8155 芯片 文章 最新資訊
智能卡COS芯片層模塊設(shè)計與測試方案研究
- 設(shè)計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊,并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu);然后以接觸式智能卡為例,從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā),提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計方案,并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案,即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計底層模塊,并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁
- 由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利,5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國政府禁止進(jìn)口,包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。 Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán),要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決,認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)推翻之前的裁定
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 芯片 封裝
全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%
- 北京時間7月3日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,以下簡稱“SIA”)周五公布報告稱,5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長5.4%,主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。 SIA稱,5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元,較4月份的156億美元增長5.4%,但較去年同期的215億美元則下滑23.2%。 SIA發(fā)表聲明稱:“銷售額的環(huán)比增長令我們對半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂
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基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究

- 基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究,提出一種基于PIC芯片的嵌入式電機(jī)控制器。該控制器最大的特點在于位置、速度、電流三種控制方式可隨時變更,主要用于多軸服務(wù)機(jī)器人的伺服控制。著重介紹該控制器的軟件構(gòu)造、操作指令和通信模式。在控制器軟件的開發(fā)上,采用模塊化的設(shè)計思想,并且設(shè)計了使用方便的指令模式和通信錯誤處理機(jī)制。位置控制、速度控制和電流控制的試驗結(jié)果指出其控制精度能夠滿足多軸服務(wù)機(jī)器人的需要。
- 關(guān)鍵字: 控制器 研究 電機(jī) 嵌入式 PIC 芯片 基于 轉(zhuǎn)換器
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