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8155 芯片 文章 最新資訊

芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元

  • 　　近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認這則傳聞的真實性。 　　在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  智能手機  芯片  

IBM芯片技術研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展?？茖W家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導電性能也很優(yōu)越。在該技術下生產出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術尚未成熟，預計至少十年之后才能用于商業(yè)生產。 　　在芯片領域，近些年來研究者們越來越擔憂
  • 關鍵字： IBM  芯片  碳納米  

臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年營收146億美元，今年將達170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  14nm  

ARM發(fā)布新一代64位芯片架構：2014年出貨

  • 　　北京時間10月31日早間消息，英國芯片設計公司ARM周二推出新一代芯片設計，既可以用于未來的智能手機，也可以提供低能耗服務器解決方案。 　　ARM的技術已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當前的處理能力提升兩倍。 　　ARM表示，使用64位架構的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 　　ARM架構芯片已經(jīng)被廣泛應用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
  • 關鍵字： ARM  芯片  架構  

連接器朝微小化和片式化發(fā)展

  • 　　近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面： 　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 　　2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。 　　3、半導體芯片技術正成為各種連接器發(fā)展的技術驅動力。 　　4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產品，這種產品叫推入式連接器，目
  • 關鍵字： 半導體  連接器  芯片  

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn)

  • 基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn),該技術使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機#65377;該技術可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強的實用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
  • 關鍵字： 受控  加載  實現(xiàn)  程序  芯片  CAN  總線  DSP  基于  

英特爾開發(fā)48核智能手機平板電腦芯片

  • 　　英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內核上運行不同應用。 　　目前小型移動設備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個圖形處理內核。在小型移動設備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。 　　研究人員在研究如何充分利用在一款設備中的如此多內核的計算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項任務，在多核芯片上，多個應用
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

新一代芯片設計專享的定制數(shù)字版圖簡介

  • 本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數(shù)字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經(jīng)在多家供應商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
  • 關鍵字： 版圖  簡介  數(shù)字  定制  芯片  設計  新一代  

DTMB接收芯片的應用介紹

  • 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
  • 關鍵字： 介紹  應用  芯片  接收  DTMB  

芯片電源模塊

  • 引言在電子產品設計過程中，當采用220VAC交流電源為電子產品供電時，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
  • 關鍵字： 芯片  電源模塊  

智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

  • 　　美國市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業(yè)客戶供應產品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。 　　德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競天擇，適者生存”不只是生物進化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

為什么下一代網(wǎng)絡基礎設施需要智能芯片

  • LSI公司高級副總裁兼網(wǎng)絡解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡速度需求的步伐。因此，需要更智
  • 關鍵字： 智能  芯片  需要  基礎設施  下一代  網(wǎng)絡  為什么  

德州儀器第四季度營收預測低于市場預期

  • 　　據(jù)路透社報道，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預計，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 　　該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設備在內的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡設備市場需求也處于放緩。 　　德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
  • 關鍵字： 德州儀器  芯片  

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

  • 在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
  • 關鍵字： LED  基板  芯片  制程    

TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案

  • 　　新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器 　　中國 上海-2012年10月17 日-技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
  • 關鍵字： TriQuint  芯片  
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8155 芯片介紹

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