”星辰”處理器 文章 進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)
消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單
- 臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。 該消息稱,高通一直是臺積電的最大客戶之一,每個季度的移動應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問,此舉將給臺積電帶來不利影響。 早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞,當(dāng)時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。
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芯片廠Q3動能 看PC拉貨力道
- PC和高階智能型手機旺季不旺,影響上游芯片廠本季表現(xiàn),法人認(rèn)為,PC端在8月的拉貨力道,將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。 今年電子業(yè)旺季不旺已成定局,因此,只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平,已被視為還不錯的營運展望,至少本季業(yè)績會比第2季好。 芯片廠指出,全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨,對上游芯片廠而言,7月和8月將進(jìn)入大量出貨期,目前看來,7月動能還好,8月應(yīng)該會比較明顯,開始進(jìn)入返校潮商機的提前備貨潮。 由于PC客戶占
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國市場
- 亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務(wù)到美國 亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃,將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導(dǎo)體市場。晶心科技在竹科成立已八年,持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng),供應(yīng)給芯片設(shè)計公司,相較于傳統(tǒng)其它處理器,采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應(yīng)用組件上的半導(dǎo)體公司僅見于亞洲地區(qū),日前晶心科技決定將他們創(chuàng)新的解決方案進(jìn)一步推廣給美國的半導(dǎo)體公司。 晶心科技林志明總經(jīng)理表示,我們很高
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高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長31%
- 據(jù)國外媒體報道,高通周三公布了截至6月30日的2013財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示,高通第三財季凈利潤為15.8億美元,合每股收益 90美分,同比增長31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元,合每股收益69美分。高通第三財季的營收為62.4億美元,同比增長35%。 扣除基于股票的報酬等開銷項目,高通調(diào)整之后的每股收益是1.03美元。扣除一項額外的一次性減損支出,高通第三財季的每股收益是1.09美元,超過了分析師的預(yù)期。據(jù)湯森路透的調(diào)查,分析師預(yù)測高通第三財季按此標(biāo)準(zhǔn)計算的每股收益是1.03美
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STM32架構(gòu)受肯定 意法半導(dǎo)體穩(wěn)居市場龍頭
- 自從蘋果電腦與宏達(dá)電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機后,不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長,更讓行動裝置成為消費市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上眾多架構(gòu)中,ARM架構(gòu)處理器由于具備省電、運算速度快,所以自然成為各家廠商推出行動產(chǎn)品的首選。 為協(xié)助客戶快速切入行動裝置市場,身為全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),在2013年7月17日于臺北,舉行了一場STM32微控制器技術(shù)研討會,會除中分享STM32全系列微控制器的特色,以及產(chǎn)品應(yīng)
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ARM第二季度利潤增30%至1.33億美元
- 據(jù)路透社報道,英國芯片設(shè)計公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動,該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤增長30%,超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來,ARM首次發(fā)布財報。這家位于劍橋的公司稱,第二季度稅前利潤為8660萬英鎊(約合1.33億美元),同比增長30%;營收同比增長26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。 過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場,這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機和平板電
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ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

- 摘要:詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7,因而在現(xiàn)有的高性能移動平臺以外開啟了全新的可能。
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器 移動平臺 轉(zhuǎn)移模式 big.LITTLE 201308
明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz
- 目前市面上絕大部分平板和智能手機都采用了ARM芯片,而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對性能的追求預(yù)計在時鐘頻率方面會達(dá)到3Ghz。預(yù)計明年,臺積電和格羅方德都會開始向市場推3Ghz主頻的芯片,實際面向手機生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實施。 目前ARM架構(gòu)的芯片中,主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu),也就是高通驍龍800處理器,達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實際上是高通自行設(shè)計的芯片結(jié)構(gòu),部分借鑒了
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”星辰”處理器介紹
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