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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成

低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成技術(shù)社區(qū)

Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技術(shù)

  • 繼LTE/4G通信之后，第5代移動通信系統(tǒng)“5G”服務(wù)已在世界范圍內(nèi)啟動。利用毫米波帶的電波實現(xiàn)“超高速、大容量”、“多用戶同時連接”、“超低延遲”的5G通信中，將會大量設(shè)置的小型基站的“多元天線”發(fā)揮著極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過程中積累的LTCC技術(shù)，開發(fā)將多元天線的關(guān)鍵設(shè)備天線陣列和BPF（帶通濾波器）集合為一體的“LTCC AiP（封裝天線）”設(shè)備。通過采用低介電常數(shù)、低損耗的新型LTCC材料等措施，實現(xiàn)5G通信所需的高特性，同時還具有卓越的量產(chǎn)性、環(huán)境耐受性、放熱特性等
  • 關(guān)鍵字： LTCC  BPF  5G  

一種緊湊的LTCC交指帶通濾波器的設(shè)計

  • 本文介紹了一種緊湊的基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)的交指帶通濾波器的設(shè)計。通過在雙層帶線諧振器間引入強(qiáng)的電容耦合，交指濾波器的諧振單元長度小于，整體濾波器尺寸明顯減小。該LTCC濾波器具有良好的帶外抑制度，在頻率為1.32GHz～1.7GHz范圍內(nèi)，插入損耗低于0.6dB，回波損耗大于20dB.
  • 關(guān)鍵字： 交指濾波器  低溫陶瓷共燒  LTCC  小型化  

一種新型縫耦合多層陶瓷帶通濾波器的設(shè)計

  • 論文提出了一種基于縫耦合技術(shù)設(shè)計的多層陶瓷帶通濾波器。四分之波長耦合帶狀線諧振器放置于不同的介質(zhì)層上形成交指結(jié)構(gòu)，采用抽頭結(jié)構(gòu)實現(xiàn)輸入輸出耦合。為了降低耦合強(qiáng)度，在相鄰諧振器間置于耦合縫。通過計算縫耦合微帶線的奇、偶模特征阻抗，推導(dǎo)出級間耦合系數(shù)的理論公式，其結(jié)果與電磁仿真計算結(jié)果具有良好的一致性。
  • 關(guān)鍵字： 帶通濾波器  LTCC  縫耦合  多層陶瓷  諧振器  

一種基于LTCC技術(shù)毫米波垂直互連過渡結(jié)構(gòu)設(shè)計

  • 摘要：為了實現(xiàn)微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設(shè)計，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微帶到帶狀線穿透兩層接地導(dǎo)體的正反向過渡結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用類同軸和“水滴rdqu
  • 關(guān)鍵字： LTCC  類同軸  多層接地面  

微型LTCC Wilkinson功率分配器的設(shè)計

  • 本文提出一種基于LTCC技術(shù)的高性能微型Wilkinson功率分配器的設(shè)計方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發(fā)，將功分器設(shè)計轉(zhuǎn)化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問題，采用 LC 阻抗變換節(jié)取代傳統(tǒng)四分之一波長傳輸線，減小了功分器體積。通過ADS構(gòu)建原理圖并優(yōu)化，運用HFSS進(jìn)行擬合，最后通過LTCC工藝加工制造，實測曲線與HFSS仿真曲線吻合較好，在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內(nèi)插入損耗小于3.2dB，隔離度大于20 dB，輸入端口反射系數(shù)小于-20d
  • 關(guān)鍵字： 功分器  集總元件  奇偶模  低溫共燒陶瓷  LC阻抗匹配  201608  

LTCC集總濾波器小型化設(shè)計與研究

  • 本文選擇VHF(Very High Frequency，甚高頻)波段設(shè)計此款帶通濾波器。選用集總結(jié)構(gòu)進(jìn)行搭建工作，為保證其小型化的需求，選用了世界先進(jìn)的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù)并通過合理布局以期有效壓縮產(chǎn)品體積。通過引入傳輸零點，有效提高阻帶的陡峭度。在ADS軟件上對等效電路模型進(jìn)行仿真，再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型，提取有效元件值進(jìn)行擬合優(yōu)化，最終達(dá)成預(yù)定技術(shù)指標(biāo)。本款濾波器中心頻率為110MHz，帶寬為
  • 關(guān)鍵字： 帶通濾波器  低溫共燒陶瓷  集總結(jié)構(gòu)  小型化  傳輸零點  201607  

提高電源功率密度的主要方向

  • 　　摘要：隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢越來越明顯，對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢? 　　1、工作頻率 　　提高開關(guān)電源工作頻率——高頻功率半導(dǎo)體器件：工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標(biāo)要求下，電路工作頻率提高了，需要更高頻率功率管，那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容，這也就意味著，電感和電容的體積將大大減小，因此整個電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
  • 關(guān)鍵字： LTCC  變壓器  

小型化LTCC低通濾波器設(shè)計與制造工藝研究

  • 　　1 引言 　　低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期發(fā)展起來的一種新型電子工藝技術(shù)，最初用于航空航天工業(yè)和大型計算機(jī)中高密度多層陶瓷基板電路的加工與制造，隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展，各類通信設(shè)備和終端對小型化的要求越來越高。 　　LTCC技術(shù)能夠充分利用三維空間，在基板內(nèi)埋植電容、電感、天線、濾波器、功分器等無源器件，集成度高，尺寸小，射頻性能優(yōu)良，利用LTCC這種可以多層結(jié)構(gòu)埋植器件技術(shù)，可以很好地滿足設(shè)備小型化的要求。 　　LTCC一個重要應(yīng)用就是制作各種小型化濾波器等無源器件，
  • 關(guān)鍵字： LTCC  低通濾波器  

一種LTCC毫米波折疊形端耦合帶通濾波器

  • 　　1 引言 　　毫米波頻段是目前軍事電子技術(shù)發(fā)展的主要頻段，廣泛應(yīng)用于雷達(dá)，通信，精確制導(dǎo)，電子對抗和測試技術(shù)等方面。在寬帶及超寬帶信道化收發(fā)組件中，濾波器作為必不可少的組成部分，其性能的好壞將直接影響到整個收發(fā)組件的性能。傳統(tǒng)的端耦合濾波器受微波印制板加工工藝限制，耦合縫隙不能做得很小，因此帶寬不能做到較寬。采用懸置微帶結(jié)構(gòu)可以增大帶寬，但不利于平面集成。而采用多層結(jié)構(gòu)的濾波器則可以很好的解決以上問題。近年來興起的LTCC技術(shù)是設(shè)計多層濾波器的一種有效手段。另一方面，端耦合濾波器的諧振單元均是半波長
  • 關(guān)鍵字： LTCC  帶通濾波器  諧振單元  

60-GHz LTCC 圓極化螺旋陣列天線

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： LTCC  60-GHz  陣列天線  圓極化帶寬  

小型化LTCC低通濾波器設(shè)計與制造工藝研究

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： LTCC  低通濾波器  低溫共燒陶瓷技術(shù)  多層耦合帶狀線  LC諧振  

基于LTCC技術(shù)雙零點帶通濾波器的研究

  • 隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之一。
  • 關(guān)鍵字： 濾波器  研究  零點  技術(shù)  LTCC  基于  

新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料簡介

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷  材料簡介  介質(zhì)    

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    
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低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成介紹

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