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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 主動式pfc升壓電路

功率半導(dǎo)體IGBT失效分析與可靠性研究

  • 高端變頻空調(diào)在實際應(yīng)用中出現(xiàn)大量外機不工作,經(jīng)過大量失效主板分析確認是主動式PFC電路中IGBT擊穿失效,本文結(jié)合大量失效品分析與電路設(shè)計分析,對IGBT失效原因及失效機理分析,分析結(jié)果表明:經(jīng)過對IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機相關(guān)波形檢測、熱設(shè)計分析、IGBT極限參數(shù)檢測對比發(fā)現(xiàn)IGBT失效由多種原因?qū)е?,IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應(yīng)、驅(qū)動控制、ESD能力等方面存在不足,逐一分析論證后從IGBT本身及電路設(shè)計方面全部提升IGBT工作可靠性。
  • 關(guān)鍵字: 主動式PFC升壓電路  IGBT  SOA  閂鎖效應(yīng)  ESD  熱擊穿失效  202108  MOSFET  
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主動式pfc升壓電路介紹

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