中芯國際 文章 最新資訊
中芯國際應用130納米技術量產(chǎn)USB圖像芯片
- 中芯國際今天宣布由 DisplayLink 設計及中芯國際生產(chǎn)的一系列 USB 圖像芯片的成功量產(chǎn)。該芯片系列使用中芯國際130納米技術。 新產(chǎn)品 DL-125, DL-165 和 DL-195,使連接額外的顯示器變得輕而易舉,使用 USB2.0連接口的儲存裝置站,顯示器,迷你顯示器,投影機以及適配器。新的芯片以及軟件解決方案提供更高度整合的 USB 圖像芯片,支持更高高清圖像分辨率,相對于較早 DisplayLink 的 DL-100系列產(chǎn)品,新產(chǎn)品的軟硬件升級讓整體視頻回放及操作更流暢。
- 關鍵字: 中芯國際 130納米 USB圖像芯片
專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術密集新階段

- 編者按:集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術,也是我國立足自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破的關鍵領域,政府一直給予高度重視?!秶抑虚L期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝等國家科技重大專項,并將知識產(chǎn)權分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產(chǎn)權對技術創(chuàng)新的推動和促進作用,中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權工作部和上海硅知識產(chǎn)權交易中心聯(lián)合推出了中國半導體知識產(chǎn)權2008-2009年度報告。報告顯示,截至2008年12月31日,我國集成電路相關的專利申請共計9035
- 關鍵字: 中芯國際 IC設計 封裝 測試
中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證
- 中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。 中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計,提升了器件的運行速度,從而適用于更多應用,包括系統(tǒng)級芯片,圖形和網(wǎng)絡處理器,電信和無線消費電子產(chǎn)品,并作為技術平臺,應用于快速成長的中國市場。 45納米工藝技術中的低功耗技術驗證成功,使移動設備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術許可協(xié)議,該技術轉移已于2009年3月成功完成。
- 關鍵字: 中芯國際 45納米 系統(tǒng)級芯片 圖形處理器 網(wǎng)絡處理器
中芯國際預計第二季度收入環(huán)比增長76-78%
- 據(jù)國外媒體報道,中芯國際(SMIC)當日宣布上調(diào)截止2009年6月30日第二季度收入預期,原先的預期是4月29日公司在發(fā)布第一季度財報時發(fā)布的。 中芯國際CFO兼首席會計師吳曼寧表示,自從4月29日發(fā)布最初的收入預期后,由于國內(nèi)需求的上升,公司的客戶訂單一直在強勁增長,已經(jīng)超過了我們原先的預期,現(xiàn)在我們上調(diào)第二季度的收入預期,預計第二季度收入環(huán)比可增長76-78%,原先的預期是增長58-62%。 此次上調(diào)預期證明經(jīng)濟開始穩(wěn)定,但遠非復蘇。目前還不清楚公司第二季度客戶訂單增長是因補充存貨導致,還是表明經(jīng)
- 關鍵字: 中芯國際 65納米 客戶訂單
展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門
- 繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨立部門,以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預計2009年底前,已有3項商品已可進入大量投產(chǎn),而市場上每項MEMS產(chǎn)品,中芯至少都有1個客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好,指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年,當中已累計出多項制程及IP技術,除此之外,臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
- 關鍵字: 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0
- 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技公司與中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業(yè)化服務部與中芯國際共同開發(fā)的成果,該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術,為設計人員解決更精細工藝節(jié)點中遇到的低功耗和可制造性設計(DFM)等問題提供更多
- 關鍵字: 中芯國際 65納米 Galaxy RTL-to-GDSII參考設計流程4.0
知識產(chǎn)權將決定中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來
- 通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向,便可以掌握整個中國半導體產(chǎn)業(yè)的大致情況。 中國半導體企業(yè)與海外半導體企業(yè)的關系正在發(fā)生變化,正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如,中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同,將于2009年底開始量產(chǎn)。 中國半導體產(chǎn)業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產(chǎn)能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加,而生產(chǎn)線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的,所以從
- 關鍵字: 中芯國際 半導體 液晶面板
中芯國際在45納米工藝中部署Synopsys HSPICE仿真器
- 全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產(chǎn)權 (IP) 供應商新思科技公司今日宣布,世界領先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數(shù)特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色,中芯國際可將仿真時間縮短一半,并同時改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE,我們能夠?qū)⒎抡?IP 及標準單元電路的運行時
- 關鍵字: 中芯國際 45納米 電路仿真器 WaveView 分析器
張汝京:扶持骨干企業(yè)將帶動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)是應對國際金融危機的影響而提出來的——— 通過擴大內(nèi)需、增加投入,降低出口下滑對經(jīng)濟增長的負面影響,因此是一個產(chǎn)業(yè)振興的規(guī)劃;對于半導體產(chǎn)業(yè)來講,我國已經(jīng)歷了近10年的高速發(fā)展,也到了一個思考和調(diào)整的時間,因此也是一個產(chǎn)業(yè)調(diào)整的規(guī)劃。 通讀《規(guī)劃》全文之后,感觸有三: 第一,我們欣慰地看到在集成電路產(chǎn)業(yè)部分,政府將“支持骨干制造企業(yè)”寫入了規(guī)劃,表明我們已經(jīng)認識到集成電路產(chǎn)業(yè)的特點
- 關鍵字: 中芯國際 集成電路
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