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射頻印刷電感替代低值空心電感的探索

  •   摘要:本文在多年工作經驗的基礎上運用現代電子仿真技術,進行印刷電感替代空心電感的嘗試,得出射頻電路中100nH以下的電感完全可以實現印刷化的結論,并提供了具體的射頻仿真軟件模擬設計印刷電感的方法實例,掌握這些軟件的使用方法,對今后設計印刷電感有至關重要的作用。   引言   在經濟轉型升級的大背景下,眾多企業(yè)面臨著“招工難”的棘手問題,這在無形中給射頻工程師們提出了一個更高的要求,要把新的工藝技術充實到產品中去,用技術的手段來減少人工工序。過去有過一些關于印刷電感設計制作類
  • 關鍵字: 射頻  印刷電感  螺旋電感  空心電感  PCB  201501  

PCB LAYOUT(1):元器件布局與焊接工藝

  •   電路設計時,通常都需要親自布板,許多專業(yè)的書籍有詳細的介紹如何使用PCB設計軟件、元器件的封裝、距離等參數。這里我就總結一下個人經驗,有些地方或許不正確,知道的朋友指點一下,共同學習。   PCB畫圖軟件,我用的是教程最多的軟件ALTIUM,軟件的操作暫不談,前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝   通過焊接上區(qū)分,有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡單的區(qū)別:一、回流焊只能焊接貼片元器件,用錫膏通過鋼網刷在焊盤上,然后將元器件貼到焊盤上,再過回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區(qū)
  • 關鍵字: PCB LAYOUT  ALTIUM  焊接  

PCB藍海廝殺逼退松下 全球十大PCB制造商大起底

  •   PCB市場在經歷2012年的“低谷”后,近兩年已逐步回溫,未來幾年仍將繼續(xù)保持增長趨勢。縱觀全球PCB市場,亞洲地區(qū)仍為全球PCB市場主要生產地,在最新全球PCB產值排名榜單前十中,亞洲區(qū)就占據九席,其中中國大陸、臺灣及韓國的市占率均有提升,日本則出現下幅下降。        NO.10、韓國Daeduck Group(大德)   韓廠大德集團(Daeduck Group)旗下有大德電子(Dae duck Electronics)、Daeduck GDS、
  • 關鍵字: PCB  松下  Nippon  

Panasonic退出PCB市場 出售PIDY 90%股權

  •   據日本媒體報導,Panasonic於22日宣布,計劃把位於日本山梨縣的印刷電路板(PCB)生產子公司「Panasonic Industrial Devices Yamanashi(以下簡稱PIDY)」出售給日本PCB業(yè)者新旭電子。   Panasonic計劃於2015年3月底前將PIDY 90%股權出售給新旭,且PIDY將在2015年4月1日更名為「新旭電子工業(yè)山梨株式會社」,而待完成PIDY相關出售手續(xù)後,Panasonic也計劃出清手中剩余的PIDY 10%股權。   PIDY主要生產車用、產
  • 關鍵字: Panasonic  PCB  PIDY   

將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧

  •   PCB最佳設計方法:將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的,不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。   初始原理圖傳遞   通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。   下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟:   1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil
  • 關鍵字: PCB  Multisim  layout  

Mouser以堅持鑄就輝煌,速度兌現承諾

  •   半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布,堅守著對中國電子行業(yè)的情感與熱忱,貿澤電子在2014年繼續(xù)用速度和服務向廣大工程師詮釋了其品牌精神和社會責任,兌現了“以最快的速度提供設計工程師最新產品”的承諾,贏得了行業(yè)的尊重,取得了輝煌的成就。   在Mouser成立的第50周年之際的2014年,Mouser一如既往深耕中國市場。“Mouser從未忘記自己的使命,永遠以最快的速度向設計工程師提供最新的產品,幫
  • 關鍵字: Mouser  PCB  BOM  

從實踐角度探討高速PCB的布線問題

  •   PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限,本文不可能詳細地論述所 有的問題,但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節(jié)省修改時間具有最大成效的關鍵部分。   雖然這里主要針對與高速運算放大器有關的電 路,但是這里所討論的問題和方法對用于大多數其它高速模擬電路的布線是普遍適用的。當
  • 關鍵字: PCB  原理圖  寄生效應  

Molex 剛性-柔性電路簡化關鍵任務的電源和信號分配

  •   Molex 公司推出剛性-柔性電路和電路組件。超級可靠的 Molex 剛性-柔性電路和電路組件在高速的軍事與航天領域的數據和通信設備中可以使阻抗不連續(xù)性降至最低,重量極輕、便于攜帶,適用于各種惡劣環(huán)境下的使用。   Molex 市場總監(jiān) Dan Dawiedczyk 表示 :“剛性-柔性電路和電路組件可以實現海陸空之間的無縫通信。在標準的剛性電路板或線纜不可行的情況下,剛性-柔性組件可以通過一種統一的方式來解決輸入功率、信號分配和包裝方面的問題。剛性-柔性電路和電路組件使得無需再使用獨立
  • 關鍵字: Molex  PCB  電源  

掀起PCB板電磁相容的“蓋頭”之三

  •   說到電磁干擾,大家都會不約而同的想說走線的問題,PCB材質引起的問題和周圍環(huán)境的問題等等。關于材質問題,是我們不能決定的。我的建議就是在資金允許的范圍內找大廠家并提出要求。對于周圍環(huán)境的問題,可以采用法拉第電籠進行保護。今天我來說說防止電磁干擾的PCB走線和板層設計。   說到走線和板層,我們就會想到2層板4層板等。首先介紹下微帶線和帶狀線。微帶線是只有一邊具有參考平面的PCB 走線,我們也可以理解為接觸空氣的走線,即頂層和底層的走線。帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線,可以理解為多層板中中間層的走線
  • 關鍵字: PCB  電磁相容  

紅板與奧寶科技達成Nuvogo800直接成像系統訂購協議

  •   2014年12月3日–奧寶科技今日宣布中國印刷電路板(PCB)制造商紅板有限公司,選擇奧寶科技最新Nuvogo800直接成像系統,以提升應用于移動電話HDI的PCB批量生產能力與準確性。這也是奧寶科技售出的第一千套直接成像(DI)系統。   Nuvogo800是新一代的成像系統解決方案,幾乎能夠應用于所有種類感光膜曝光,為PCB制造商提供最大的靈活性。Nuvogo800由MultiWaveTechnology技術產生出多波長激光束,提升曝光品質,達成最佳成像結構及成像精度。因此制造商可以
  • 關鍵字: 紅板  奧寶科  PCB  

掀起PCB板電磁相容的“蓋頭”之二

  •   “變化的電場產生變化的磁場,變化的磁場產生變化的電場”這就是電磁波產生和傳輸的原理。由于變化的電流在其流經的線路上有磁通量的變化而產生的變化的磁場,因為這引入了電磁干擾是我們電子工程師最頭疼的事。那么從根源上來說控制線路板的磁通量就是預防電路板電磁干擾的重要手段。   在我們畫板子的時候,經常聽到一句話就是使回路盡量變小。現在來看下簡單的解釋。   如上圖左側的PCB走線示意圖,利用電磁場知識可以知道(如果走線回路的信號頻率夠高),那么這個板子就成了一個很好的天線,線路板設
  • 關鍵字: PCB  電磁干擾  

PCB設計中的電源信號完整性的考慮

  •   在電路設計中,一般我們很關心信號的質量問題,但有時我們往往局限在信號線上進行研究,而把電源和地當成理想的情況來處理,雖然這 樣做能使問題簡化,但在高速設計中,這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的,但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的,而且很多情況下,影響信號畸變的主要原因是電源系 統。例如,地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地平面的分割不好、地
  • 關鍵字: PCB  去耦電容  

多層板PCB設計時的EMI解決

  •   解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。   電源匯流排   在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容 無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態(tài)電
  • 關鍵字: PCB  EMI  

采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩(wěn)壓器

  •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM4623,該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝,占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后,該封裝高度低于 2mm,可滿足很多 PCIe (高速外設組件互連)、面向嵌入式計算系統 AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM
  • 關鍵字: 凌力爾特  LTM4623  PCB  

3D打印 專家:將造福IC

  •   3D打印技術充滿無限想象,由于產品已陸續(xù)突破材料、噴頭與設計藍圖等瓶頸,工程師成功利用3D打印機打印出PCB電路板,UL產業(yè)發(fā)展經理陳立閔表示,下一步3D打印將以堆疊制造的優(yōu)勢打印出3D IC產品。   陳立閔表示,紐約大學理工學院工程師已導電墨水并將電路元件擺在電路圖相對應位置后,藉由3D打印機打印出首款PCB板,生產制造成本2美元,大量生產后將具有競爭優(yōu)勢,隨著工程師積極投入3D打印制造,下世代殺手級制造將是3D IC產品。   陳立閔表示,3D打印已由生產裝飾品進階到生產功能性元件,目前國美
  • 關鍵字: 3D打印  PCB  
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