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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

導(dǎo)體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

  •   半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn),帶動外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺,如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商,也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求。   化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部門副總Sam Shoemaker指出,根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,2010年全球半導(dǎo)體營收可望達到3,103億美元,較2009年大幅上揚35.1%。半導(dǎo)體材料市場勢必與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步攀升,SEMI統(tǒng)計指出,半導(dǎo)體材料市場2010年預(yù)期會有17%的成長。陶氏化學(xué)預(yù)估2010年營
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ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

  •   阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)與阿布扎比教育委員會(ADEC)聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略。   該戰(zhàn)略的框架將包括產(chǎn)業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構(gòu)的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務(wù)核心,旨在為阿布扎比的經(jīng)濟帶來長遠利益,實現(xiàn)GDP多元化。
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宏力半導(dǎo)體人事調(diào)整:CEO舒馬赫離職

  •   正跟華虹集團合建中國首個純國資12英寸半導(dǎo)體制造工廠的宏力半導(dǎo)體,昨日突然傳來人事調(diào)整消息。   昨天,該公司宣布,公司CEO、總經(jīng)理及董事舒馬赫已辭去相關(guān)職務(wù),公司原第一副總經(jīng)理王煜已升為總裁。該決定自明天(15日)起正式生效。   “舒馬赫以個人原因,主動提出不再續(xù)約。”宏力官方人士對《第一財經(jīng)日報》說。   記者查詢到,舒馬赫3年任期確實已到。2007年9月15日他正式上任。   但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際走人,顯得有些突然。過去3年,這位原英飛凌全球CEO確實為
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

  •   半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進入修正期,由于訂單能見度不高,使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀,并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成,不過,近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠,芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量,臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳,下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內(nèi)。   近期電子業(yè)景氣雜音不斷,由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高,歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場,加上北美消費性市場仍緩慢復(fù)蘇,返校買氣效應(yīng)不如以往,進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道,業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達830億美元

  •   國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi),包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設(shè)備投資計劃。最終SEMI認為,全球有150多項半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計劃正在推進,其總額估計將達到830億美元。   54條生產(chǎn)線的計劃正在進行中   發(fā)布資料顯示,2010年正在實施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有
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英特爾大連廠將于10月投產(chǎn) 投資額25億美元

  •   英特爾(Intel)在亞洲地區(qū)的第1座也是其在全球地區(qū)第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運作,該廠投資額為25億美元。   據(jù)悉,2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠,如今英特爾大連12寸廠擁有約4,000多名員工,并吸引30多家配套供應(yīng)商進駐,亦與大連本地60多家供應(yīng)商簽約,另與大連理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。   而英特爾大連廠亦為大連開發(fā)區(qū)的納稅大戶,近日披露的數(shù)據(jù)顯示,尚未正式投產(chǎn)的英特爾大連廠已名列該區(qū)業(yè)者繳稅額的前13大。
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吉時利升級開關(guān)主機增強半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

  •   吉時利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開關(guān)矩陣主機,它們針對實驗室和生產(chǎn)環(huán)境下的半導(dǎo)體測試應(yīng)用進行了優(yōu)化。這些開關(guān)主機大大提高了命令到連接的速度,可以實現(xiàn)更快的測試序列和更高的總體系統(tǒng)產(chǎn)能。   這些新型主機支持吉時利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡,這是第一款能夠在所有通路上實現(xiàn)低于100fA偏移電流的標準開關(guān)。707B和708B還支持其它三種常用的吉時利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測試系統(tǒng)配置:例如吉時
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2010年光電/感測器/離散元件市場將呈榮景

  •   根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的持續(xù),今(2010)年多種光電、感測器/制動器與離散元件市場可望創(chuàng)新高。其中以Laser transmitters表現(xiàn)最亮眼,可望成長35%至3億5800萬美元;CMOS影像感測器、MEMS感測器/制動器這兩個領(lǐng)域今年也都可望成長34%,規(guī)模分別可達52億美元與56億美元。制動器市場在歷經(jīng)連續(xù)三年的下挫之后,今年可望反轉(zhuǎn),將成長36%至34億美元,略低于產(chǎn)業(yè)在2006年度創(chuàng)下的紀錄34億5000萬美元;這個領(lǐng)域在2011年度可望進一步成長19%
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韋爾半導(dǎo)體:突破IC細分領(lǐng)域

  •   半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè),全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。   和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同,韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品,國內(nèi)又比較缺,因此就確定要做哪些產(chǎn)品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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瑞銀看衰明年全球半導(dǎo)體市場僅成長2%

  •   國際半導(dǎo)體展舉辦的半導(dǎo)體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示,今年全球半導(dǎo)體市場約成長30%,而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊,明年半導(dǎo)體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。   程正樺指出,隨著今年整體景氣復(fù)蘇,上半年半導(dǎo)體市場成長力道強勁,預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況,歐美市場復(fù)蘇有限,中國市場則相對強勁,但因難脫離政府政策的牢籠,變量依舊存在。而隨著今年基期墊高,且下半年整體市場景氣較疲弱,及廠商庫存已充足,預(yù)計明年全球
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次復(fù)蘇將有所不同

  •   盡管目前半導(dǎo)體市場看似十分火旺,但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復(fù)蘇是不一樣的。   由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場爆出超乎尋常的增長,但是許多產(chǎn)業(yè)分析師認為工業(yè)己經(jīng)看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額,B/B達到1.23仍是高位,而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%,然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上,討論2011-2012工業(yè)增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。   Gartner的Bob Johnson認為2010年半導(dǎo)體投資增長可超過90%,而且2
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SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資

  •   按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測,與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。   SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。   按報告,全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域,在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。   按SEMI的報告,
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三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場

  •   三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中,對高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場。   三星祭出Smart and Green Plus策略,不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體,同時也將配合世界各國的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動三星的差異化解決方案。   做為新策略的一環(huán),三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動綠色存儲器活
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2010年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%

  •   SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕,主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元,臺灣的投資金額占24%,單一地區(qū)投資金額最高。其中,臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元,材料投資則達81.7億美元。   Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測,預(yù)估將達到3,000億美元,較2009年成長31.5%,2011年則可望達到3,140億美元,再成長4.6%。此外,近來各分析機構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年
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臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出,盡管各大廠積極擴產(chǎn),短期并無供過于求問題,對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一地位。   SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會,發(fā)布以上最新預(yù)測。   SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示,隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃,下半年的設(shè)備市場依舊看好。   他預(yù)估,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
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半導(dǎo)體 介紹

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