“cell”處理器 文章 最新資訊
集成處理器的智能傳感器成今后發(fā)展主方向
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TransparencyMarketResearch公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球智能傳感器市場(chǎng)的年?duì)I收可能會(huì)以每年10%的速度遞增，在2018年達(dá)到69億美元。以前的傳感器在收集到數(shù)據(jù)后就直接將這些數(shù)據(jù)發(fā)送到中央服務(wù)器，然后由服務(wù)器負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。但智能傳感器卻能夠監(jiān)控信息質(zhì)量，然后進(jìn)行高級(jí)計(jì)算。 美國(guó)市場(chǎng)咨詢公司W(wǎng)interGreenResearch首席執(zhí)行官蘇珊-斯特絲(SusanEustis)表示：“現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)智能的世界了。智能城市、智能建筑、智能水源等概念
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NVIDIA Q2財(cái)報(bào)：同比上來 環(huán)比下去
- NVIDIA今天公布了截止于2013年7月28日的2014財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，結(jié)果有喜有憂：對(duì)比此前一個(gè)季度，收入和利潤(rùn)都有所增加，但均不如去年同期水平。 根據(jù)美國(guó)會(huì)計(jì)通用準(zhǔn)則，NVIDIA第二季度收入9.772億美元，環(huán)比增加2.4%，同比下降6.4%;凈利潤(rùn)9640萬美元，環(huán)比增加23.8%，同比下降19.0%;每股收益0.16美元，環(huán)比增加23.1%，同比下降15.8%。 不過毛利率一路高漲，目前為55.8%，環(huán)比、同比分別增加了1.0、4.0個(gè)百分點(diǎn)。 運(yùn)營(yíng)開支為4.4億美元，
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敦泰首款非蘋果In-cell產(chǎn)品量產(chǎn) 年底前IPO
- 兩岸最大電容式觸控面板IC供應(yīng)商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術(shù)所研制的智能手機(jī)聞尚VSUNi1精英版已于本(8)月成功量產(chǎn)上市，這是繼蘋果iPhone5之后，全球第一款采用真實(shí)In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。 敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應(yīng)商，觸控晶片出貨量已超過數(shù)億顆，也是全球觸控IC出貨量成長(zhǎng)最快的供應(yīng)商。除了大陸，臺(tái)灣，以及美國(guó)以外，采用敦泰觸控方案產(chǎn)品尚遍及歐洲、日本、韓國(guó)以及東南亞新興市場(chǎng)。 敦泰已于日前通過證交所審議來臺(tái)股票上市案，可望于今年底前IPO。敦泰實(shí)收資本
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一種提高遙測(cè)信號(hào)處理器測(cè)試性方法
- 摘要 針對(duì)遙測(cè)信號(hào)處理器的設(shè)計(jì)原理，增加少量硬件電路，利用其自身FPGA剩余邏輯資源完成自檢模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)處理器BIT測(cè)試功能，提高了信號(hào)處理器在掛機(jī)狀態(tài)下的測(cè)試覆蓋率和故障檢測(cè)率。
關(guān)鍵詞 FPGA；BIT； - 關(guān)鍵字： 遙測(cè)信號(hào) 處理器 測(cè)試 方法
消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單
- 臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及其他新興市場(chǎng)的份額。 該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。 早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。
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研調(diào)In-Cell觸控在手機(jī)市占今年上看13.7%
- 經(jīng)過蘋果Apple轉(zhuǎn)換觸控技術(shù)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)NPD Display Search指出，2013年觸控感應(yīng)器結(jié)構(gòu)競(jìng)賽已開啟新頁。從手機(jī)產(chǎn)品來看，in-cell觸控面板出貨量將持續(xù)放大，其市占率估將從2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDITO雙層玻璃觸控面板市占在2012年還有大約10.3%，預(yù)估2013年以后將逐漸銷聲匿跡。傳統(tǒng)薄膜觸控面板預(yù)計(jì)2013年市占率將維持30%左右。至于OGS單片玻璃觸控估將穩(wěn)定成長(zhǎng)，并且發(fā)展出大片(sheettype)與小片(piecetype)制程。
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全球半導(dǎo)體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長(zhǎng)動(dòng)能不斷加速。 以月份而言，6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey指出，全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚(yáng)，總體銷售也勝過
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單
- 臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及其他新興市場(chǎng)的份額。 該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。 早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。
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芯片廠Q3動(dòng)能 看PC拉貨力道
- PC和高階智能型手機(jī)旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認(rèn)為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度的關(guān)鍵。 今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)展望，至少本季業(yè)績(jī)會(huì)比第2季好。 芯片廠指出，全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾的新平臺(tái)遞延至9月大量出貨，對(duì)上游芯片廠而言，7月和8月將進(jìn)入大量出貨期，目前看來，7月動(dòng)能還好，8月應(yīng)該會(huì)比較明顯，開始進(jìn)入返校潮商機(jī)的提前備貨潮。 由于PC客戶占
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嘲諷與被嘲諷 聯(lián)發(fā)科的八核之路
- 聯(lián)發(fā)科，中國(guó)手機(jī)發(fā)展史上繞不開的話題。幾年來，這家常常被戲稱為“山寨機(jī)之父”的芯片公司隨著中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)展起起伏伏，慘淡經(jīng)營(yíng)。對(duì)于這家吸引無數(shù)眼球的芯片公司，媒體的關(guān)注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)…… 是的，聯(lián)發(fā)科的八核要來了，無論媒體如何看待，無論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如何評(píng)價(jià)，也不管消費(fèi)者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表“真八核”白皮書，首顆八核心晶片&ldquo
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)
- 亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務(wù)到美國(guó) 亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計(jì)劃，將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)。晶心科技在竹科成立已八年，持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級(jí)的處理器核心IP 和子系統(tǒng)，供應(yīng)給芯片設(shè)計(jì)公司，相較于傳統(tǒng)其它處理器，采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應(yīng)用組件上的半導(dǎo)體公司僅見于亞洲地區(qū)，日前晶心科技決定將他們創(chuàng)新的解決方案進(jìn)一步推廣給美國(guó)的半導(dǎo)體公司。 晶心科技林志明總經(jīng)理表示，我們很高
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高通批手機(jī)處理器多核流：汽車沒裝8個(gè)引擎
- 智能移動(dòng)技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)處理器的要求也越來越高。不過，如果想大幅提升處理能力，最快的方法是在單一芯片上植入更多核心，這樣的概念是否正確呢?高通移動(dòng)運(yùn)算營(yíng)銷副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認(rèn)為，核心的效能必須納入考慮范圍。 對(duì)于核心數(shù)量多寡是否直接影響效能這個(gè)問題，麥克唐納并未直接回答，而是用開會(huì)為例進(jìn)行了說明。他說：“當(dāng)參加一個(gè)糟糕的會(huì)議時(shí)，許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來解決棘手的問題，這只會(huì)使會(huì)議更加沒效率?！? 如果用開會(huì)的概念來審視，麥克唐納認(rèn)
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