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QuickLogic與Seagate強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

  • QuickLogic加速拓展消費(fèi)電子、便攜和手持設(shè)備市場 ◊    Seagate與QuickLogic合作，提供高性能、低功耗的存儲解決方案 ◊    配套器件基于QuickLogic經(jīng)驗證的低功耗QuickIDE橋接控制器 （美國加州SUNNYVALE–2006年3月29日訊）——超低功耗FPGA的領(lǐng)導(dǎo)廠商QuickLogic公司宣布與消費(fèi)電子硬盤領(lǐng)域的世界領(lǐng)先供應(yīng)商——希捷科技合作，針對內(nèi)含Sea
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Seagate聯(lián)手QuickLogic提供存儲解決方案

  • 　　QuickLogic公司宣布與希捷科技合作，針對內(nèi)含Seagate S系列CompactFlash硬盤驅(qū)動器和低功耗嵌入式處理器的便攜系統(tǒng)，推出高性能、低功耗的大容量存儲解決方案。  　　高密度微型(SFF)硬盤(HDD)正廣泛應(yīng)用于MP3播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)等高速增長的便攜和手持消費(fèi)電子市場。然而，由于大部分低功耗嵌入式處理器缺少原生IDE接口，使得與高密度微型硬盤（SFF HDD）的匹配變得十分困難，這給設(shè)計師帶來了巨大挑戰(zhàn)，他們只能通過犧牲性能和電池
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安森美完成購買Gresham 8英吋晶圓廠

  • Gresham擴(kuò)充安森美半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能, 加快公司開發(fā)高性能亞微米模擬及數(shù)字電源產(chǎn)品 安森美半導(dǎo)體宣布其主要的運(yùn)營子公司Semiconductor Components Industries, LLC已完成購買LSI Logic Corporation（美國紐約證券交易所上市代號: LSI）位于美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導(dǎo)體制造設(shè)備的交易, 交易總價約為1.05億美元, 根據(jù)2006年4月5日
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基于FPGA的鎖相環(huán)位同步提取電路設(shè)計

  • 摘  要：本文介紹了一種鎖相環(huán)位同步提取電路的組成和工作原理，并用FPGA實現(xiàn)了該電路，給出了實測的波形。 關(guān)鍵詞：位同步；數(shù)字鎖相環(huán)；FPGA 概述 　　同步是通信系統(tǒng)中一個重要的問題。在數(shù)字通信中，除了獲取相干載波的載波同步外，位同步的提取是更為重要的一個環(huán)節(jié)。因為只有確定了每一個碼元的起始時刻，才能對數(shù)字信息作出正確的判決。利用全數(shù)字鎖相環(huán)可直接從接收到的單極性不歸零碼中提取位同步信號。 　　一般的位同步電路大多采用標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件按傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計方法構(gòu)成，具有功耗大，可靠性低的缺點(diǎn)
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新產(chǎn)品成功之關(guān)鍵━━掌握環(huán)境與客戶需求的變化

  • 在個人電腦市場逐漸成熟，以及消費(fèi)者對產(chǎn)品知識愈趨掌握之時，資訊業(yè)的微利時代於焉來臨。雖然臺灣廠商不斷將營運(yùn)活動的價值鏈深化，把堅實的全球運(yùn)籌架構(gòu)由單向流動轉(zhuǎn)變?yōu)殡p向運(yùn)行，但仍無法脫離血腥紅海的廝殺
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AMD回應(yīng)：Fab 36新晶圓廠產(chǎn)能很充足

  • 　　之前，當(dāng)AMD宣布第一財報時，分析師認(rèn)為AMD對下一季度的較悲觀預(yù)測會造成一些混亂，并認(rèn)為這意味著AMD公司的Fab 36新晶圓廠產(chǎn)量沒有達(dá)到預(yù)期，但市場需求不能等到設(shè)備逐漸磨合。AMD公司副總裁Hans Deppe日前站出來聲明，AMD在德國德累斯頓(Dresden)的300毫米晶圓廠Fab 36“正在按計劃增產(chǎn)，沒有延誤一天”。 [被屏蔽廣告] 　　Deppe重申，F(xiàn)ab 36的月產(chǎn)量將在今年底提高到13,000個300毫米晶圓。他說，AMD的目標(biāo)是在200
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264編碼器

  • 　　法國視頻與信號處理軟硬件供應(yīng)商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264實時高清晰主要層(main profile)硬件編碼器。該編碼器被設(shè)計用于四種元器件，一種Altera的Stratix II FPGA和德州儀器的TMS320C64x DSP的混合結(jié)構(gòu)。這些致使該器件采用了3
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264編碼器

  • 　　法國視頻與信號處理軟硬件供應(yīng)商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264實時高清晰主要層(main profile)硬件編碼器。該編碼器被設(shè)計用于四種元器件，一種Altera的Stratix II FPGA和德州儀器的TMS320C64x DSP的混合結(jié)構(gòu)。這些致使該器件采用了3
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安森美簽署購買LSI Logic Corporation晶圓廠的明確協(xié)議

  • 重申2006年第1季度指引 安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation, 美國納斯達(dá)克上市代號: ONNN）宣布其主要的運(yùn)營子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已與LSI Logic Corporation（美國紐約證券交易所上市代號: LSI）簽署了明確協(xié)議，以現(xiàn)金約1.05億美元購買LSI Logic 
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用于IPTV機(jī)頂盒的電路保護(hù)技術(shù)

  • 　　IPTV機(jī)頂盒是電視機(jī)和寬帶網(wǎng)絡(luò)之間的一種專用計算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號外，IP機(jī)頂盒也能提供包括視頻點(diǎn)播（VOD）和各種交互式和多媒體服務(wù)的功能。 　　由于功能的增加，機(jī)頂盒上連接端口的數(shù)目也在相應(yīng)增加，同時也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復(fù)雜，它們也對靜電放電（ESD）更加敏感。 　　過流、過壓和ESD瞬態(tài)現(xiàn)象可能產(chǎn)生于機(jī)頂盒外部或內(nèi)部，而且機(jī)頂盒的每個端口都需要一種特定類型的保護(hù)，這種保護(hù)取決于瞬態(tài)現(xiàn)象的不同(見表1)。 表1
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安森美1.05億美元購買LSI Logic晶圓廠

  •        安森美半導(dǎo)體公司宣布其主要的運(yùn)營子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已與LSI Logic Corporation簽署了明確協(xié)議，以現(xiàn)金約1.05億美元購買LSI Logic Corporation位于美國俄勒岡州Gresham 的晶圓廠以及其他一些半導(dǎo)體制造設(shè)備。在簽署這明確協(xié)議的同時，公司已向LSI
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全球首顆Category 8 HSDPA單片基帶處理器

  •       Broadcom公司發(fā)布了一款達(dá)到高速下行鏈路分組接入（HSDPA）標(biāo)準(zhǔn)的基帶處理器。. 這款新型單芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調(diào)制解調(diào)器，高級數(shù)字信號處理器（DSP），多媒體應(yīng)用（音/視頻的錄/播）和高性能ARM11™應(yīng)用處理器。. 這款符合HSDPA標(biāo)準(zhǔn)的新型處理器是Broadcom® CellAirity™平臺
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IP視頻監(jiān)控芯片前景光明

  • 　　到2010年，用于IP視頻監(jiān)控用途的照相機(jī)和服務(wù)器市場將帶動產(chǎn)生10億美金的相關(guān)半導(dǎo)體器件市場。iSuppli公司報告說，2005年IP視頻監(jiān)控照相機(jī)的銷售收入比2004年增長了一倍，而且從2004年2010年，該市場的年均符合增長率將達(dá)到87.9%，從而達(dá)到39億美金的市場規(guī)模。同時，IP監(jiān)控服務(wù)器的市場規(guī)模將在2010年達(dá)到13億美金。 　　以IP照相機(jī)為例，這種照相機(jī)通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網(wǎng)絡(luò)交互功能。因此支持這些功能的視頻信號處理器，就成了該市場上最能賺錢的半導(dǎo)體產(chǎn)品——包括最
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Entegris 在 SEMICON China 上展示晶片和光罩客戶解決方案

  • 　　中國上海/明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯 CHASKA –  2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.（納斯達(dá)克：ENTG）將攜其業(yè)界領(lǐng)先的晶片和光罩處理產(chǎn)品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 將在本周的展會上展示其四種領(lǐng)先的產(chǎn)品，它們分別是 300 毫米 FOSB（前面開口傳輸盒）、Spectra™ FOUP （前面開口一體盒）和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級光罩 SMIF
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SEZ安裝了２０套以上單晶圓設(shè)備

  • SEZ集團(tuán)宣布他們將提供多種擁有２個和4個反應(yīng)室的300毫米旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導(dǎo)體公司(UST) — 用于高級封裝應(yīng)用中的凸點(diǎn)底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經(jīng)理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選
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