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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb

pcb layout 基本規(guī)則

  • 1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:　　1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個.　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.　　3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層　　5 clk 與高速信號線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
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怎樣做一塊好的PCB板

  • 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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電路板之盲孔板制作知識

  • 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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PCB設計基本概念

  • 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

  • 節(jié)省制造成本的方法             為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：             板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB入門之制作流程

  • PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。             影像（成形／導線制作）             制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉?。⊿ubtractive     &
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PCB入門之設計流程

  •  在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：             系統(tǒng)規(guī)格             首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。     
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PCB入門之PCB的種類

  • PCB的種類之單面板  在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。                 PCB的種類之
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軟件無線電的多制式信號發(fā)生器的設計與實現(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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設計PCB時抗ESD的方法

  • 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范?！　≡赑CB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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專家分析：全求電子元件市場預測和發(fā)展趨勢

  •     按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
  • 關鍵字： PCB  電子  元件  PCB  電路板  

元器件市場新賣點：PCB企業(yè)汽車市場掘金

  •     汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年PCB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產(chǎn)值達6.6億美元。     汽車用PCB要求更嚴格      汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產(chǎn)品，電子技術在汽車上的
  • 關鍵字： PCB  汽車  元器  PCB  電路板  

印制電路板設計原則和抗干擾措施

  • 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。 　　 　　 PCB設計的一般原則 　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則： 　　 　　 1. 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
  • 關鍵字： PCB  PCB  電路板  

為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

  •          大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？    因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫
  • 關鍵字： Gerber  PCB  PCB  電路板  

用透明膠帶制作印制板

  •        用透明膠帶作保護層來制作印制電路的方法，簡單實用，作出的電路板質(zhì)量較好，具體作法如下：     （1）裁下一塊敷銅板，用水磨砂紙將其四周毛刺磨平，用去污粉處理敷銅板表面上的污垢，然后把敷銅板投放到水中再取出來看表面是否已被水潤濕了，如果沒有潤濕則還要繼續(xù)去污，直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。    （2）將設計好的印制線路圖（注意正反面）用復寫紙復寫到敷銅板的
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