TD-SCDMA HSDPA終端的實(shí)現(xiàn)

　　終端在收到HS-SCCH后，根據(jù)上面攜帶的用戶標(biāo)識來判斷此HSDPA數(shù)據(jù)是否屬于自己。如果屬于自己，則根據(jù)HS-SCCH所指示的HS- PDSCH的配置情況進(jìn)行數(shù)據(jù)接收。終端根據(jù)接收到的數(shù)據(jù)和測量結(jié)果在HS-SICH上向網(wǎng)絡(luò)反饋結(jié)果，用以指示數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖欠癯晒?，?且指示網(wǎng)絡(luò)側(cè)在下一次的數(shù)據(jù)傳輸中采用那種CQI。

　　網(wǎng)絡(luò)側(cè)在收到終端HS-SICH上的信息后，進(jìn)行后續(xù)數(shù)據(jù)的傳輸或者當(dāng)前數(shù)據(jù)的重傳。

　　用戶希望結(jié)束HSDPA數(shù)據(jù)服務(wù)時，終端發(fā)起PDP上下文去激活的信令流程。在此信令過程中，網(wǎng)絡(luò)側(cè)將釋放所有的HSDPA相關(guān)的配置。

　　3、TD-SCDMA HSDPA終端解決方案

　　本方案是在T3G（天碁科技）公司TD-SCDMA/GSM自動雙模解決方案基礎(chǔ)上討論TD-SCDMA HSDPA（高速下行分組接入技術(shù)）的實(shí)現(xiàn)。

　　由于HSDPA主要是滿足用戶高速下行數(shù)據(jù)的應(yīng)用要求，物理層需要在很短的TTI內(nèi)把數(shù)據(jù)解調(diào)出來傳送給上層，這就要求下行的處理能力強(qiáng)，而且速度必須快。本方案的物理層采用單獨(dú)的內(nèi)核和操作系統(tǒng)，高層協(xié)議采用另外的內(nèi)核和操作系統(tǒng)。HSDPA數(shù)據(jù)的處理和反饋速度要求非?？欤瑸榱思涌旖K端和網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時性，把所有的HARQ功能都放在終端的物理層來實(shí)現(xiàn)。在HARQ的實(shí)現(xiàn)過程中，終端如果無法正確解碼HADPA數(shù)據(jù)，就會給網(wǎng)絡(luò)側(cè)回復(fù)NACK信息。同時會將這部分HSDPA數(shù)據(jù)軟比特緩存起來，以便和接收到的重發(fā)數(shù)據(jù)一起解碼而獲得最好的效果。由于HSDPA的數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，這就要求物理層同時具備很大的存儲空間。

　　為了實(shí)現(xiàn)HSDPA，在MAC中增加了MAC-hs實(shí)體來實(shí)現(xiàn)重排功能。當(dāng)MAC-hs收到的HSDPA數(shù)據(jù)塊的TSN不連續(xù)時就需要緩存暫時無法上傳給拆分實(shí)體的數(shù)據(jù)，因此也需要額外的緩存空間。

　　本方案硬件平臺框圖如圖2所示：

圖2　TD-SCDMA HSDPA參考硬件平臺

　　在協(xié)議棧方面，在基于T3G原有的TD-SCDMA/GSM雙模協(xié)議棧的基礎(chǔ)上增加了支持HSDPA的功能。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的定義，在MAC層增加了MAC-hs實(shí)體，增加了對HS-DSCH的支持。在物理層也根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的定義增加了對HS-PDSCH、HS-SCCH和HS-SICH相關(guān)編解碼的支持。增加了RRC層和MAC層、物理層接口對HSDPA的支持。從而實(shí)現(xiàn)了對HARQ、16QAM和AMC的支持。本方案將所有HARQ的功能都放在物理層的獨(dú)立的內(nèi)核來處理，反饋信息ACK/NACK不需要從MAC傳送到物理層后再發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)側(cè)，大大增加了HSDPA相關(guān)處理和反饋的實(shí)時性。TD- SCDMA HSDPA相關(guān)的協(xié)議棧結(jié)構(gòu)如圖3所示：

圖3　TD-SCDMA HSDPA相關(guān)的協(xié)議棧結(jié)構(gòu)

　　4、總結(jié)

　　經(jīng)過多年的努力，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)越來越受到國際的認(rèn)可和支持。TD-SCDMA系統(tǒng)HSDPA的實(shí)現(xiàn)能夠大大加強(qiáng)其在3G國際標(biāo)準(zhǔn)里的競爭力。TD-SCDMA HSDPA終端的實(shí)現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化是其中很關(guān)鍵的一環(huán)。

　　TD-SCDMA終端如果能夠配合網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)HARQ、高階調(diào)制、AMC和快速調(diào)度等功能，將會更好的支持高速下行數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)——HSDPA。同時，芯片集成度的增高、進(jìn)一步的高階調(diào)制技術(shù)、MIMO技術(shù)等的研究和實(shí)現(xiàn)必將為TD-SCDMA高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)進(jìn)一步發(fā)展提供更多的空間。