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“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術社區(qū)

四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機頂盒芯片

  • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務。
  • 關鍵字： 四聯(lián)微電子  MIPS  處理器  

ARM全系處理器對臺積電40/28nm工藝優(yōu)化

  • 　　ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構處理器的開發(fā)和部署，并達到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化?；诖俗钚路桨?，Cortex SoC處理器的開發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。 　　AMD POP的此次擴軍包含多達八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構對28nm
  • 關鍵字： ARM  處理器  

分析師預計英特爾AMD第一季營收將雙雙下滑

  • 　　英特爾和AMD將于下周雙雙發(fā)布第一季度財報。市場分析師當前平均預期，受消費者需求不穩(wěn)定影響PC市場，兩家公司的營收均將出現(xiàn)不同程度的下滑。不過市場分析師同時認為，隨著整體科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)度過硬盤供應危機，兩家芯片制造商對半導體產(chǎn)業(yè)的預期將會更加樂觀。此外，受企業(yè)紛紛采用新的、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心技術，兩家公司的業(yè)績同時也將受到服務器處理器需求增長的推動。 　　英特爾將于4月17日發(fā)布第一季度財報。FactSetResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，市場分析師當前平均預計，英特爾第一季度每股收益為0.50美元，營收
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  

DSP處理器電源方案設計

  • 　為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關頻率和轉(zhuǎn)進/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
  • 關鍵字： 方案設計  電源  處理器  DSP  

NEC刷新TPC-E性能記錄

  • NEC(美國)公司宣布“配置了Intel? Xeon? E7處理器的Express5800/A1080a-E企業(yè)級服務器在TPC BenchmarkTM E (TPC-E)[1]測試中達到最快的性能表現(xiàn)?！边@個4，614.22tpsE(在TPC-E測試中的每秒事務數(shù))世界紀錄是由NEC Express5800/A1080a-E實現(xiàn)的，每tpsE成本為450.18美元。這個結果同時展現(xiàn)了微軟新的SQLSERVER 2012的高性能，從4月2日起可以在復雜的企業(yè)環(huán)境中支撐高端OLTP工作負載，以及實現(xiàn)NEC對
  • 關鍵字： NEC  處理器  

低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器

  • 　　總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價平板解決方案RK3066，展會上已經(jīng)有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺的產(chǎn)品。不過瑞芯微展臺的工作人員透露，該公司今年內(nèi)將推出的產(chǎn)品還不止這些。 　　2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx，到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場，兩者均將換用28nm制程工藝進一步降低die size。瑞芯微工作人員稱實際產(chǎn)品可能會在第四季度或2013年第一季度
  • 關鍵字： 瑞芯微  處理器  Cortex-A9  

國美與高通深度合作 將集中采購“驍龍”終端

  • 國美集團和高通公司在北京達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合三大運營商、制造商在智能移動終端設備聯(lián)合定制、前瞻趨勢研究等方面展開深度合作。據(jù)悉，國美電器將向主流手機廠商集中采購基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品，并在國美全國零售店內(nèi)首推基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C。
  • 關鍵字： 國美  高通  處理器  

基于ARM處理器的顯示屏控制器的設計

  • 1 引言LED顯示屏是利用發(fā)光二極管點陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕,主要應用在公眾場合的信息發(fā)布。它具有發(fā)光效率高、使用壽命長、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對室內(nèi)外環(huán)境適應能力強等優(yōu)點。本文提出了一款基于
  • 關鍵字： 控制器  設計  顯示屏  處理器  ARM  基于  

傳MIPS計劃出售公司 高通博通有望接手

  • 　　據(jù)彭博社媒體報道，不具名消息人士透露，處理器設計廠商MIPS Technologies Inc.(以下簡稱“MIPS”)聘請高盛幫助尋求出售公司。 　　上述消息人士稱，高盛將幫助MIPS尋找買家，進行談判。受此消息影響，今天常規(guī)交易中，MIPS股價報收于6.59美元，漲幅為27%。 　　MIPS設計處理器及其相關技術，并將對外許可其設計。今年以來，MIPS股價累計上漲48%，市值漲至3.494億美元。 　　上述消息人士稱，MIPS尋求買家的工作已經(jīng)持續(xù)數(shù)周時間。其中兩名消
  • 關鍵字： MIPS  處理器  

KeyStone II and TMS320TCI6636問答

  • TCI是TI專門針對無線基站的產(chǎn)品系列名稱，T是TI;C是Communication，通信;I是Infrastructure，基礎設施。表明這是TI在基礎設施上的一個應用平臺。編號6636，因為好記憶，也象征著六六順利。
  • 關鍵字： TI  處理器  

新Apple TV的處理器是為32nm工藝芯片試水

  • 　　今天早些時候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的單核A5處理器，其實也是基于雙核設計，不過使用情況下是以單核模式運行的，而這種處理器比正常的A5要小，效能要高。有人對此進行了分析和推測，認為這很可能是蘋果在為三星的32納米 HK+MG工藝進行產(chǎn)品試驗。 　　目前的蘋果A系列處理器，準確點說是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5處理器都是基于45納米 LP CMOS工藝，蘋果很可能在今年的新品中，更新?lián)Q代成為32納米工藝新品處理器。 　　這種情況往往需要一個試水
  • 關鍵字： Apple  處理器  

未來處理器基石！ 3D晶體管讓摩爾定律延續(xù)

  • 眾所周知，從1965年至今，摩爾定律主導了半導體技術發(fā)展。半導體芯片工藝水平以驚人的速度提高，帶給我們愈發(fā)精彩的IT生活。但是，行至現(xiàn)今，摩爾定律面臨著嚴重挑戰(zhàn)。未來處理器的發(fā)展，究竟如何讓摩爾定律延續(xù)？
  • 關鍵字： 處理器  3D晶體管  摩爾定律    

多核處理器設計時需注意的九大要素

  • 多核處理器設計時需注意的九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內(nèi)
  • 關鍵字： 要素  九大  注意  設計  處理器  

多處理器內(nèi)核的三種設計方案分析介紹

  • 多處理器內(nèi)核的三種設計方案分析介紹,下面是對采用當前開發(fā)工具和硬件直接實現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個簡單模型的概述。這些多內(nèi)核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統(tǒng)的剛性模型，而是針對思考和探討關于系統(tǒng)實現(xiàn)宏偉藍圖的初始點，以及規(guī)定了一套通用術語以
  • 關鍵字： 分析  介紹  方案  設計  內(nèi)核  處理器  

ARM7 Thumb系列嵌入式處理器

  • ARM7 Thumb系列嵌入式處理器,ARM7Thumb系列處理器是一系列高性能、低功耗的32位RISC處理器，它結合了Thumb16位精簡指令集。Thumb達到的卓越的代碼效率意味著對存儲器容量需求的降低，使得利用16位寬度的存儲器可以達到32位存儲器才能達到的高性能
  • 關鍵字： 處理器  嵌入式  系列  Thumb  ARM7  
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“cell”處理器介紹

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