三星 sdi 文章 進入三星 sdi技術(shù)社區(qū)
三星靠自家芯片、徹底踢開高通?WSJ:有難度!
- 三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm),最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片,不過三星想要從此一腳踢開高通,或許還為時過早。分析師指出,三星14 奈米產(chǎn)能有限,又被蘋果 (Apple)A9晶片瓜分一大半,未來機種應該還是會繼續(xù)采用高通晶片。 華爾街日報4日報導,研調(diào)機構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示,三星增加14奈米產(chǎn)能,又將生產(chǎn)蘋果A9晶片,這可能會吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產(chǎn)能。Lam估計,由于產(chǎn)能吃緊,三星S6的
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三星SSD固件更新出包 TLC V-NAND惹爭議
- 三星電子(Samsung Electronics)最新固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品850 PRO更新至最新固件時,在部分系統(tǒng)中會出現(xiàn)無法辨識的問題。 韓國MT NEWS引用IT專業(yè)網(wǎng)站Anandtech論壇內(nèi)容,指出三星SSD使用者在更新850 PRO固件后發(fā)生問題,提醒其他使用者不要進行更新。根據(jù)使用者上傳的內(nèi)容,更新三星提供的最新固件后,發(fā)生在部分系統(tǒng)中無法辨識裝置的問題,且無法取消固件更新,恢復原本的狀態(tài)。 報導稱,本次發(fā)布的更新固件主要是為了提升系統(tǒng)兼容性,并提高工作站(Workstat
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半導體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業(yè)大舉投資半導體設(shè)備,促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴張產(chǎn)線積極因應。 根據(jù)韓媒Money Today的報導,三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴充產(chǎn)線。籌備中
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低調(diào)發(fā)布新架構(gòu),高通在回避什么?
- 日前,在MWC2015上,高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820,這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細節(jié),僅僅證實新內(nèi)核被稱為Kryo,是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心,采用14nmFinFET工藝,2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進度正常的話,搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現(xiàn)后6-9個月上市,估計在2015年下半年會有樣品和小規(guī)模量產(chǎn),2016年會上市。 傳統(tǒng)上,高通要
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三星宣布凍結(jié)韓國員工工資 為6年來首次
- 據(jù)路透社報道,由于面臨來自手機廠商的激烈競爭而業(yè)績下滑,三星電子周四宣布,將在2015年凍結(jié)韓國員工的工資。這是三星6年來首次采取凍結(jié)工資的舉措。 報道稱,今年1月份,三星電子發(fā)布了最新季度財報,財報顯示該公司自2011年來首次遭遇年利潤下滑的不利局面。反之,其主要競爭對手蘋果因發(fā)布iPhone6而獲取大量市場份額,來自中國的小米也是三星的一大強勢對手。 上一次三星凍結(jié)員工工資還是在2009年,當時該公司受到了全球金融危機的沖擊。不過自此之后,三星上調(diào)了工資。 三星發(fā)言人并未詳細說明
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研調(diào):今年穿戴裝置市場料強勁成長、估年增38%
- 2015年世界行動通訊大會(MWC 2015)即將于3月2至5日于巴塞隆納登場,針對行動裝置市場的最新看法,國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner認為,今(2015)年行動電話市場競爭態(tài)勢將更激烈,隨著智慧手機市場進入高度成熟階段,高階產(chǎn)品差異化困難度亦增。對于穿戴式市場看法,Gartner則認為,今年穿戴式市場將呈現(xiàn)強勁成長,預估智慧手表、健身腕帶等追蹤裝置數(shù)量將逼近7千萬件大關(guān),年增38%。 在行動電話方面,Gartner研究總監(jiān)Annette Zimmermann指出,去年各家智慧手機廠商均將重
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10nm級移動應用處理器戰(zhàn)火一觸即發(fā)
- 10納米級移動應用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā),據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后,2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail,英特爾與三星電子的移動AP之爭,勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。 據(jù)Digital Times報導,日前業(yè)界傳出消息,指出繼應用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后,2015年內(nèi)英特爾將再推移動AP Cherry Trail,目前已開始為制造商供貨,預定將在2015年中旬
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三星稱5nm工藝芯片制造完全沒有問題

- 就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態(tài)電路會議上,三星的舉動令業(yè)界感 到驚訝,全球首次展示了 10nm FinFET 半導體制程。當時業(yè)內(nèi)人士紛紛表示,三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動平臺的處理器。 實 際上,作為韓國高科技巨頭,三星在半導體制造方面已經(jīng)非常超前,目前僅有三星一家可以正式大規(guī)模量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝的移動設(shè)備芯片,而此前在工藝方面
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英特爾對陣三星 10納米級AP之戰(zhàn)引爆
- 10納米級移動應用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā),據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后,2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail,英特爾與三星電子的移動AP之爭,勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。 據(jù)Digital Times報導,日前業(yè)界傳出消息,指出繼應用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后,2015年內(nèi)英特爾將再推移動AP Cherry Trail,目前已開始為制造商供貨,預定將在2015年中旬
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