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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 人工智能芯片

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

  • AI 的激增推動了對先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求，推動了芯片設(shè)計和制造的界限。 AI 的快速發(fā)展迎來了半導(dǎo)體比以往任何時候都更加重要的時代。從訓(xùn)練到部署，每個
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2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇

  • 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會上成功舉辦“芯領(lǐng)未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見領(lǐng)袖，共同分享大模型時代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。愛芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張，并突出強調(diào)其“更經(jīng)濟(jì)、更高效、更環(huán)?！钡南冗M(jìn)優(yōu)勢。分論壇上，愛芯元智正式發(fā)布“愛芯通元AI處理器”，展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應(yīng)用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化，更經(jīng)濟(jì)、更
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2024 年十大人工智能芯片制造公司

  • 本文將介紹頂尖的 AI 芯片供應(yīng)商，幫助企業(yè)選擇合適的芯片。
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Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測試

  • 根據(jù)?Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達(dá)》報告顯示，自?2018 年以來，超過?100 家不同風(fēng)險投資商（VC）向前?25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過?60 億美元。雖然?2021 年將作為一個特殊的年份被記住，但很明顯，融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機(jī)，貨幣政策的轉(zhuǎn)折點、2022 年的經(jīng)濟(jì)衰退，這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性?！百Y金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習(xí)慣
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特斯拉預(yù)熱大規(guī)模人工智能芯片，8 月 20 日揭曉

  • 8 月 15 日消息今日特斯拉官方發(fā)布一張海報，預(yù)熱“特斯拉 AI 日”活動。官方表示，本次活動將“邀你見證人工智能的又一次革新”。AI 日活動將于北京時間 8 月 20 日上午 9:00 舉行。海報展現(xiàn)了一顆大規(guī)模芯片模組的結(jié)構(gòu)圖。這個模組由多個核心構(gòu)成，四周具有金屬框架以及散熱片、導(dǎo)熱銅板等。該芯片預(yù)計為特斯拉參與研發(fā)，能夠用于人工智能運算等。IT之家獲悉，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克表示，將在發(fā)布會上介紹特斯拉在人工智能領(lǐng)域的軟件和硬件進(jìn)展，尤其是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和預(yù)測推理方面。
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燧原科技首發(fā)國內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

百度飛槳適配MediaTek人工智能芯片，為智能產(chǎn)業(yè)落地開啟新局

  • AI人工智能產(chǎn)業(yè)又一重磅合作！百度飛槳（PaddlePaddle）深度學(xué)習(xí)平臺攜手IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商MediaTek，完成Paddle Lite輕量化推理引擎與MediaTek的NeuroPilot人工智能通用軟件平臺適配。
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領(lǐng)先七年?谷歌人工智能芯片閃亮現(xiàn)身

  • 　　一年一度的Google I/O大會近日在美國矽谷登場，該公司為人工智慧打造的專屬晶片驚艷亮相，還有關(guān)于VR、智慧家庭、可穿戴式裝置的最新技術(shù)進(jìn)展… 　　一年一度的Google I/O大會近日在美國矽谷登場;繼去年發(fā)表開放源碼TensorFlow 演算法之后，Google在會中宣布已經(jīng)開發(fā)了針對人工智慧(AI)應(yīng)用的加速器晶片，稱之為張量處理單元(tensor processing units，TPUs)。 　　Google執(zhí)行長Sundar Pichai表示：“我們已經(jīng)開
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人工智能芯片介紹

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