2006技術(shù)回顧

          回望06——平靜但不平庸
      如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份，因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前，從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬戶……閱讀全文
  年度報(bào)告
·數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
·65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
·數(shù)字家庭構(gòu)想：明朗還是混沌？
·前景展望：HSPDA 對 3G 手機(jī)……
·TD-SCDMA技術(shù)及市場分析
·多媒體智能手機(jī)未來發(fā)展空間巨大
·多媒體手機(jī)將占新增手機(jī)的46%
·“十一五”電子測試測量技術(shù)與市場分析
·未來6年全球IMS市場將猛增
·VoIP家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
 ·IP承載網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢
·VoIP：三大平臺(tái)競風(fēng)流 芯片廠商忙造勢
·燃料電池挺進(jìn)微型時(shí)代
·我國電子元件市場和技術(shù)分析及發(fā)展建議
·等離子電視據(jù)大屏幕領(lǐng)域優(yōu)勢謀求……
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī)
·2006年嵌入式Linux市場分析報(bào)告
·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來趨勢
·從嵌入式應(yīng)用看存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展趨勢
·嵌入式市場的重要轉(zhuǎn)移趨勢
·下一代網(wǎng)絡(luò)安全的UTM平臺(tái)
·抓住機(jī)遇，做大做強(qiáng)電阻電位器產(chǎn)業(yè)
  技術(shù)回顧
  嵌入式    
·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來臨
·FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵
·FPOA挑戰(zhàn)FPGA 新可重構(gòu)邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
·1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
·雙核加速芯片價(jià)格戰(zhàn)四核成為新競爭點(diǎn)
·最新龍芯2號完成流片5月發(fā)相當(dāng)2G P4
·NXP為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能
·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)
·“量子芯”突破中國“缺芯”困境 再攀“芯”峰
  消費(fèi)電子    
·首塊國標(biāo)AVS芯片出世，龍晶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
·IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
·松下擬推103英寸等離子
·英特爾稱酷睿2奪芯片市場95％份額
·國家數(shù)字音視頻標(biāo)準(zhǔn)配套標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)
·創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認(rèn)證
·電子紙：改變?nèi)祟惖拈喿x習(xí)慣
·ADI針對便攜式消費(fèi)推出D類音頻放大器
·華為發(fā)布最先進(jìn)FTTx解決方案
·日立開發(fā)出5TB SVOD
·SED技術(shù)面世將逐漸取代液晶等離子
  模擬與電源    
·炬力推出采用全新電源管理技術(shù)的0.18微米新產(chǎn)品
·PMBus——數(shù)字電源開放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議
·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動(dòng)器
·針對多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
·數(shù)字電源是研發(fā)方向
·Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
           　                                                  
  無線與移動(dòng)    
·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
·國產(chǎn)3G開始在北京測試放號
·中移動(dòng)3G初期部分城市將引入HSDPA
·802.11n無線網(wǎng)絡(luò)隆重登場
·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機(jī)新芯片組
·TD-SCDMA中國芯躍進(jìn)HSDPA
·Skype使手機(jī)用戶無須PC或Wi-Fi熱點(diǎn)
·TI單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾
·我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世
           　                                                  
  通信網(wǎng)絡(luò)    
·IEEE開始制定下一代萬兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
·UMA帶來無縫業(yè)務(wù)體驗(yàn)
·華為發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的IMS3.0解決方案
·VoIP革命進(jìn)程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
·HSUPA引爆移動(dòng)VoIP
·PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)12月發(fā)布
           　                                                  
  汽車電子    
·深企自主研發(fā)汽車中國芯 填補(bǔ)國內(nèi)空白
·達(dá)芬奇技術(shù)助力汽車視覺平臺(tái)
·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
·英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’
           　                                                  
  測試測量    
·安捷倫宣布在信號分析性能中實(shí)現(xiàn)重大突破
·NI推出LabVIEW20周年紀(jì)念版:LabVIEW 8.20
·泰克實(shí)時(shí)頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術(shù)發(fā)展
·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務(wù)分析儀
·英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
           　                                                  
  其 他    
·新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍
·PS3“大腦”CELL技術(shù)大揭密
·RFID技術(shù)識別范圍增至20公尺
·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片
           　                                                  
  特別視點(diǎn)
·嵌入式操作系統(tǒng)的新動(dòng)
   向
·國產(chǎn)100納米制造裝備
   初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
·龍芯開發(fā)人員：對關(guān)于
   龍芯質(zhì)疑的解釋
·智能天線技術(shù)的發(fā)展與
   應(yīng)用
·世界電子元件市場和技
   術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
·游戲機(jī)上的DVD賭博
·數(shù)字電視的市場機(jī)會(huì)及
   面臨的挑戰(zhàn)
·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
   關(guān)鍵技術(shù)
·倍頻技術(shù)解決液晶拖尾
   難題
·IMS從規(guī)模試驗(yàn)走向商
   用
·TD-SCDMA技術(shù)及市場
   分析
·無線測試點(diǎn)燃測量儀器
   新一輪軍備競賽
·測試數(shù)字RF技術(shù)的挑戰(zhàn)
·無線寬帶與移動(dòng)通信融
   合大勢所趨
·多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
   編制多核通信API規(guī)范
·MEMS的應(yīng)用趨勢與市
   場剖析
  相關(guān)專題
·Soc與Sip專題
·上市公司三季度財(cái)報(bào)
·數(shù)字電源
·移動(dòng)多多媒體
·上市公司二季度財(cái)報(bào)
·3G與無線專刊
·MP3芯片專利之爭
·放大器專題

   專題制作：李健 莫怡欣
   lijian@edw.com.cn
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