低功耗混合信號專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 文章 進(jìn)入低功耗混合信號專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品技術(shù)社區(qū)

低功耗混合信號專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP) 實(shí)現(xiàn)成本、性能以及上市進(jìn)程的合理平衡

• 要在大量的消費(fèi)類應(yīng)用中同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能與低成本，全定制的模擬前端 (AFE) 與普通的數(shù)字信息處理器相結(jié)合是唯一的選擇。這種想法就是要使應(yīng)用模擬最優(yōu)化，同時(shí)以盡可能低的成本使數(shù)字部分商品化。但是深亞微米硅技術(shù)通常生產(chǎn)批量最小，多數(shù)只有100k，一個掩模組的非經(jīng)常性工程成本 (NRE) 將近 100 萬美元，隨著向現(xiàn)代深亞微米硅技術(shù)的升級，除了少量產(chǎn)量極高的應(yīng)用外，全定制的解決方案過于昂貴而且不切實(shí)際。為了在同一系統(tǒng)中同時(shí)滿足高性能模擬與低成本數(shù)字控制這兩個相互矛盾的需求，當(dāng)今的發(fā)展趨勢是利用專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (
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