半導(dǎo)體專利 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體專利技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體專利侵權(quán)樣本調(diào)查：中微遭應(yīng)用材料起訴

• 　　在離開跨國公司創(chuàng)業(yè)的第三個(gè)年頭，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱“中微”)董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯意外地成為了被告：一封來自美國應(yīng)用材料公司的通知告訴他，中微海外母公司及上海運(yùn)營公司，被控告涉嫌盜用商業(yè)秘密、違反合同和不公平競爭。 　　提起這項(xiàng)指控的不是別人，而是尹志堯的“老東家”。在此之前，作為應(yīng)用材料重要產(chǎn)品——等離子蝕刻機(jī)事業(yè)群的主要負(fù)責(zé)人，尹志堯?yàn)檫@家全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商服務(wù)長達(dá)13年之久。 　　應(yīng)用材料認(rèn)為，訴訟案中所有的共同被告，都曾在應(yīng)用材料工作過，尹志堯在辭去應(yīng)用材料
• 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體專利  侵權(quán)