電源管理半導體產(chǎn)業(yè)在中國大有盼頭

　　5.中國3G牌照已經(jīng)發(fā)放，通信基礎設施的新一輪投資熱潮已到來。新聯(lián)通預計2009年和2010年在以3G為主的移動業(yè)務領域投資達1000億元;中國電信未來3年的CDMA投資金額達到800億元;有專家預測，中國移動二期TD建網(wǎng)總投資可能超過300億元。如此巨大的市場將給功率器件，特別是中高端功率產(chǎn)品帶來上百億元的市場空間。

　　綜上，基礎設施投入加大、節(jié)能工程實施、家電下鄉(xiāng)、3G網(wǎng)絡部署等利好因素會刺激非便攜應用電源管理IC的呈現(xiàn)較大增長，增長率將不會低于2008年。

　　這里列出的幾種產(chǎn)品在中國的發(fā)展尤其引人注目：

　　·MOSFET。廣泛應用于主板、筆記本和計算機類電源適配器主板、鎮(zhèn)流器、液晶電視、汽車、工業(yè)應用和電動自行車等產(chǎn)品中，供應商競爭相對不太激烈，在中國市場發(fā)展空間依然廣闊。

　　·IGBT。要實現(xiàn)“十一五”規(guī)劃中提出的“單位國內生產(chǎn)總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標，需要大量應用具有顯著節(jié)能效益的新型創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來越受到業(yè)界的重視，需求會快速增長。

　　·數(shù)字電源產(chǎn)品。目前數(shù)字電源主要應用于AC-DC領域，主要應用產(chǎn)品包括服務器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設備和醫(yī)療設備等產(chǎn)品，隨著中國電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng)造的契機，相信在未來幾年會得到很大發(fā)展。

　　·LDO和DC-DC穩(wěn)壓器。這兩類產(chǎn)品在受到中小廠商涌入導致價格下降以及需求增速放緩的影響，占整個電源管理半導體市場的份額將繼續(xù)下降。

　　-PMU和電池管理。受手機等便攜設備制造發(fā)展顯著放緩和庫存消化過程，預計在中國的市場增長也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。