據國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner表示，全球半導體創(chuàng)業(yè)公司今年以來總計籌集了超過7.5億美元資金，但其中約四分之一的投資來自于大型半導體公司旗下風投部門等戰(zhàn)略投資者。
Gartner指出，在過去的這一年，風投公司主要青睞投資后期創(chuàng)業(yè)公司，與去年相比，今年獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司數量明顯下降。每家公司獲得的投資金額最高為4000萬美元，平均為1430萬美元。
Gartner表示，在獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司中，70%為無晶圓廠芯片公司，14%為EDA(電子設計自動化)公司，7%為IP公司，5%
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半導體 IP OEM
美國應用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運行成本較原來削減20%以上的系統(tǒng)“Applied iSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來還計劃應用于蝕刻裝置。
Applied iSYS根據制程艙內的情況控制真空泵和除害裝置的運行。比如，應用于CVD裝置時，在成膜時及清潔時運行真空泵和除害裝置，其他時間使其處于備用狀態(tài)。這樣，可減少用電量及煤氣用量等。應用于半導體工廠的全部CVD工序時，每年可削減真空泵和除害裝置等的運行成本200
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應用材料 半導體
工業(yè)和信息化部總經濟師周子學表示，中國的電子信息產業(yè)軟硬件比例仍不合理，需要加快產業(yè)結構調整與升級。
在北京舉行的2009年中國信息產業(yè)經濟年會上，周子學在發(fā)言時指出，中國電子信息產業(yè)的制造業(yè)、硬件業(yè)比重高，軟件業(yè)的比重少，產業(yè)增長的極限開始顯現。硬(硬件產業(yè))的沒有太多的市場動力，技術上沒有新的突破，顯然發(fā)展的潛力就不足。而軟(軟件產業(yè))的又要有待于培育，現在還沒有到達爆炸期。
“以勞動力為代表的傳統(tǒng)增長成本優(yōu)勢正在逐步弱化，還有像人民幣升值等因素，都導致了原來的增長方式是不
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電子信息 半導體
普華永道中國2009半導體行業(yè)最新報告顯示，在過去的四年中，中國的半導體消費品市場增速連年減慢。全球經濟不景氣是導致這一局面出現的最直接原因，另外，世界電子產品生產向中國轉移的趨勢放緩也對此有一定的影響。報告分析，隨著中國半導體市場在全球市場所占份額的逐步擴大，在未來較長一段時間內，中國半導體消費品市場已經逐步駛離高速發(fā)展的快車道，未來該行業(yè)的增長率將更接近全球平均水平。
盡管如此，目前，中國境內的電子系統(tǒng)生產商仍以世界平均水平3到5倍的速率繼續(xù)擴大他們的半導體生產規(guī)模。因此，2008年，中國的
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半導體 綠色能源
意法半導體今天宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在于提高客戶服務品質，加強市場銷售組織的整體業(yè)績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導體在亞洲地區(qū)將由兩個大區(qū)組成：大中國及南亞區(qū)，日本及韓國區(qū)。
公司副總裁Francois Guibert將領導大中國及南亞區(qū)，他自2006年起負責意法半導體在亞太區(qū)(APAC)的業(yè)務活動。在他的領導下，雖然市場需求疲軟，但意法半導體在該地區(qū)的收入卻逆勢成長，幅度超過10%* 。意法半導體大中國及南亞區(qū)的市場銷售總部將設在上海，設在新加坡的制造總部
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ST 半導體
第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城，前天下午跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉，他說那里有個“林家莊”。
不過，這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場馬拉松式的商業(yè)秘密訴訟中，戰(zhàn)勝了大陸的中芯國際，迫使后者簽了城下之盟，“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。
臺積電會否增持中芯
中芯國際上述和解結局，已經給予外界一種強烈印象：臺積電不但在法庭上戰(zhàn)勝了對手，而且還將它變成關聯
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臺積電 半導體
據臺灣經濟日報報道，臺灣省工業(yè)局指出，因全球電子產業(yè)的快速發(fā)展，加上電子產品的更新汰換加速，廢電子產品數量快速增加，每年全球產生的廢電子產品高達3000至4000萬公噸，2009年全球廢電子產品回收產值估計達110億元美元，折合新臺幣約3000多億元，年平均成長8.8%。
針對廢棄物產生量較大的印刷電路板、半導體業(yè)及光電業(yè)等產業(yè)進行再利用的再利用率達69%，工業(yè)局認為，資源再生被視為極具成長潛力的新興市場，并成為全球環(huán)境保護與產業(yè)永續(xù)發(fā)展的關鍵性產業(yè)。
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印刷電路板 半導體
歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將向市場推出首款有機發(fā)光顯示光源 Orbeos——它是功能強大的照明工具，具有輕薄無眩暈感的暖白色光源。這款新型節(jié)能表面發(fā)光面板非常適用于建筑、旅館、餐飲、辦公室、私人住所和商店的高端應用。
有機發(fā)光顯示面板是一個直徑80毫米的圓形燈面，具有2.1毫米的超薄設計，僅重24克。這種有限的尺寸可以確保多種的靈活性和應用選擇。該面板具有25流明/每瓦的光效，超越了傳統(tǒng)的鹵素燈。其暖白色色溫度(2
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半導體 照明 Orbeos
臺灣地區(qū)無論半導體、面板、太陽能及LED發(fā)展也同樣面臨設備本土化的問題。因為這些工業(yè)的發(fā)展，設備是基礎。也即如果設備業(yè)上不去，要想突破薄膜太陽能電池，或者LED等可能希望不大。顯然設備業(yè)涉及國家與地區(qū)的工業(yè)基礎，不能拔苗助長，但是必須有長遠目標與措施，才能有希望邁入自主創(chuàng)新階段。
目前中國有部分人期望通過解決高端設備來帶動整個設備工業(yè)進步，此種急功近利思維也非常危險。因為這些高端設備的突破,有一定的可能性，但是很難實現量產化，至多為打破西方的禁運提供幫助。然而要提升基礎工業(yè)水平，在短期內又不易見
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半導體 設備 面板 薄膜太陽能電池 LED
美國半導體行業(yè)協會(Semiconductor Industry Association，簡稱“SIA”)周一稱，受電子設備制造商為圣誕假日提高產能的推動，10月份全球半導體銷售額環(huán)比增長5.1%。
10月份全球半導體銷售額達217億美元，環(huán)比增長5.1%，已連續(xù)8個月實現增長，，8月份全球半導體銷售額為191億美元。盡管環(huán)比出現了增長，但10月份全球半導體銷售同比仍下滑了3.5%。
在過去8個月中，全球芯片銷售額增幅為3%至6%。SIA在報告中指出，“
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半導體 芯片
雖然純晶圓代工業(yè)務再次擴大，度過了極為低迷的階段而開始發(fā)展，但據iSuppli公司分析，數據顯示市場條件似乎并不那么樂觀。
2009年第四季度的全球半導體純晶圓代工收入預定為56億美元，比2008年同期明顯增加了53.7%。然而，2008年第四季度正是全球純晶圓代工業(yè)務急劇下滑的開始。2008年第四季度的收入總額僅為37億美元，比前一季度的54億美元突降了32.3%和17億美元。
“純晶圓代工收入在第四季度同比增長的趨勢明顯，或展現出該產業(yè)的發(fā)展前景明朗的假象”，i
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半導體 晶圓代工
編者點評：WSTS是國際上最具權威的半導體業(yè)分析機構，通常每年春、秋兩季作兩次預測，基本上對于半導體業(yè)定了基調，值得參考。
全球半導體貿易統(tǒng)計機構(WSTS)對于2010年各類芯片的展望，有的達兩位數，這是由于前幾個月工業(yè)迅速回升。
象其它市場分析機構一樣，WSTS已作出今年的秋季最新預測，認為2009年全球半導體業(yè)將下降11%，而在6月時曾預測下降大于20%。其中美國的數據尤為突出，其09年僅下降1%，而6月時預測下降15%。由此WSTS堅信工業(yè)已經觸底，未來推動正的增長。
WST
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半導體 存儲器 光電器件 分立器件
半導體產業(yè)自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產業(yè)的成長幅度將會高于半導體產業(yè)平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產方向以新技術、新產品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預期以及半導體產業(yè)
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半導體 封測 IDM 存儲器
據中國臺灣媒體報道：目前業(yè)內傳出，中國大陸和中國臺灣兩岸開放半導體及面板業(yè)登陸及交互投資等議題，有了初步共識。分析人士認為，中國大陸和中國臺灣若能開放交互投資，則聯電合并蘇州和艦案，及臺積電取得中芯8%股權案，均可順利解套。
業(yè)內人士稱，“如果中國大陸和中國臺灣能開放兩岸業(yè)者交互投資，那么，聯電可以正式合并和艦，臺積電也能夠順利取得中芯股權，并可讓晶圓雙雄聯電和臺積電將勢力真正深入到中國大陸。”
目前，中國臺灣半導體及面板兩大產業(yè)赴中國大陸投資仍有限制。但2008年
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臺積電 半導體 面板
11月25日消息，三星電子半導體事業(yè)社長權五鉉接受媒體訪問時表示，由于芯片價格回溫，預計芯片廠今年第四季度的表現與第三季度相比將更為強勁。
權五鉉表示，明年第一季度芯片價格會比前幾年來得好。
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三星電子 半導體
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