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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

小米計劃一年半內(nèi)在印度生產(chǎn)手機 未受專利訴訟影響

  • 　　小米公司12日宣布，將追加在印度的投資，并在一年到一年半的時間內(nèi)開始在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)手機。 　　印度是世界上增長最快的手機市場之一，目前印度手機市場被三星和印度本土手機廠商Micromax主導(dǎo)。小米在去年7月打入印度市場，其價格低廉但功能齊全的智能手機大受歡迎，在五個月內(nèi)就在印度賣出了一百多萬部。 　　小米公司負(fù)責(zé)全球運營的副總裁雨果·巴拉說：“我們想進一步投資這個市場。我們想在這里做很多研發(fā)項目，不僅僅是為了印度，也面向世界其他地區(qū)?！? 　　小米現(xiàn)在已經(jīng)成為印度
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存儲器結(jié)束削價競爭　迎向高品質(zhì)、高價位時代

  • 　　全球存儲器市場上，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三強鼎立，讓價格趨于穩(wěn)定。而講究低功率技術(shù)與微細(xì)化制程的復(fù)合解決方案商品，則帶動存儲器價格進一步提升。專家表示，接下來將迎接高價、高品質(zhì)時代。 　　據(jù)韓媒Bridgenews報導(dǎo)，日本、臺灣、韓國等半導(dǎo)體業(yè)者，從2007~2012年間持續(xù)存儲器的削價競爭，即便存儲器價格慘跌仍不斷提高產(chǎn)量。過度競爭的結(jié)果，讓德國DRAM業(yè)者奇夢達(Qimonda)在2009年破產(chǎn)，2012年日本爾
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南亞科、東芝結(jié)盟案傳破局　三星陣營松口氣

  • 　　存儲器產(chǎn)業(yè)掀起策略聯(lián)盟風(fēng)潮，僅有NAND Flash產(chǎn)品線的東芝(Toshiba)一直尋找DRAM策略聯(lián)盟伙伴，其與臺廠南亞科洽談合作案逾1季，近期傳出破局，南亞科將回頭向母公司臺塑集團尋求財務(wù)支援，希望能獲得資金轉(zhuǎn)進20納米制程技術(shù)，臺塑則看好DRAM市場，傳將支援南亞科將部分12吋晶圓廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)進至20納米制程。 　　全球DRAM大廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)都手握DRAM和NAND Flash兩大關(guān)鍵零組件產(chǎn)品線，全球
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2015移動DRAM消耗5.3億顆逼近蘋果三星之和

  • 　　中國智慧型手機生產(chǎn)量增加、出貨量站上全球第一，連帶對關(guān)鍵零組件的消耗量也大增，中國在 2014 年首度擠下南韓成為 Mobile DRAM 最大采購市場，據(jù)臺媒報導(dǎo)，2015 年中國手機制造廠 Mobile DRAM 消耗量將持續(xù)成長，上看 5.3 億顆。 　　 ? 　　市調(diào)機構(gòu) DRAMeXchange 資料顯示，2015 年各企業(yè) Mobile DRAM 消耗量排行榜中，第一名為三星 3.42 億顆，第二名為蘋果 2.2 億顆，第三、四、五名皆為中國廠商，分別為聯(lián)想 9,500
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瞄準(zhǔn)高端市場 三星推全新圖像傳感器及NFC芯片

  • 　　近日，全球尖端半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍品牌三星電子推出一系列技術(shù)領(lǐng)先的移動解決方案，旨在為用戶提供更好的移動體驗。全新解決方案包括采用ISOCELL(像素分離)技術(shù)的800萬像素RWB(紅-白-藍(lán))圖像傳感器，以及射頻(RF)功能得到大幅改善的近場通信(NFC)芯片。 　　三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部市場營銷部副總裁洪奎植博士表示：“一直以來，我們都致力于以創(chuàng)新的方法研發(fā)先進的邏輯解決方案，以滿足移動通信行業(yè)日新月異的需求，并為用戶提供更多精彩新穎的移動體驗?；谶@一理念，我們此次推出了采用ISOCE
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三星Tizen再造電視 離智能家居一步之遙

  • 　　3月11日，作為全球彩電行業(yè)九連冠的領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子在AWE(中國家電博覽會)上向中國消費者展示了SUHD傲世超高清電視領(lǐng)銜的2015三星電視全陣容，再度樹立高端電視全新標(biāo)準(zhǔn)，零距離解讀了未來三星智能家居理念。 　　 ? 　　三星SUHD傲世超高清電視登陸中國 　　三星電子大中華區(qū)彩電營銷副總經(jīng)理劉峻光表示，“SUHDTV是全新電視品類，不僅為消費者提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的畫質(zhì)，還真正實現(xiàn)了智能，從‘看電視’到‘用電視’，從&ls
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三星Note4拆解全程

  • 　　九月初，三星正式發(fā)布了新一代Note4旗艦手機，三星Note4搭載了首款高通805頂級處理器、支持指紋識別、搭載最頂級2K屏幕，并首次采用了金屬邊框，被譽為時下最強最好的安卓手機。今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖侨荖ote4拆機評測，一起來看看這款最強最好的安卓手機，內(nèi)部做工表現(xiàn)如何吧。 　　   　　三星Note4拆機圖評測 　　三星Note 4采用5.7英寸2K屏超清屏幕，搭載有全球首款高通驍龍805四核處理器，運行3GB RAM內(nèi)存，擁有前置307萬120度廣角前置攝像頭，后置1
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臺積電觸頂了？三星搶單+客戶庫存調(diào)節(jié)，外資券商喊賣

  • 　　臺積電(2330)股價在2月25日創(chuàng)高后，氣勢轉(zhuǎn)弱，周一一早又遭受美系外資落井下石，投資評等被打入「賣出」，導(dǎo)致臺積電股價下挫，近7個交易日有5日走跌。 據(jù)Barrons.com報導(dǎo)，某美國證券公司指出，蘋果可能從第二季開始，將部分處理器訂單自臺積電轉(zhuǎn)給三星，由此判斷臺積電去年第四季營收年增53%后，成長高峰期應(yīng)該已經(jīng)過了。 　　除此之外，臺積電的五大客戶，高通、聯(lián)發(fā)科(2454)、Nvidia、博通與Marvell的庫存水位，第四季都達到高峰，預(yù)料不久之后，應(yīng)該可以看見這些客戶砍單調(diào)整庫存的動作。
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3D NAND堆疊競爭鳴槍　SK海力士、東芝苦追三星

  • 　　為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術(shù)競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產(chǎn)系統(tǒng)獨大市場，SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導(dǎo)體大廠也正加速展開相關(guān)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)作業(yè)。 　　據(jù)ET News報導(dǎo)，NAND Flash的2D平面微細(xì)制程，因Cell間易發(fā)生訊號干擾現(xiàn)象等問題，已進入瓶頸。主要半導(dǎo)體大廠轉(zhuǎn)而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術(shù)。半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)競爭焦點從制程微細(xì)化，轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪倍?/li>
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三星PK京東方：液晶面板再戰(zhàn)10代線

  • 作為全球先進面板生產(chǎn)線的代表，投資建設(shè)10代液晶面板生產(chǎn)線一直是面板廠商爭奪的戰(zhàn)略高地。
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三星再次出手收購一家顯示面板公司

  • 　　三星并購的胃口越來越大，三星電子稱已經(jīng)收購美國一家生產(chǎn)LED屏幕的小型企業(yè)。 　　三星這次收購的是位于猶他州的YESCO Electronics公司，這家公司專注于制造數(shù)字廣告牌和信息標(biāo)示牌，具體收購價格未透露。 　　三星自己生產(chǎn)用于其電子產(chǎn)品的一些關(guān)鍵部件，其平板電視和智能手機上使用的顯示屏皆出自其顯示面板制造部門。三星生產(chǎn)的液晶顯示屏大部分都是LED屏。 　　“三星將跟YESCO Electronics合作生產(chǎn)針對各種極端條件的堅固耐用的顯示屏，”三星在一份聲明中說。
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傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機

  • 　　韓國媒體報道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機，顯示三星可能和高通在智能手機合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進來，以減少自己對高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 　　在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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秒殺驍龍810？初探三星Galaxy S6芯 Exynos 7420

  • 　　今年Galaxy S6的發(fā)布會上三星著重介紹了性能，這也難怪，畢竟本次S6的處理器使用了目前手機處理器之中最先進的14nm FinFET工藝制造，相對使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優(yōu)勢，那么這顆新處理器到底有多強?請跟隨我們一起來初步探究吧。 　　 ? 　　7420處理器最大亮點在于使用了三星自己的14nm FinFET工藝制作，該工藝是目前手機處理器上最先進的之一——臺積電的16nm工藝尚未實現(xiàn)量產(chǎn)，而7420的競爭對手Snapdragon 810
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三星認(rèn)為高通驍龍810芯片不夠好

  • 　　據(jù)Ubergizmo網(wǎng)站報道，去年首次出現(xiàn)了三星將放棄高通驍龍810，選用自家Exynos 7420處理器的傳言。驍龍810將被應(yīng)用在今年發(fā)布的多款旗艦智能手機中。傳言讓所有人都認(rèn)為，這可能與驍龍810存在的過熱問題有關(guān)。后來的事實證明，這更多的是三星的一個商業(yè)決策，目標(biāo)是降低對高通的依賴。三星首席執(zhí)行官解釋了放棄高通驍龍810的原因。 　　Ubergizmo表示，三星首席執(zhí)行官申宗均(J.K. Shin)在接受《韓國時報》采訪時指出，三星過去曾多次使用高通處理器，但該公司在選擇處理器方面有一定的靈
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴張產(chǎn)線

  • 　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 　　根據(jù)韓媒Money Today的報導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴充產(chǎn)線?；I備中
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三星(samsung)介紹

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