半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊
未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁。12月14日, SEMI發(fā)布最新報告,預測至2020未來四年間,全球?qū)⒂?2座晶圓廠,而中國大陸地區(qū)就將占26座,半導體設備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù),預估2017年到2020年未來四年,全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn),其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國,美國將有10座位居第二,中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計,新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
- 關鍵字: 晶圓 半導體
ST-BUS總線協(xié)議
- ST-BUS(SerialTelecomBUS,串行通信總線)是卓聯(lián)半導體公司根據(jù)電信應用的需要而定義的一種重要的通信設備內(nèi)部總線通信協(xié)議,它可以將多
- 關鍵字: ST-BUS總線協(xié)
臺媒:半導體合縱連橫 須謀突圍策略
- 美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP),預計交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀錄,再次締造了全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購新猷。 探究高通所以決定花費鉅資買下恩智浦,主要有幾個原因:一、在于其所主要經(jīng)營的智慧型手機市場走緩,加上競爭對手瓜分市場,必須找到新的成長動能;二、半導體產(chǎn)業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本,以及愈來愈緩慢的利潤回報,讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不
- 關鍵字: 半導體 物聯(lián)網(wǎng)
2016年第3季半導體設備出貨排行:大陸份額下滑

- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體設備市場統(tǒng)計報告,2016年第3季半導體設備出貨金額達109.8億美元,與上季相比提升5%,更較去年同期成長14%。其中臺灣半導體設備第3季出貨金額仍排名全球第一,季增與年增率均達二成以上成長,表現(xiàn)相當亮眼?! ∪虬雽w設備訂單統(tǒng)計顯示,2016年第3季訂單金額為113億美元,雖較前一季下滑5%,與去年同期相比卻大幅成長30%。而第3季全球設備出貨金額109.8億美元,較上季104.6億美元,成長5%,與去年同期96.4億美元,成長14%。對照先前第3
- 關鍵字: 半導體
美國組建半導體工作組 旨在維護其領導地位
- 日前,美國總統(tǒng)科學和技術顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組,旨在研究影響美國半導體行業(yè)的問題,尤其當它們涉及國家經(jīng)濟和安全利益時。據(jù)悉,該工作組將專注于半導體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn),提出加強行業(yè)和維護美國在全球領導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn),美國政府開始尋找措施,維護其既有的地位。 值得注意的是,該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃造成影響,有必要認真面對。 有玩笑稱,現(xiàn)在的美國,對外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來統(tǒng)稱,
- 關鍵字: 半導體 集成電路
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