- 韓媒稱，在1年多的時間里，中國半導體專業(yè)設計公司增加到了之前的2倍之多。市場調查機構集邦科技21日透露，中國半導體設計公司從去年初的736家，增長到了現在的1362家。壓倒性地超過了幾年來一直在200多家規(guī)模上原地踏步的韓國，實現了急速增長。
韓國《朝鮮日報》網站12月22日報道，中國半導體正在加快崛起，在存儲芯片工廠建設方面投資了幾十萬億韓元，還在傾盡全力培育相當于半導體產業(yè)大腦的設計公司。半導體設計公司是專門設計電子回路的企業(yè)，技術人才是競爭力的源泉。不僅是存儲芯片，在韓國相對薄弱的設計領域
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半導體 紫光
- 十年時間匆匆而過，全球半導體業(yè)發(fā)生大的改變，產業(yè)己趨越來越成熟，增長己顯乏力。
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半導體 存儲器，
- 美國納斯達克上市公司 Liquidity Services 受全球領先半導體廠商 Marvell(美滿電子)委托，優(yōu)惠出售一批位于中國大陸、臺灣、新加坡等地的通用半導體后道測試設備。
該批設備由 Liquidity Services 旗下工業(yè)設備交易平臺 GoIndustry DoveBid(簡稱高富公司)負責出售，設備為優(yōu)質且通用的半導體后道封裝及測試設備，主要包括 Eagle ETS-364、Advantest T200、UltraFlex, EO Laser 打孔機等。
Liquid
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Marvell 半導體
- 拓墣產業(yè)研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業(yè)?！ ⊥貕愔赋觯瑥?015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%?！ ≡诨就瓿芍圃於速Y金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC
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IC設計 半導體
- 日前，美國總統(tǒng)科學和技術顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導體行業(yè)的問題，尤其當它們涉及國家經濟和安全利益時。據悉，該工作組將專注于半導體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)，提出加強行業(yè)和維護美國在全球領導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)，美國政府開始尋找措施，維護其既有的地位。
值得注意的是，該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產業(yè)發(fā)展計劃造成影響，有必要認真面對。
有玩笑稱，現在的美國，對外輸出的產品可以用“三片”來統(tǒng)稱，
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半導體 芯片
- 美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發(fā)表了演講。
喬納森·戴維斯 圖片由《日經電子》拍攝
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列
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SEMI 半導體
- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業(yè)集中度進一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
與此同時，受益國內半導體產業(yè)發(fā)展及全球封裝產業(yè)國內轉移趨勢，國內封裝市場快速
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半導體 封測
- 在半導體產業(yè)整并風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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半導體 NXP
- 導讀：2016年10月31日，美國奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會成立半導體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導體產業(yè)聯盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司，正在提出對于保持美國半導體產業(yè)強大的發(fā)展想法。
奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業(yè)現正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而，在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時，半導體技術當前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應力爭成為3-5nm工藝技術道路的先鋒。
上述的消息非同一般，顯示美國己感到威脅，此次又要大力
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半導體 芯片
- 中國發(fā)展半導體產業(yè)積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發(fā)展期。
據國際半導體協會(SEMI)最新數據，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光
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晶圓 半導體
- 中國半導體的根基薄弱，但是中國又是一個龐大的半導體消費市場，龐大的貿易逆差，加上國外供應商和政府的時不時限制，終于令國內業(yè)界自上而下加快建設半導體。在國家和多地基金的推動下，外收內發(fā)展，中國半導體也終于初具規(guī)模。也給中國半導體的未來種下了一個希望。
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- 在半導體產業(yè)整并風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出，至此封測行業(yè)集中度進一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
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半導體 封測
- 美國加州大學圣地亞哥分校的一個研究團隊開發(fā)出一款基于納米結構的、不依賴半導體傳導的光控微電子器件，在低電壓和低功率激光激發(fā)的條件下可將電導率比現有半導體器件提高近10倍。這一成果發(fā)表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。
傳統(tǒng)的半導體器件受到材料本身的限制，在頻率、功耗等方面存在極限，而利用自由電子替代半導體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發(fā)。該團隊在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結構(稱為“超材料”結構)，在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
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微電子器件 半導體
- 從歷史回憶，全球半導體業(yè)的發(fā)源地在美國，在上個世紀未美國半導體業(yè)再次達到頂峰，然而當進入移動時代后，產業(yè)的形態(tài)發(fā)生很大的改變，眾多IDM廠開始擁抱代工，而芯片業(yè)老大的英特爾顯得有些遲緩，它的增長遠不如從前，再加上近年來臺積電，三星等的來勢洶洶，投資巨大，全球半導體三強鼎立己經成形，似乎英特爾己經不再稱霸。
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