- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- ? 在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網連接，以后幾年的新機會有改進，大多放在矩形的手機中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領先。
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智能手機 芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造，可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
- 業(yè)內人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合，所以預計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質性的合作進展。
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- CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設計 應用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現(xiàn)各種高質量的視頻、音頻輸出,并通過網絡支持視頻點播。iptv是利用寬帶網基礎設施,以家用電視機（或計算機）作為顯示設備、集互聯(lián)網、多
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- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求?！?/li>
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大容量 存儲器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
- 一、 前言：電子電機人員在檢修或做實驗時都會用到指針三用電表或數(shù)字復用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可攜式數(shù)字儀表產業(yè)多采用Harris(已被Intersil并購)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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- 聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導航芯片，采用Host-Base 架構設計，可根據(jù)需要，配合不同性能的CPU 組成適應多種載體應用的接收機。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型，支持高達4 路的RF 信號輸入，
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OTrack 32 芯片 多模
- 聯(lián)星公司基于完全自主知識產權的高性能GNSS 衛(wèi)星導航芯片技術，設置制造了多款衛(wèi)星導航接收機，支持北斗二號/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位，具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機產品，軟硬件接口采用國際通用標
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- 日前，衛(wèi)生部在大連召開了2012年衛(wèi)生信息技術交流大會，居民健康卡作為一年來衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個亮點，被業(yè)內廣泛關注。自首批4個試點地區(qū)之后，試點城市將擴大到全國其他10個省市，為全國性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅實的基礎。
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- 臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。
《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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- 在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際，華為總裁任正非在一次內部座談會上表示，華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因為假如這些壟斷者不再對外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認為，華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。
任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的，當時，華為部分董事會成員、各部門負責人也應邀參與。
目前，全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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