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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 關(guān)鍵詞：led

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部將與LED業(yè)者座談 展開(kāi)“搶救LED大作戰(zhàn)”

  • 　　因LED業(yè)者率先傳出休無(wú)薪假，今(11月8日)日臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部將與LED業(yè)者座談，展開(kāi)“搶救LED大作戰(zhàn)”，臺(tái)灣最大LED封裝廠億光(2393)董座葉寅夫也將出席，并建議政府應(yīng)補(bǔ)助民眾購(gòu)買(mǎi)LED燈，LED族群在兩岸可望展開(kāi)LED獎(jiǎng)勵(lì)政策的利多下，扭轉(zhuǎn)目前窘?jīng)r。 　　晶電副總經(jīng)理謝明勛曾表示，與其補(bǔ)助太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，不如補(bǔ)助LED，以太陽(yáng)能發(fā)電收購(gòu)價(jià)一度8元計(jì)算，采用LED照明，以目前技術(shù)水準(zhǔn)，相當(dāng)于60瓦白熾燈泡亮度的LED燈泡，僅10瓦不到，以L(fǎng)ED壽命2萬(wàn)小時(shí)計(jì)算，可省下1,000度電，
  • 關(guān)鍵字： 晶電  LED  

脈沖LED發(fā)光強(qiáng)度的時(shí)間特性—光譜特性測(cè)試裝置

  • 一、前言脈沖LED能在極短時(shí)間內(nèi)發(fā)出很強(qiáng)的光，在景觀照明等方面具有廣泛的應(yīng)用。它的發(fā)光強(qiáng)度棗時(shí)間特性...
  • 關(guān)鍵字： LED  發(fā)光強(qiáng)度  光譜特性  

淺談LED熒光粉配膠程序

  • LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當(dāng)基礎(chǔ)的一環(huán)，我們來(lái)看看是怎么做的。準(zhǔn)備工作：1、開(kāi)啟并檢查所有的LED生產(chǎn)...
  • 關(guān)鍵字： LED  熒光粉  配膠程序  

淺談LED產(chǎn)生有色光的方法

  • LED的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)三種。由于LED工作電壓低（僅1...
  • 關(guān)鍵字： LED  色光  

LED外延片(外延)的成長(zhǎng)工藝

  • 今天來(lái)探討LED外延片的成長(zhǎng)工藝，早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的外延片上制作數(shù)以千計(jì)的芯片，現(xiàn)在次微米線(xiàn)寬...
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  成長(zhǎng)工藝  

LED貼片膠的固化方法

  • 貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的...
  • 關(guān)鍵字： LED  貼片膠  固化方法  

LED封裝的目的

  • 半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周?chē)h(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  

照明用LED封裝技術(shù)關(guān)鍵

  • 半導(dǎo)體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡(jiǎn)稱(chēng)LED,從二十世紀(jì)60年代研制出來(lái)并逐步走向市場(chǎng)化,其...
  • 關(guān)鍵字： 照明  LED  封裝技術(shù)  

高亮度LED的封裝光通原理

  • 用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
  • 關(guān)鍵字： 高亮度  LED  封裝  

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

  • 1）led單芯片封裝led在過(guò)去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  

LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類(lèi)型及產(chǎn)品應(yīng)用前景

  • LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  結(jié)構(gòu)類(lèi)型  

LED的大致封裝步驟

  • 一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝步驟  

芯片集成COB模塊有望成為L(zhǎng)ED未來(lái)的主流封裝形式

  • LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已...
  • 關(guān)鍵字： 芯片集成  LED  封裝  

簡(jiǎn)述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

  • 一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
  • 關(guān)鍵字： LED  生產(chǎn)工藝  封裝流程  

國(guó)內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  封裝技術(shù)  
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關(guān)鍵詞：led介紹

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