4G爭奪戰(zhàn) WiMAX與 LTE誰主沉浮

　　面對WiMAX技術在全球服務陸續(xù)升溫，由第三代到LTE的相關廠商，也正加快速度，積極完備整體產業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)，以期在LTE的標準底定之后快速推出商用服務，迎頭趕上WiMAX的腳步。從芯片商來觀察，高通在2009GSMA全球移動通信大會上，即發(fā)表新一代整合3G與LTE技術的芯片產品MSM8960，顯示其深耕LTE的產業(yè)的決心，高通通訊產品部副總裁亞歷克Katouzian稱，LTE是由ITU認可的4G技術標準，LTE技術在密集的城市地區(qū)，可透過利用新的分時多工頻譜，以及更廣泛的頻寬，補足現有的的3G和未來的HSPA+的部署。而HSPA+可在LTE的覆蓋范圍以外的區(qū)域，確保整個網路中一致的用戶體驗，提供類似的用戶數據傳輸速率和性能，有鑒于此，高通目前推出的產品將鎖定為以的3G為基礎的多模LTE芯片。

　　此外，英飛凌在2009GSMA上也推出全新LTE的射頻芯片，能提供具備的DigRF數位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE的網路中的最高資料傳輸速率可達150Mbit/s。其他網通設備商在LTE技術的布局也相當積極，例如愛立信日前在2009GSMA上推出進化核心(EPC)的網路組合以支援電信營運商導入LTE的網路。此外，愛立信并與TeliaSonera公司簽署LTE的商用網路合約，愛立信表示，該4G的行動寬頻網路將提供較高的行動數據傳輸速度，較佳的互動性與品質。

　　WiMAX與LTE雙模芯片大勢所趨

　　ABI公司預測，新一代整合WiMAX與LTE的4G技術，多模單芯片預計將在2009年上市，換言之，屆時的移動寬頻通信將是以雙頻的方式存在。而無論是發(fā)展WiMAX或LTE技術的芯片商，大都認為雙模芯片將是未來發(fā)展趨勢，目前也正研發(fā)相關芯片產品。

　　專注于移動WiMAX技術的Altair公司，在上月舉行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS標準的三模芯片，Altair公司表示，原先公司僅專注于WiMAX芯片的發(fā)展，但由于LTE技術與WiMAX技術采用的調變技術相近，且兩技術未來將為共存，而非競爭的態(tài)勢，加上ITUnes也將日本的XG-PHS列為4G的技術標準之一，因此Altair將公司提升至4G的芯片廠商的定位，研發(fā)出三模芯片，而此芯片具備功耗低，可簡單切換到各種頻段特色，適合各種包括手機，筆記型電腦等可攜式裝置產品使用。

　　未來無論WiMAX與LTE如何發(fā)展，這兩大技術已進入第四代通信的殿堂中，以兩技術為競爭者的廠商，將會在4G的時代中持續(xù)對立，而將發(fā)展方向提升至4G技術的廠商，則將看好兩技術未來的整合性。