元件文章進(jìn)入元件技術(shù)社區(qū)

德州儀器推出單芯片技術(shù)五年創(chuàng)新成果豐碩

2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機(jī)調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無線連接器件，TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍(lán)牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍(lán)牙技術(shù)在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機(jī)制造商開始要求具備高集成度、高擴(kuò)展性的解決方案，以
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索尼欲以九億美元轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

北京時(shí)間9月17日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從英國《金融時(shí)報(bào)》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝，轉(zhuǎn)讓價(jià)格估計(jì)在9億美元左右。《金融時(shí)報(bào)》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經(jīng)展開了談判，索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機(jī)所用的Cell處理器的生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)。這次轉(zhuǎn)讓交易的價(jià)格預(yù)計(jì)在一千億日元左右，約合8.66億美元。目前，兩家公司都沒有就芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓事宜發(fā)表任何評(píng)論。&nb
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電聲器件需求大全球廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

為了擴(kuò)充生產(chǎn)，恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬歐元(約合5,830萬美元)用于電聲解決方案。據(jù)稱，這筆投資將用于擴(kuò)大NXP手機(jī)電聲器件的生產(chǎn)。該公司宣稱，在全球已經(jīng)出售的電話中，幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統(tǒng)。這次投資是NXP資本開支計(jì)劃的一部分，投資將幫助滿足日益增長的需求。NXP銷售部門預(yù)測(cè)，2007年電聲器件銷售將增加到大約5.5億顆，年增長率超過50%，該公司期待到2010年產(chǎn)量超過10億顆。 NXP移動(dòng)和個(gè)人業(yè)務(wù)部
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常用元件的識(shí)別與檢測(cè)

電阻器：它是電子電路常用元件。對(duì)交流、直流都有阻礙作用。常用于控制電路電流和電壓的大小。 1．符號(hào)：R 2．單位：歐姆千歐兆歐吉?dú)W 太
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用晶體二極管代換電子管整流妙法

　　舊式電子儀器和音頻擴(kuò)大機(jī)多用電子管整流取得高壓直流，但電子管易老化，常用的整流管有５Ｚ３Ｐ、５Ｕ４、６Ｚ４等。修理者常用１Ｎ５４０８等高反壓二極管取代，但有兩個(gè)問題要解決：１．用晶體管整流輸出直流高壓會(huì)明顯升高，會(huì)促使其余電子管老化。２．晶體管整流一接通電源直流高壓就會(huì)建立，而電路中其他電子管陰極還未充分加熱，會(huì)影響使用壽命；第二條的影響大于第一條，因此必須改動(dòng)線路，增加高壓延時(shí)電路。　　所示：根據(jù)交流電源電壓的高低將２～５只１Ｎ５４０８串接，先作全波整流，而原有的整流管（５Ｚ３Ｐ）就串接在后面
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家用電器電子元器件-電位器的檢測(cè)方法

　　電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質(zhì)量不好。用萬用表測(cè)試時(shí)，先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。
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表面貼片元件的手工焊接技巧

　　現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用
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什么叫被動(dòng)元件？

什麼是被動(dòng)元件？　　被動(dòng)元件在整個(gè)電腦產(chǎn)業(yè)的位置，是和 IC 一樣，位處上游，是電子產(chǎn)品中不可缺的基本元件。電子電路有主動(dòng)與被動(dòng)兩種裝置，所謂被動(dòng)元件不必接電就可以動(dòng)作，而產(chǎn)生調(diào)節(jié)電流電壓、儲(chǔ)存靜電、防治電磁波干擾、過濾電流雜質(zhì)等的功能。相對(duì)於主動(dòng)元件，被動(dòng)元件在電壓改變的時(shí)候，電阻和阻抗都不會(huì)隨之改變。　　被動(dòng)元件可以涵蓋三大類產(chǎn)品：電阻器、電感器和電容器。以下分別介紹：　　1 電阻器：電阻器的功能，就是用來調(diào)節(jié)電路中的電壓和電流，依材料及產(chǎn)品包裝方式可以分為三類。　　1.1 固定式非晶
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德州儀器推出集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器D類音頻功率放大器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器 D 類音頻功率放大器 —— TPA2013D1，該器件能為各種便攜式應(yīng)用提供恒定輸出功率，如個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、PDA、移動(dòng)電話、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機(jī)等。由于結(jié)合了 2.7W 的 D 類放大器與集成式升壓轉(zhuǎn)換器，整體效率達(dá)到 85%，用戶播放音樂或打電話時(shí)的熱損耗很小，從而有助于延長電池使用壽命。（TPA2013D1 通過較低電源電壓即可生成較高輸出功率，而不會(huì)造成音頻失真，還能為各種外部器件供電，如 TI 的 TPA2010D1
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電子陶瓷相關(guān)術(shù)語

　　在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對(duì)表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。　　陶瓷基片材料在電子陶瓷中，占有最重要位置的是絕緣體。特別是高級(jí)集成電路用絕緣基片或封裝材料，可以采用尺寸精度為微米或微米以下的高純度致密氧化鋁燒結(jié)體。高純度致密氧化鋁具有金屬材料所不具備的絕緣性和高分子材料所不具備的導(dǎo)熱性。　　陶瓷壓電材料壓電元件可使電信號(hào)和機(jī)械信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。一定形狀的壓電陶瓷元件主要由PbTiO3-P
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表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu)

一、表面組裝元件（SMC）的焊端結(jié)構(gòu) 　　無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極；　　其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時(shí)，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會(huì)將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會(huì)造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。二、表面組裝器件（SMD）的焊端結(jié)構(gòu) 　　表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)可分為羽翼形、J形
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何為"阻抗匹配"?

　　阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn)，從而提升能源效益。　　大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長（transmission line matching）。　　要匹配一組線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。改變阻抗力　　把電容或電感
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印制電路中英文詞匯——設(shè)計(jì)

四、設(shè)計(jì) 1、原理圖：shematic diagram 2、邏輯圖：logic diagram 3、印制線路布設(shè)：printed wire layout 4、布設(shè)總圖：master drawing 5、可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability 6、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(CAD) 7、計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、計(jì)算機(jī)集成制造：computer
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印制電路中英文詞匯—基材的材料

三、基材的材料 1、 A階樹脂：A-stage resin 2、 B階樹脂：B-stage resin 3、 C階樹脂：C-stage resin 4、環(huán)氧樹脂：epoxy resin 5、酚醛樹脂：phenolic resin 6、聚酯樹脂：polyester resin 7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin 8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin 9、丙烯酸樹脂：acrylic resin 10、三聚氰胺甲醛樹脂：
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印制電路中英文詞匯——基材

二、基材： 1、基材：base material 2、層壓板：laminate 3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL) 5、單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate 6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate 7、復(fù)合層壓板：composite laminate 8、薄層壓板：thin
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元件介紹

　　元件　　yuánjiàn 　　〖componentelement〗　　1.元件：在flash中，元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件，所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中，并可以反復(fù)使用。　　2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用. 　　3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件，如 [ 查看詳細(xì) ]