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上海貝嶺或欲分割制造與設(shè)計(jì) 擴(kuò)大代工規(guī)模

  • 　　一直堅(jiān)持IDM(垂直整合制造)模式的上海貝嶺(600171.SH)，可能為了適應(yīng)代工市場需求，正在修正自己的運(yùn)營策略。 　　“以前，上海貝嶺就想在IDM的大模式下，將設(shè)計(jì)與制造分開來，以公司形式獨(dú)立運(yùn)營，這樣可能更有效率?！鄙虾＜呻娐沸袠I(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷昨日對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示。 　　前日，這家公司發(fā)布公告稱，公司董事會將投資4000萬元人民幣，新設(shè)一家名為“上海貝嶺微電子”(下稱“貝嶺微電子”)的公司，以專注于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造。其中3000萬元來自上海貝嶺，另外1000萬元則來自它在香
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華碩品牌與代工業(yè)務(wù)提前一年分家 今年底完成

  • 6月6日上午消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，華碩高管昨日稱品牌與代工業(yè)務(wù)將在今年底完成分家。該計(jì)劃原定于2008年完成，目前提前了近一年時間。 華碩董事長施崇棠昨日現(xiàn)身臺北國際計(jì)算機(jī)展(Com-putex)，并作出上述表示。據(jù)悉，華碩除了將提前在今年底完成分家，還將擴(kuò)大分家計(jì)劃，將筆記本電腦、主板、顯卡、手機(jī)、游戲機(jī)等代工業(yè)務(wù)全部切割到新公司。 根據(jù)初步計(jì)劃，施崇棠將繼續(xù)執(zhí)掌華碩品牌業(yè)務(wù)，華碩副董事長童子賢將接管代工業(yè)務(wù)。此外，華碩副董事長徐世昌、威碩總經(jīng)理鄭定群也將進(jìn)入新公司，全力領(lǐng)導(dǎo)分家后的ODM代工制造業(yè)務(wù)。
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富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導(dǎo)體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設(shè)備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合，使兩家公司能夠?yàn)镾oC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進(jìn)的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測

  • 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%，預(yù)測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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臺積電將代工英特爾迅馳4無線芯片

  • 　　日前，英特爾已授權(quán)由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。  　　迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片，新無線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。 　　據(jù)悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造，對提高自身0.13微米工藝有相當(dāng)程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞，臺積電的90納米工藝技術(shù)也已見到訂單，其中以通信類芯片為主。
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中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇：IDM？代工？

  • 編者按：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報(bào)特邀請半導(dǎo)體業(yè)界不同領(lǐng)域的專家，闡述觀點(diǎn)，希望對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。 特邀嘉賓 王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長 趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長 莫大康 應(yīng)用材料(中國)公司顧問 馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長 ■主持人 梁紅兵 如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點(diǎn)？ 5兩種
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模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工客戶打折

  • 　　據(jù)臺灣媒體周四報(bào)道，最近，國際半導(dǎo)體市場上模擬集成電路（Analog IC）的平均價格不斷下降。全球芯片代工巨頭臺積電公司日前宣布，將向長期的模擬邏輯電路代工客戶提供百分之五的折扣，以幫助他們減輕降價壓力。 　　據(jù)報(bào)道，將從臺積電公司這一政策獲益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec電子公司和Global Media Technology (GMT)公司。 　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，臺積電是一個芯片代工廠商，根據(jù)芯片設(shè)計(jì)公司的要求加工芯片
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臺積電9月量產(chǎn)45納米產(chǎn)品 率臺灣代工廠之先

  • 　　4月10日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球最大晶圓代工廠臺積電周一表示，將于今年9月開始量產(chǎn)45納米產(chǎn)品，成為臺灣首家邁入45納米量產(chǎn)的晶圓廠。 　　臺積電總經(jīng)理兼總執(zhí)行長蔡力行表示：“為因應(yīng)客戶未來的需求，公司迅速建構(gòu)完成了45納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，并結(jié)集完備的設(shè)計(jì)支援服務(wù)，協(xié)助客戶將來能快速導(dǎo)入45納米產(chǎn)品?！? 　　目前，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)均朝更為精巧且高效能設(shè)計(jì)發(fā)展，臺積電為提高產(chǎn)業(yè)競爭力，也一路由90納米、65納米至最新的45納米先進(jìn)工藝邁進(jìn)。
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臺積電贏得英特爾外包大單 代工WiMax芯片

  • 　　3月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾將把WiMax芯片的制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。 　　據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報(bào)道，作為全球最大的代工廠商，臺積電日前贏得了英特爾WiMax芯片的制造業(yè)務(wù)。此前，臺積電還是英特爾PC芯片組的代工廠商。 　　據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布的調(diào)查報(bào)告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進(jìn)一步擴(kuò)大了領(lǐng)先優(yōu)勢。 　　Gartner數(shù)據(jù)顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴(kuò)大到了45.2%。
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25億美元的完美策劃

Gartner公布2006年十大芯片代工廠

  • 　　3月27日消息，據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布的調(diào)查報(bào)告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進(jìn)一步擴(kuò)大了領(lǐng)先優(yōu)勢。 　　據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴(kuò)大到了45.2%，進(jìn)一步拉大了與競爭對手間的距離。相比之下，排在第二位的臺聯(lián)電的市場份額卻下滑至不足15%，而IBM的市場份額也下降到了5%以下。 　　該領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展最快的兩家公司是新加坡的特許半導(dǎo)體和韓國的東部電子，兩家公司去年的營收均增長了1/3左右，排名分別為第三和第六。以下為
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以色列10大IC企業(yè)上海尋“代工”伙伴

  • 　　今年3月21日至23日,全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍人將會聚上海，參加SEMICON China 2007展會，包括Aviv管理工程與信息系統(tǒng)有限公司等10大以色列IC企業(yè)希望在展會上找到中國的合作伙伴。 　　據(jù)介紹，為期三天的展覽會以及技術(shù)研討會將以半導(dǎo)體制造技術(shù)為主，設(shè)有2000個以上展位，1100多個參展商參展，10多家以色列著名IC企業(yè)也將組團(tuán)參加展會并尋求中國合作伙伴。 　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會相關(guān)人士表示，以色列是當(dāng)今世界半導(dǎo)體企業(yè)集中的領(lǐng)先國家之一，擁有70多家代工設(shè)計(jì)所，30多家設(shè)備公司。本次
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芯片代工需求強(qiáng)勁 臺積電交貨期長達(dá)八周

  •       由于芯片代工需求強(qiáng)勁，臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周，并且不排除繼續(xù)延長的可能性。         在6月份和7月份，臺積電表示，他們可以滿足客戶5周內(nèi)交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當(dāng)中，客戶芯片的高庫存導(dǎo)致向臺積電代工的需求不強(qiáng)，因此臺積電客戶特別是IC設(shè)計(jì)公司認(rèn)為他們可以等待晶圓價格下調(diào)，再向臺積電追加訂單。   
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戴爾華碩擴(kuò)大合同增14.1英寸筆記本代工

  •     　　7月5日消息，據(jù)國外媒體援引我國臺灣《商業(yè)時報(bào)》的消息，戴爾擴(kuò)大了與華碩在筆記本電腦代工領(lǐng)域的合作，在原有的2007年代工合同的基礎(chǔ)上，又增加了14.1英寸寬屏筆記本代工合同。根據(jù)合同，華碩將于明年第二季度供貨，預(yù)計(jì)該筆記本產(chǎn)品的總供貨量將達(dá)140萬臺。 　　華碩不愿對上述報(bào)道發(fā)表評論，稱這是出于對客戶的保密義務(wù)。    　　5月8日，華碩曾表示2007年與戴爾只有一項(xiàng)筆記本代工合同，全部都是17英寸筆記本產(chǎn)品，其中大部分向新興市場提
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2003年7月30日，中芯國際加入ARM代工項(xiàng)目

  • 　　2003年7月30日 中芯國際加入ARM代工項(xiàng)目——ARM代工項(xiàng)目在中國的拓展通過此次協(xié)議，ARM將為廣受歡迎的 ARM7TDMI內(nèi)核提供先進(jìn)的制造方案。
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共165條 11/11 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

代工介紹

代工的意義及發(fā)展形勢　　代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。 　　代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。 [ 查看詳細(xì) ]

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