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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

意法半導體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進一步提高汽車電控單元小型化

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關鍵系統(tǒng)內的電控單元的尺寸。 　　LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  

ARM發(fā)表芯片互連技術 投入高效能運算開發(fā)

  • 　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術，將增加高效能運算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應用的資料吞吐量。 　　Scientific Computing World報導，在一個月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。 　　ARM在ARMv8-A架構上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。 　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
  • 關鍵字： ARM  芯片  

布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

  • 一款入門級芯片不會、也不應該是小米的終點，對技術淺嘗輒止等于浪費扭轉困局的機會，如果把握住芯片這個機會，有可能會是小米的救命稻草。
  • 關鍵字： 芯片  小米  

詳細闡述：一個技術員眼里的芯片設計

  • 　　近年來，隨著ARM的走紅，ARM獨特的授權模式也幫助越來越多的中國芯片產業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術含量。 　　看完之后痛心疾首，覺得很多人說的很多方面都是不對的，這是對中國IC設計的不尊重。所以獻上此文，客觀介紹一下芯片的設計制造流程，說一下我眼里的芯片產業(yè)。 　　賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設計類崗位，只是最近聽過一個關于芯片的培訓，再加上本人對芯片如何實現(xiàn)等問題也比較好奇，所以搜集過一些非官方、不科學資料，
  • 關鍵字： 芯片  IC設計  

小米松果CPU芯片面世 直追高通中端芯片

  • 不管小米出來什么都會被嘲笑，只要小米還沒有做到世界最強，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
  • 關鍵字： 小米  芯片  

美國芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低 集成電路真的沒前途了？

  • 集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進入了瓶頸期，或者說進入緩慢發(fā)展期。但是長遠來看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g革命到來之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

存儲器深陷“缺芯之痛” 芯片國產化之路任重道遠

  • 眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長江存儲的正式成立，武漢新芯與紫光集團走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對整個存儲產業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國到底該怎樣發(fā)展存儲?
  • 關鍵字： 存儲器  芯片  

魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進

  • 　　手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡制式等大量的基礎性能的優(yōu)劣，其決定權均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。 　　   　　芯片市場變化 　　事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
  • 關鍵字： 芯片  制程  

大陸芯片設備需求帶旺日本設備制造商

  • 　　大陸需求上升，帶動日本半導體設備制造商業(yè)績大漲，截至 9 月以前 6 個月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場銷售破紀錄。大陸對半導體設備的需求，與工程機械、鋼鐵生產市況呈現(xiàn)兩樣情。 　　日經(jīng)新聞報導，大陸芯片設備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導體產業(yè)，大陸政府支持是日本設備制造商在大陸業(yè)績大漲的推動力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營收年增 60%，超過 4.83 億美元，大陸營收占比達 20%，2008 年 3 月時只有 4%。 　　東京電
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

這么多想做芯片的為啥只有它成了？

  • 在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器，國內華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時至今日，華為麒麟一代代進步風生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什么呢?
  • 關鍵字： 芯片  華為  

中國銀聯(lián)芯片卡標準走出去覆蓋亞太 我要評論

  • 　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會員機構達成芯片卡標準授權合作。這標志著中國金融技術標準“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國、韓國、馬來西亞、印尼、菲律賓等國家的主流轉接網(wǎng)絡將把銀聯(lián)芯片卡標準作為受理、發(fā)卡業(yè)務的技術標準。 　　APN由亞太11國的13個轉接網(wǎng)絡組成，旨在推動區(qū)域內支付網(wǎng)絡的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競標的方式，對多個國際銀行卡品牌的芯片卡標準進行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標準的唯一提供商。未來APN會員將在本地進行銀聯(lián)技術標準的落地，其成
  • 關鍵字： 銀聯(lián)卡  芯片  

介紹時鐘日歷芯片DS12C887

  • 摘要：簡要介紹了美國DALLAS公司的新型時鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機的電路連接圖，同時給出了用C51編寫的初始化程序和獲取內部時間的程序。關鍵詞：時鐘 單片機
  • 關鍵字： 時鐘日歷  芯片  DS12C887  

2016年中國智能硬件產業(yè)布局分析

  • “萬物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火，一大波早期智能硬件公司獲得了投資，但是人工智能技術的局限，以及語音識別技術的不成熟，導致當前一些智能產品在智能化之后，其實際的智能化控制體驗并沒有想象中的美好，智能硬件在消費端的遇冷，人們的目光漸漸的遠離智能硬件行業(yè)。
  • 關鍵字： 智能硬件  芯片  

高速率和低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片興起 誰將躋身第一陣營？

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機會到來，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后將進入爆發(fā)階段，各路英豪也紛紛加緊布局，無論是運營商、設備商還是芯片商，都合力加快推進NB-IoT的商用化進程。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

信息安全的基石 集成電路自主可控勢在必行

  • 發(fā)展集成電路是實現(xiàn)信息安全的基石，涉及CPU、存儲芯片、特色半導體、特種計算機及打印機等環(huán)節(jié)的自主可控。
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  
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