近日，國家發(fā)展和改革委員會公布了納入新序列管理的國家工程研究中心名單，以華大九天作為依托單位的EDA國家工程研究中心（原大規(guī)模集成電路CAD工程研究中心）順利通過了優(yōu)化整合評價，正式納入新序列管理，成為全國EDA領(lǐng)域唯一一家國家級工程研究中心。
公司的主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計和制造企業(yè)長期廣泛驗證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。圍繞DTCO方法學，公司在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行重點突破，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)...
公司主要盈利模式包括：向客戶授權(quán)EDA工具而獲得軟件授權(quán)相關(guān)收入。EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)分為固定期限授權(quán)和永久期限授權(quán)，公司的EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)以固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)為主，且多為三年期期限授權(quán)。公司對于固定期限授權(quán)的EDA 工具，公司在授權(quán)期內(nèi)持續(xù)對售出軟件進行版本升級，并向客戶提供技術(shù)咨詢。對于固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)，公司在授權(quán)期內(nèi)按照直線法確認收入。
自從《商業(yè)管制清單》在大洋彼岸落地以來，諸多中國企業(yè)可謂是承受了近些年來最嚴重的一次打壓，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這種情況尤為嚴重。當然，在經(jīng)濟全球化的大背景下，這份"黑名單"破壞的不僅是國與國之間的關(guān)系，也讓一些全球化巨頭受到了不小的損失。
2022年4月7日，國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。
隨著近年來國際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。
納米芯片可制造性設(shè)計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。
進入納米工藝節(jié)點，電路的物理結(jié)構(gòu)對工藝容差和設(shè)計提出了新的挑戰(zhàn)，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實現(xiàn)批量生產(chǎn)并盈利的最關(guān)鍵因素之一，可制造性設(shè)計EDA技術(shù)搭建了溝通電路設(shè)計與工藝制造的橋梁，可系統(tǒng)提升納米芯片的良率和性能。
研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案，構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng)，實現(xiàn)license的分時復(fù)用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式，可實現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù)，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。
EDA中心硅集成驗證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計、工藝、封測技術(shù)，實現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨特的解決方案，并成功實現(xiàn)芯片功能驗證。
基于新型非易失存儲的高能效終端架構(gòu)技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的"存儲墻"問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構(gòu)建異構(gòu)非揮發(fā)存儲架構(gòu)。通過研究軟、硬件協(xié)同的異構(gòu)存儲架構(gòu)管理技術(shù)，達到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發(fā)計劃、北京市科技計劃、中科院先導(dǎo)專項的支持。AI計算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現(xiàn)高能效AI計算的重要手段
針對國產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺化共性技術(shù)問題，研究基于國產(chǎn)EDA工具先進工藝設(shè)計參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評測技術(shù)，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測試驗證，形成規(guī)范的EDA工具評測報告，以此促進國產(chǎn)EDA 工具的改進、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計。
EDA中心在PDK設(shè)計領(lǐng)域開展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國內(nèi)外主流Foundry、各大EDA公司和IC設(shè)計公司。能夠基于多種語言(Skill/Tcl/Python)開發(fā)適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國內(nèi)主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進工藝成功開發(fā)了近20套兼容不同數(shù)據(jù)標準的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。
依托國家重大科技專項，EDA中心牽頭編制了國內(nèi)首個強制JYIP核標準《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應(yīng)用推廣平臺，開發(fā)IP核主觀評測電子表格（IPQE），在此基礎(chǔ)上，完成多款移動通信與數(shù)字媒體芯片IP核的數(shù)據(jù)封裝和質(zhì)量評測服務(wù)。
EDA中心在極低功耗SoC設(shè)計方法學及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開展了年的研發(fā)工作，研究設(shè)計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值A(chǔ)SYN-B-SAPTL異步乘法器、動態(tài)可重構(gòu)亞閾值邏輯
自主開發(fā)完成通用電磁模擬仿真分析軟件EMbridge，滿足電磁、機電器件需求。結(jié)合最新研發(fā)的算法成果顯著提高了場分析的效率。創(chuàng)新提出的快速多階敏感度算法、隨機譜方法能夠應(yīng)對IC工業(yè)中工業(yè)偏差引入的隨機影響。
近年來，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的"隱情"？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發(fā)展史。
EDA 是用來輔助超大規(guī)模集成電路設(shè)計生產(chǎn)的工業(yè)軟件。EDA 全稱是電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation），是指用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試整個流程的計算機軟件。隨著芯片設(shè)計的復(fù)雜程度不斷提升，基于先進工藝節(jié)點的集成電路規(guī)模可達到數(shù)十億個半導(dǎo)體器件，不借助 EDA 已經(jīng)無法完成芯片設(shè)計。
電子設(shè)計自動化（EDA）是指利用計算機軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計、仿真、驗證等流程的設(shè) 計方式。芯片的制造流程可分為主產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈：主產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、制造和封測；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括 IP、EDA、裝備和材料等。EDA 軟件集成了數(shù)學、圖形學、微電子學、材料學及人工智能等多領(lǐng)域技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。
受益于先進工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，支撐并影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)發(fā)展。