半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

臺(tái)灣半導(dǎo)體前五月產(chǎn)值新高

　　行動(dòng)裝置熱銷，激勵(lì)今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達(dá)6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來(lái)，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處副處長(zhǎng)楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時(shí)間表。　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測(cè)為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計(jì)兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。　　楊貴顯說(shuō)，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達(dá)二位數(shù)成長(zhǎng)，今年1至5月成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇之IGBT產(chǎn)業(yè)

IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，中國(guó)市場(chǎng)的諸多因素將推進(jìn)IGBT應(yīng)用的發(fā)展，在電力領(lǐng)域、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IGBT

半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值同步創(chuàng)史上新高

　　以智慧型手機(jī)為首的行動(dòng)裝置全球熱賣，帶動(dòng)今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達(dá)6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價(jià)量齊揚(yáng)，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長(zhǎng)56.9%。　　半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對(duì)馬來(lái)西亞及菲律賓的出口成長(zhǎng)最快速。　　經(jīng)濟(jì)部今天公布上述臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。更進(jìn)一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

半導(dǎo)體新潮流全球爭(zhēng)研發(fā)碳化硅芯片

　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運(yùn)用于多項(xiàng)領(lǐng)域。預(yù)估日本國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體市場(chǎng)年產(chǎn)值可達(dá)約3000億日?qǐng)A(28.8億美元)至4000億日?qǐng)A間，碳化硅晶片市場(chǎng)料將上看100億日?qǐng)A。除日本外，美國(guó)、歐洲國(guó)家也將碳化硅晶片視為重要趨勢(shì)，并推行相關(guān)國(guó)家計(jì)劃。另外南韓、臺(tái)灣晶圓大廠亦積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體碳化硅芯片

SK海力士擴(kuò)大HBM供應(yīng)量搶占次世代半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　2014年上半SK海力士(SKHynix)業(yè)績(jī)告捷，在次世代存儲(chǔ)器技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中也占據(jù)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)可望帶動(dòng)版圖變化。　　SK海力士的次世代存儲(chǔ)器獲全球系統(tǒng)芯片業(yè)者搭載在2016年以后上市產(chǎn)品，并進(jìn)行性能測(cè)試，未來(lái)將有機(jī)會(huì)超越三星電子(SamsungElectronics)和美國(guó)美光(Micron)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中也將居優(yōu)勢(shì)。　　據(jù)韓國(guó)每日經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，SK海力士的次世代超高速存儲(chǔ)器(HBM)將優(yōu)先供應(yīng)給AMD、NVIDIA等全球性系統(tǒng)芯片業(yè)者，搭載于次世代產(chǎn)品中進(jìn)行測(cè)試。　　SK
關(guān)鍵字： SK海力士半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體廠勁飆資本支出芯片價(jià)格上揚(yáng)

　　2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國(guó)際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來(lái)一年內(nèi)也是供需健康，芯片價(jià)格走揚(yáng)。　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見(jiàn)先進(jìn)制程的戰(zhàn)局越來(lái)越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

悼念：半導(dǎo)體科學(xué)奠基人之一中科院院士王守武先生逝世

　　近日綜合媒體報(bào)道：我國(guó)著名半導(dǎo)體器件物理學(xué)家、中國(guó)半導(dǎo)體科學(xué)奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫(yī)治無(wú)效，7月30日在美國(guó)逝世，享年95歲。　　據(jù)了解，王守武先生曾組織領(lǐng)導(dǎo)并親自參加了我國(guó)第一臺(tái)單晶爐的設(shè)計(jì)、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當(dāng)選為中科院院士。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體管

有研新材今日復(fù)牌 LED熒光粉盈利大增長(zhǎng)

　　8月1日晚間，有研新材公告，公司擬將硅板塊全部資產(chǎn)和負(fù)債剝離給控股股東有研總院，后者以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)，交易價(jià)初步確定為約8.8億元。同時(shí)公司股票將于8月4日起復(fù)牌。　　有研新材剝離的硅板塊資產(chǎn)包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板塊全部資產(chǎn);二是有研新材持有的國(guó)泰公司69.57%股權(quán);三是全資子公司國(guó)晶公司持有的國(guó)泰公司30.43%股權(quán)。重組后，公司將集中精力發(fā)展具有更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的稀土材料、高純/超高純金屬材料和光電材料等先進(jìn)功能材料業(yè)務(wù)。同時(shí)，交易所得現(xiàn)金也為公司未來(lái)在新材料領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展提供了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅材料

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇之三：IGBT產(chǎn)業(yè)

　　IGBT 　　是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來(lái)功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動(dòng)、控制簡(jiǎn)單、開(kāi)關(guān)頻率高的優(yōu)點(diǎn)。又有功率晶體管的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn)?；诩夹g(shù)和功能上的優(yōu)勢(shì)，IGBT產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)對(duì)以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排，具有很好的環(huán)境保護(hù)效益。IGBT被公認(rèn)為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是未來(lái)應(yīng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IGBT

IC Insights:第一季全球半導(dǎo)體銷售排行榜

　　根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺(tái)積電(2330)仍是全球半導(dǎo)體營(yíng)收前三大半導(dǎo)體業(yè)者。另外，臺(tái)灣廠商的競(jìng)爭(zhēng)力大增，聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級(jí)到第20名。　　EEHerald3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ICInsights研究報(bào)告顯示，今年Q1全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺(tái)積電與高通都分
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體元件制造

產(chǎn)業(yè)導(dǎo)視：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)怎就成了阿斗兒

　　中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)為例，雖然國(guó)家對(duì)此持續(xù)投入巨資扶持，但中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上仍然站不住腳，更談不上與國(guó)際主流半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。　　需要指出的是，中國(guó)進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會(huì)采用中國(guó)芯片)，但即使如此，中國(guó)芯片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片制造

IC Insights:Q1全球半導(dǎo)體銷售排行榜

　　根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺(tái)積電(2330)仍是全球半導(dǎo)體營(yíng)收前三大半導(dǎo)體業(yè)者。另外，臺(tái)灣廠商的競(jìng)爭(zhēng)力大增，聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級(jí)到第20名。　　EEHerald3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ICInsights研究報(bào)告顯示，今年Q1全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺(tái)積電與高通都分別擁
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體

低迷臺(tái)灣電子業(yè)崛起之路：軟硬結(jié)合

　　低迷許久的臺(tái)灣電子業(yè)，最近有回溫現(xiàn)象，不論是在半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)生產(chǎn)都有顯著成長(zhǎng)，股票市場(chǎng)也有正面響應(yīng)。　　臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》3日發(fā)表Google臺(tái)灣董事總經(jīng)理簡(jiǎn)立峰的評(píng)論說(shuō)，往好處看，電子業(yè)這艘航空母艦沒(méi)有在金融海嘯中沉沒(méi)，在智能型手機(jī)興起的產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移中也挺住，然而這就代表臺(tái)灣電子業(yè)可以喘口氣了嗎? 　　其實(shí)熟悉產(chǎn)業(yè)者都知道，臺(tái)灣在PC時(shí)代建立的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)已不復(fù)見(jiàn)，在國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工上，臺(tái)灣在晶圓代工與IC設(shè)計(jì)依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關(guān)鍵技術(shù)上韓國(guó)有更明顯能見(jiàn)度，而硬件制造也被中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體之殤：技術(shù)水平差市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)難獨(dú)立

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)說(shuō)到底就兩個(gè)問(wèn)題，第一是技術(shù)水平還不夠，第二是缺乏對(duì)資本的有效引導(dǎo)，解決了這兩個(gè)問(wèn)題，才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝測(cè)試

半導(dǎo)體、電子設(shè)備：全球半導(dǎo)體行業(yè)向好

　　SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元，同比去年5月增長(zhǎng)8.8%，環(huán)比4月增長(zhǎng)2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09，相比5月的1大幅提高。國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，建議關(guān)注集成電路相關(guān)個(gè)股：華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國(guó)芯、國(guó)民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國(guó)際。　　半導(dǎo)體銷售持續(xù)強(qiáng)勁。SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元，同比去年5月增長(zhǎng)8.8%，環(huán)比4月增長(zhǎng)2%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子設(shè)備

共5454條 129/364 |‹ « 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 » ›|

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。創(chuàng)建詞條