”星辰”處理器文章進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)

HTC One X 四核處理器詳細(xì)拆解

　　HTC One X手機(jī)作為首款可以賣(mài)到的四核智能手機(jī)，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問(wèn)，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹

基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹,該系統(tǒng)為基于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無(wú)線(xiàn)電子郵件終端，用戶(hù)可以方便地通過(guò)手寫(xiě)筆，在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容，通過(guò)USB無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤(pán)輸入時(shí)，插上USB鍵盤(pán)也能完成輸入信息功
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ARM推出第二代ARM? Mali?-T600圖形處理器系列產(chǎn)品

ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品，將為平板電腦、智能手機(jī)和智能電視提供非凡的用戶(hù)體驗(yàn)。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線(xiàn)產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產(chǎn)品。
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ARM引領(lǐng)圖形處理器計(jì)算潮流有效提升系統(tǒng)性能與能效

　Mali-T600系列GPU的設(shè)計(jì)來(lái)自于最初的GPU計(jì)算理念，包括對(duì)于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構(gòu)建于可變多核多流水線(xiàn)設(shè)計(jì)架構(gòu)(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進(jìn)的特性，特別是OpenCL整數(shù)、浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類(lèi)型
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一種固定1024點(diǎn)流水線(xiàn)FFT處理器結(jié)構(gòu)研究

快速傅里葉變換(FFT)算法實(shí)現(xiàn)的流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)FFT處理器在實(shí)時(shí)專(zhuān)用處理器中得到了廣泛應(yīng)用.Bi和Jones提出一種固定1024點(diǎn)流水線(xiàn)FFT處理器結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在運(yùn)算的每級(jí)只采用一個(gè)復(fù)數(shù)乘法器.基于此結(jié)構(gòu)Hasan設(shè)計(jì)了一種能夠進(jìn)行
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有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器

有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。但是還是有些問(wèn)題得不到解決，設(shè)計(jì)師仍然面
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基于NiosII軟核處理器的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)

摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開(kāi)發(fā)，基于FPGA操作平臺(tái)使用的一款高速處理器，為了適應(yīng)高速運(yùn)動(dòng)圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)，使用verilog HDL語(yǔ)言完成該接口設(shè)計(jì)，最后通過(guò)Ouart
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基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn)

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn),引言現(xiàn)在，人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設(shè)備的存在，比如DVD、移動(dòng)電話(huà)、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設(shè)備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨(dú)占鰲頭，在32位RISC處理器中
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SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管，致使這10多年來(lái)業(yè)界開(kāi)始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤(pán)，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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高性能處理器的負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)

　處理器的發(fā)展
　　隨著集成度不斷提高，以及特征尺寸不斷縮小，處理器內(nèi)核電壓也開(kāi)始降至 1V 以下，同時(shí)其電流消耗也隨著工作速度的提高而上升。工藝技術(shù)的改進(jìn)必須與負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展要求同步。適用于二
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傳英特爾邀請(qǐng)PC巨頭商討下一代處理器開(kāi)發(fā)

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，PC廠(chǎng)商消息稱(chēng)，由于當(dāng)前22納米Ivy Bridge處理器平臺(tái)難以提升消費(fèi)者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請(qǐng)聯(lián)想等六大PC巨頭共同商討開(kāi)發(fā)計(jì)劃。英特爾下一代Haswell處理器計(jì)劃在明年發(fā)布，該P(yáng)C巨頭希望通過(guò)新架構(gòu)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)來(lái)大幅提升平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。　　由于Haswell架構(gòu)相關(guān)技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，英特爾邀請(qǐng)了惠普、聯(lián)想、戴爾和宏碁在內(nèi)的六大廠(chǎng)商談新平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。　　消息稱(chēng)，六大廠(chǎng)商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備展開(kāi)英特爾平臺(tái)過(guò)渡間的測(cè)試。英特爾希望Hasw
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2012英特爾杯競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)題邀請(qǐng)賽頒獎(jiǎng)

2012 年7月25日，“2012英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)題邀請(qǐng)賽”在上海交通大學(xué)落下帷幕。最終來(lái)自香港中文大學(xué)的“殘疾人手語(yǔ)交流輔助系統(tǒng)”項(xiàng)目憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和項(xiàng)目所體現(xiàn)出的人文關(guān)懷獲得大賽的最高榮譽(yù)“英特爾杯”。　
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高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

　　由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場(chǎng)上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對(duì)象。這種情況在驍龍S4問(wèn)世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計(jì)，縱然有高效的A9/A15混合架構(gòu)，遇到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那些四核的怪物，硬拼性能時(shí)大部分情況還是要跪。不過(guò)，這個(gè)窘境到今天就截至了，因?yàn)楦咄ńK于在今天拿出了搭載APQ8064四核處理器的驍龍 S4 Pro開(kāi)發(fā)平臺(tái)，供開(kāi)發(fā)者使用(售價(jià)為1299美元)。　　　　APQ806
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愛(ài)特梅爾推出太空應(yīng)用即時(shí)調(diào)整的可重配置處理器

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布推出愛(ài)特梅爾SPARC V8處理器系列的最新產(chǎn)品ATF697FF，它是業(yè)界首款能夠進(jìn)行即時(shí)重新配置(reconfigure on-the-fly)的RAD Hard輻射加固高性能航空航天微處理器。即時(shí)重新配置的能力使得用戶(hù)能夠?qū)πl(wèi)星進(jìn)行持續(xù)的設(shè)計(jì)改動(dòng)，包括技術(shù)規(guī)格更新、試飛期間的飛行中調(diào)整和發(fā)射后的變更。
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ARM與臺(tái)積公司攜手合作

ARM?與臺(tái)積公司日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過(guò)臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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