性的評測方法和
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 DRAM EMC
ST亮相CCBN揭示消費電子未來方向
- 中國北京,CCBN,2009年3月20日 – 全球領(lǐng)先的機頂盒芯片提供商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)于 “第17屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN 2009,3月21至23日)”期間,展出最新消費電子技術(shù),發(fā)布最新策略產(chǎn)品系列,以“更多連接,更易互動,更高能效”為主題,展出豐富的產(chǎn)品和解決方案,為消費者呈現(xiàn)數(shù)字生活新風(fēng)貌,助力中國家庭娛樂電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。 據(jù)研究機構(gòu)ABI 預(yù)期,2007至2012年全球機頂盒市
- 關(guān)鍵字: ST 數(shù)字電視 CCBN 解碼器芯 QAM調(diào)制器
ST宣示持續(xù)致力減少機頂盒對環(huán)境的影響
- 中國北京,CCBN 2009,2009年3月20日----全球領(lǐng)先的數(shù)字機頂盒芯片制造商,并以致力減少對環(huán)境影響而著稱的意法半導(dǎo)體(紐約證交所代碼:STM)宣布,將持續(xù)履行降低能耗的承諾,促使機頂盒應(yīng)用更節(jié)能。如同在消費電子其他領(lǐng)域中一樣,意法半導(dǎo)體推動對機頂盒以能耗來評估性能。 降低機頂盒能耗可使供應(yīng)鏈所有環(huán)節(jié)受益:OEM廠商通過取得“能源之星”等能效標(biāo)識來提供差異化的產(chǎn)品,消費者則受益于電費支出的減少。 當(dāng)前,機頂盒的選購標(biāo)準(zhǔn)在于功能和價格;在未來,意法
- 關(guān)鍵字: ST 機頂盒 能源之星 可編程電源管理
2009年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功在上海舉辦
- 由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學(xué)獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會作主題演講,為550名與會的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會的成功召開為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平,將國際最先進的技術(shù)與理念引進中國起到了積極的推動
- 關(guān)鍵字: Intel 半導(dǎo)體 光刻 薄膜 CMP
FSI國際宣布將ViPR全濕法去除技術(shù)擴展到NAND存儲器制造
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓加工、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司(納斯達克:FSII)日前宣布:一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR全濕法無灰化清洗技術(shù)的ZETA清洗系統(tǒng)擴展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對準(zhǔn)多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估??蛻魧χ圃爝^程中無灰化光刻膠剝離法、實現(xiàn)用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機臺能力給予肯定。除了
- 關(guān)鍵字: FSI 半導(dǎo)體 NAND
父子變兄弟:華虹剝離上海貝嶺
- 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司(下稱“CEC”)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合大幕正式拉開。 在《第一財經(jīng)日報》3月13日刊發(fā)《華虹NEC接手 上海貝嶺生產(chǎn)線重回代工制造》一文后,昨日華虹分立一事終見分曉。上海貝嶺有限公司(600171.SH)昨天發(fā)布的一則公告稱,接到大股東上海華虹(集團)有限公司(下稱“華虹集團”)通知,后者將通過分立方式進行重組,華虹集團將把所持有的上海貝嶺所有股權(quán)轉(zhuǎn)給CEC。 華虹集團是由CEC控股的大型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司,分立前CEC持
- 關(guān)鍵字: 華虹 半導(dǎo)體
8位MCU新興應(yīng)用不斷出現(xiàn)
- 雖然受到32位和16位MCU的沖擊,但目前 8位MCU的市場份額并沒有降低。從近幾年來看,它還保持在50%左右的占有率。這樣的趨勢在未來一段時間內(nèi)還會維持,預(yù)計整個MCU市場還會繼續(xù)增長,而8位MCU的份額仍將繼續(xù)保持一個穩(wěn)定的態(tài)勢,變化不會太大。它的市場規(guī)模仍在保持增長的原因主要是因為已有的應(yīng)用市場仍在擴大。除此之外,新興的應(yīng)用也在不斷出現(xiàn),比如電動車、游戲機、手機配件、醫(yī)療設(shè)備、智能家電、通信控制等方面又帶來了新的需求。 由于對8位MCU市場的重視,ST最近推出了新一代的8位MCU系列產(chǎn)品&
- 關(guān)鍵字: ST MCU STM8S
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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