半導體文章最新資訊

硅片：半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，國產(chǎn)替代空間巨大

近年來，由于電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的零件需求逐漸強勁，疊加遠程教育和5G手機滲透率的不斷提高，以及通信、汽車半導體產(chǎn)業(yè)等新興行業(yè)的出現(xiàn)等因素，半導體市場表現(xiàn)良好。半導體行業(yè)的兩大核心支柱是材料和設(shè)備。作為百億美元級別的行業(yè)，半導體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。半導體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的上游材料供應(yīng)主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品和濺射靶材等。半導體硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，占比最高，是
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央媒發(fā)聲“缺芯”不是“炒芯，半導體的風險與機會如何看待

央視財經(jīng)“缺芯”不是“炒芯”的理由：針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，市場監(jiān)管總局“該出手時就出手”，近日對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。當此之時，“炒芯”者立即“收手”，懸崖勒馬，應(yīng)是明智之舉。投資者看到這個新聞都是很擔心半導體芯片股票的的風險。但是大家注意我們需要用客觀的心態(tài)去面對，首先我們先看整個半導體芯片行業(yè)基本面，因為主導的股票板塊上漲的內(nèi)在因素是基本面，而政策角度是方向，短期的熱點新聞是催化劑。首先基本面去看，整個芯片半導體行情是在2020整個行業(yè)出現(xiàn)了大的轉(zhuǎn)折，直觀的數(shù)
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迎接嚴酷挑戰(zhàn) 聚焦中國芯破局中國制造

從2019年開始，以華為被美國政府制裁為導火索，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的關(guān)注。特別是伴隨著各種媒體的渲染，中國半導體產(chǎn)業(yè)的不足和成就都被媒體的濾鏡放大了很多倍，一時間很難讓人看清中國半導體的真實情況。
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半導體行業(yè)自信過頭背后，這才是現(xiàn)狀

日前，隨著一個“半導體行業(yè)交流（500人）”微信群的聊天截圖流出，方正證券科技與電子首席分析師陳杭因向疑似為中芯國際光刻膠技術(shù)負責人的楊曉松直言“你算老幾”，從資本市場和半導體行業(yè)內(nèi)爆火出圈。從截圖中的聊天內(nèi)容來看，陳杭與楊曉松二人的網(wǎng)上“爭執(zhí)”源頭似乎涉及目前我國企業(yè)在ArF高端光刻膠方面的國產(chǎn)化成果。楊曉松認為，（國產(chǎn)）ArF還“沒一家能看的，各個都不敢來見我”。此話一出即遭陳杭怒懟。四家日本企業(yè)占全球逾80%光刻膠份額中國證券業(yè)協(xié)會網(wǎng)站及陳杭團隊官方信息顯示，陳杭系北大計算機碩士高材生，2019年6
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揭秘半導體制造全流程（中篇）

在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學溶液進行化學反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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SK海力士收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)在新加坡獲批

　　韓聯(lián)社7月21日消息，韓國半導體廠商SK海力士收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)案21日獲得新加坡競爭與消費者委員會批準?！　K海力士去年10月與英特爾簽訂90億美元規(guī)模的NAND閃存和SSD業(yè)務(wù)（中國大連）收購合同，今年1月申報合并。SK海力士收購案需要獲得8個國家和地區(qū)的批準，目前已在美國、歐洲、中國臺灣地區(qū)、韓國、巴西、英國和新加坡獲準收購，中國大陸正在進行反壟斷審查。
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澳媒：超導體與半導體首次成功結(jié)合

據(jù)澳大利亞科學預警網(wǎng)站7月8日報道，科學家首次成功地將兩種激動人心的材料結(jié)合在一起：一種是只有一個原子那么厚的超薄半導體，一種是能夠以零電阻導電的超導體。報道稱，這兩種材料都具有不同尋常和令人著迷的特性。研究人員通過精細的實驗室制作過程將它們結(jié)合起來。由此，該團隊希望在經(jīng)典物理學和量子物理學領(lǐng)域開辟各種新的應(yīng)用。在這項研究中，研究人員取得了一片二硫化鉬半導體，并將其添加到制作過程中。報道指出，超導體能夠以完美的效率傳輸電荷，在某個特定溫度（通常是極低的溫度）下電流不會轉(zhuǎn)化為熱量流失掉。在制作中，研究人員向
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聚焦半導體主業(yè)，TCL科技出售廣州金服、加碼功率器件業(yè)務(wù)

日前，TCL科技連發(fā)數(shù)則公告，釋放出聚焦半導體業(yè)務(wù)的信號。除了50億元增資TCL華星之外，TCL科技擬出售TCL 金服控股（廣州）集團有限公司（以下簡稱“廣州金服”），而其控股子公司天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)半導體”）的全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“天津環(huán)鑫”）擬引入TCL 微芯科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL 微芯”）對天津環(huán)鑫增資5.67億元。向TCL實業(yè)出售廣州金服100%股權(quán)公告顯示，TCL科技近日簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬向TCL實業(yè)出售廣州金服10
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未來5年最具潛力的4大半導體龍頭盤點，半導體國產(chǎn)化替代加速

一.至純科技總市值：98.2億元至純科技成立于2000年，主要業(yè)務(wù)為高純工藝系統(tǒng)與高純工藝設(shè)備的設(shè)計、加工制造、安裝以及配套工程、檢測、廠務(wù)托管、標定和維護保養(yǎng)等增值服務(wù)，是國內(nèi)高純工藝龍頭。由于高純工藝系統(tǒng)是保證和提高整個半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量的必要條件，因此高純工藝不僅為至純科技貢獻了不菲的利潤，更以此積累了包括臺積電、海力士，三星以及國內(nèi)的一線龍頭，如中芯國際，長江存儲，華虹華力等重量級半導體客戶。而這也為至純科技此后進軍半導體清洗設(shè)備打下了堅實的基礎(chǔ)。為了提升國產(chǎn)化率，至純科技于2017年進入清洗設(shè)備
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韓國要建全球最大半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，10年投資510萬億韓元

韓聯(lián)社5月13日消息，韓國政府13日在三星電子平澤工廠舉行“K—半導體戰(zhàn)略報告大會”，公布了旨在實現(xiàn)綜合半導體強國目標的戰(zhàn)略規(guī)劃。具體來看，政府將攜手相關(guān)企業(yè)，截至2030年在國內(nèi)構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈——“K—半導體產(chǎn)業(yè)帶”，建立起集半導體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。作為此次戰(zhàn)略規(guī)劃的核心內(nèi)容，該產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈西部北起依次有板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市縱向相連，東部覆蓋利川、龍仁、清州，呈“K”字形。根據(jù)規(guī)劃，政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負、擴大金融和基礎(chǔ)設(shè)
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半導體從業(yè)人員受訪時承認：技術(shù)落后2-3代

受美國制裁的影響，我國在半導體先進制程的發(fā)展速度上嚴重放緩。日經(jīng)新聞采訪了7家中國主要半導體設(shè)備制造商，大多數(shù)承認目前主要生產(chǎn)14納米至28納米的芯片，落后對手至少2到3代。日經(jīng)在今年3月的2021中國國際半導體展期間訪問了多家半導體公司，獲得了7家公司回復。大多受訪者坦承，中國半導體先進芯片制程發(fā)展速度已經(jīng)放緩，也表示美國制裁阻礙他們從國外采購零件和材料，但用國內(nèi)產(chǎn)品替代又會降低良品率。上海微電子是中國唯一一家商用光刻機制造商，一名工程師受訪表示：我們的主要光刻機是用于90納米制程的，而28納米和14
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IBM研制全球首款2nm芯片：可容納500億個晶體管

IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片，這標志著 IBM 在半導體設(shè)計和工藝方面實現(xiàn)了重大突破。一直以來，半導體在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色，例如：計算機、家用電器、通信設(shè)備、運輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。IBM 研發(fā)的新型2納米芯片技術(shù)可推動半導體行業(yè)的發(fā)展，滿足不斷增長的需求。與目前先進的7納米節(jié)點芯片相比，這項技術(shù)預計可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。IBM 介紹了這款先進的2納米芯片的應(yīng)用前景，包括：· 使手機電池續(xù)航時間增至之前四倍，只需
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今年全球半導體銷售預計達5220億美元同增12.5%

在全球半導體供應(yīng)緊張的情況下，半導體銷量情況如何？市場調(diào)研機構(gòu)IDC對此作出了解答。根據(jù)該機構(gòu)最近發(fā)布的半導體應(yīng)用預測報告，2020年全球半導體銷售額仍然有4640億美元，同比增長10.8%。而2021年全球銷售額預計會達到5220億美元，同比增長12.5%。在手機半導體市場，IDC預計，2021年手機半導體銷售額將會增長23.3%，達到1470億美元。同時，該機構(gòu)還預測，2021年5G手機將會占到所有手機出貨的34%，5G手機半導體將會占到整個市場營收的三分之二。而在PC半導體市場上，IDC認為今年這一
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全球缺芯影響169個行業(yè)！美國將損失13585億，半導體巨頭爭相擴產(chǎn)

全球缺芯的問題愈演愈烈，牽涉的范圍也從汽車和消費電子行業(yè)逐漸蔓延至多個行業(yè)，高盛最新公布的報告顯示，全球已有多達169個行業(yè)或多或少都受到了芯片短缺的影響，包括家電產(chǎn)品、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)、啤酒生產(chǎn)等。為何這些看起來與芯片毫無相關(guān)的行業(yè)會受到“牽連”？多個行業(yè)缺貨，是否會反過來對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成影響？缺芯危機蔓延，美國將損失13585億！急忙找來19家企業(yè)合作行業(yè)是否會受到芯片短缺的“牽連”，與產(chǎn)品本身是否包含芯片無關(guān)，而是與在芯片上的花費有關(guān)。按照高盛的報告，那些在芯片上花費超過行業(yè)GDP1%的
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SIA：一季度全球半導體產(chǎn)品銷售額1231億美元同比環(huán)比均有增長

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到了1231億美元，同比增長17.8%，環(huán)比也增長3.6%。一季度全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到1231億美元，也就意味著平均每個月的銷售額達到了410億美元。從SIA公布的數(shù)據(jù)來看，至少在3月份，全球半導體產(chǎn)品的銷售額是達到了410億美元。從半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)來看，一季度全球半導體產(chǎn)品1231億美元的銷售額，也超過了2018年三季度的1227億美元，創(chuàng)下了新高。
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