- 半導體先進制程發(fā)展持續(xù)升溫，相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進制程技術發(fā)展趨勢，半導體業(yè)者紛紛祭出新型機臺、設備或化學材料解決方案，藉以強化自身競爭優(yōu)勢，并搶占龐大的先進制程需求大餅。
2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達一千六百個攤位，預估參觀人數(shù)則上看4.3萬人，展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出，整體而言，半導體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當大的發(fā)展?jié)摿?，特別是10奈米以下先進制程，更是推動半導體材料、設備需求的關鍵因素。 為滿足先
- 關鍵字：
半導體 制程
- 要判定FinFET、FD-SOI與平面半導體制程各自的市場版圖還為時過早…
盡管產(chǎn)量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機構International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊虾３闪⒌囊蛔戮A廠是否會采用FD
- 關鍵字：
制程 FinFET
- 背景：2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%，高額利潤被海外巨頭繼續(xù)壟斷，國產(chǎn)任重道遠。
- 關鍵字：
芯片 制程
- 市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格，電源問題已經(jīng)快速成為芯片設計時最棘手的問題之一。
- 關鍵字：
芯片 制程
- 2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持?！ partan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領域所取得的成功很大程度上依賴于其S
- 關鍵字：
Xilinx FPGA IC 制程
- 由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。
掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長
- 關鍵字：
Xilinx 制程
- 行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
- 關鍵字：
3D 制程 矽穿孔
- 就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術升級為特殊技術制程產(chǎn)能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。
臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應用
- 關鍵字：
臺積電 制程 NFC
- 自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
- 關鍵字：
ARM 制程 14nm
- 在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
- 關鍵字：
LED 基板 芯片 制程
- 繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。
- 關鍵字：
ARM 制程 晶體
- ??????????
問:作為中國本土的旗艦型制造企業(yè)，您認為中國制造型企業(yè)，應該如何用創(chuàng)新去應對調(diào)整？如何走特色發(fā)展的道路？
?
答：首先從工藝方面來看，這15年是非常特殊的時期，發(fā)展速度很快。我記得我們在做90nm的時候，我們就有一種想法，覺得做到40、45nm的時候就差不多了，不過后來又發(fā)現(xiàn)還在演進。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創(chuàng)新精神會繼續(xù)往下做。
??
- 關鍵字：
中芯國際 工藝 制程
- 今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計的晶粒，現(xiàn)在次微米線寬的...
- 關鍵字：
LED 晶圓 生長 制程
- 臺積電公司今(10)日公布2009年十月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。
就合并財務報表方面，2009年十月營收約為新臺幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。
臺積電營收報告(非合
- 關鍵字：
臺積電 40nm 制程
- 據(jù)業(yè)界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對臺積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。
不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。”
相比之下，Nvidia則對臺積電的4
- 關鍵字：
臺積電 40nm 制程
其他ic／制程介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條其他ic／制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對其他ic／制程的理解，并與今后在此搜索其他ic／制程的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
