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MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前,一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器,這種傳感器將一個穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療器械。 原則上來講,設(shè)計一個小型的壓力傳感器是很簡單的:一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了,這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計和和脆弱的組件,任何地方出現(xiàn)差錯都是商用傳感器的致命傷。 由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據(jù)Yole Developpement的報告顯示,MEMS行業(yè)2012年市場增長率超過了10%,市場總?cè)萘窟_到100億美元水平,同時該機構(gòu)預(yù)計2015年市場容積將增長一倍或達200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機集成了一個WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機帶來種種好處,包括減少信號中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計和功率效率等,這是RF MEMS器件首次批量用在消費電子中,媒體評論稱,這不光是WiSpry的勝利同時也是MEMS
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機械產(chǎn)品線高級應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面:第一,微型化的同時降低功耗。第二,微型化的同時提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢。 目前,MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺汽車會有40到上百個傳感器,而汽車智慧化的發(fā)展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
- 關(guān)鍵字: ADI 傳感器 MEMS
郭臺銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時間12月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計,高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無處不在的微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
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